激光加工系统、喷流调整装置、以及激光加工方法制造方法及图纸

技术编号:23531714 阅读:23 留言:0更新日期:2020-03-20 06:56
本发明专利技术提供一种激光加工系统、喷流调整装置、以及激光加工方法。激光加工系统可以有效利用从喷嘴射出的辅助气体,可以有效地将因激光光线而熔融了的工件材料吹走。激光加工系统具有:喷嘴,其具有沿着激光光线的光轴射出辅助气体的喷流的射出口,在远离射出口的位置形成喷流的速度的极大点;筒状的外壳,其配置于喷嘴与工件之间,包围喷流,外壳具有能够变更的径向的内部尺寸,通过变更该内部尺寸可以调整极大点的位置。

【技术实现步骤摘要】
激光加工系统、喷流调整装置、以及激光加工方法
本专利技术涉及激光加工系统、喷流调整装置、以及激光加工方法。
技术介绍
已知具有射出辅助气体的喷嘴的激光加工系统(例如,日本特开2017-051965号公报),该辅助气体用于在通过激光光线来加工工件时将因该激光光线而熔融了的工件材料吹走。以往,谋求一种可以有效利用从喷嘴射出的辅助气体,可以有效地将因激光光线而熔融了的工件材料吹走的激光加工系统。
技术实现思路
在本公开的一方式中,激光加工系统具有:喷嘴,其具有沿着激光光线的光轴射出辅助气体的喷流的射出口,在远离射出口的位置形成喷流的速度的极大点;以及筒状的外壳,其配置于喷嘴与工件之间,包围喷流,外壳具有能够变更的径向的内部尺寸,通过变更该内部尺寸可以调整极大点的位置。在本公开的其他方式中,喷流调整装置具有:筒状的外壳,其包围从喷嘴的射出口射出的气体的喷流,外壳具有能够变更的径向的内部尺寸,通过变更该内部尺寸能够调整在远离射出口的位置形成的喷流的速度的极大点的位置。在本公开的另一其他方式中,使用上述的激光加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工系统,其特征在于,/n所述激光加工系统具有:/n喷嘴,其具有沿着激光光线的光轴射出辅助气体的喷流的射出口,在远离所述射出口的位置形成所述喷流的速度的极大点;以及/n筒状的外壳,其配置于所述喷嘴与工件之间,包围所述喷流,/n所述外壳具有能够变更的径向的内部尺寸,通过变更该内部尺寸可以调整所述极大点的位置。/n

【技术特征摘要】
20180824 JP 2018-1578011.一种激光加工系统,其特征在于,
所述激光加工系统具有:
喷嘴,其具有沿着激光光线的光轴射出辅助气体的喷流的射出口,在远离所述射出口的位置形成所述喷流的速度的极大点;以及
筒状的外壳,其配置于所述喷嘴与工件之间,包围所述喷流,
所述外壳具有能够变更的径向的内部尺寸,通过变更该内部尺寸可以调整所述极大点的位置。


2.根据权利要求1所述的激光加工系统,其特征在于,
所述激光加工系统还具有:外壳驱动部,其变更所述外壳的所述内部尺寸。


3.根据权利要求2所述的激光加工系统,其特征在于,
所述外壳具有挠性的圆筒部件,
所述外壳驱动部具有:使所述圆筒部件变形以变更所述内部尺寸的机构部。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:和泉贵士
申请(专利权)人:发那科株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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