音腔结构及音响设备制造技术

技术编号:23530708 阅读:52 留言:0更新日期:2020-03-18 15:03
本实用新型专利技术属于音响设备技术领域,尤其涉及一种音腔结构及音响设备,音腔结构包括壳体机构、喇叭和若干柔性胶囊,壳体机构包括上壳体和下壳体,上壳体设置于下壳体上并和下壳体围设形成有容置空间,喇叭设置于容置空间内,上壳体开设有若干装配孔,各柔性胶囊均开设有配合开口,各配合开口分别封接于各装配孔。这样当盘腔振动时,各柔性胶囊即可在压差作用下发生自身体积的改变,当盘腔“呼气”时,各柔性胶囊可相应收缩,进而使得容置空间的体积变大,而当盘腔“吸气”时,各柔性胶囊可相应涨大,进而使得容置空间体积变小,以保障喇叭盘腔充分实现振动,实现了保证音腔结构满足IP66等级的防水要求,也实现了对其喇叭发声音量大小的保证。

Cavity structure and sound equipment

【技术实现步骤摘要】
音腔结构及音响设备
本技术属于音响设备
,尤其涉及一种音腔结构及音响设备。
技术介绍
在人们户外休闲娱乐或工作时,常会用到音响设备。而用于室外的音响设备则需要达到IP66的防水等级。按照国标GB/T4208-2017与国际电工委员会的国际标准IEC605292013的要求,IP66等级的防水设备的音腔空间要做到完全防止粉尘进入,同时任意方向直接受到水的喷射也不会入内部。现有技术中,用于室外的音响设备,为满足IP66等级的防水要求,通常都采用刚性结构全密封处理,如此虽能够使得音响设备满足IP66等级的防水要求,但也会使得音响设备在工作中,其音腔的体积固定不变,导致声音音量也会随之减小。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种音腔结构及音响设备,旨在解决现有技术中的音响设备采用刚性结构全密封处理而导致声音音量减弱的技术问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种音腔结构,包括壳体机构、喇叭和若干柔性胶囊,所述壳体机构包括上壳体和下壳体,所述上壳体设置于所述下壳体上并和所述下壳体围设形成有容置空间,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音腔结构,其特征在于:包括壳体机构、喇叭和若干柔性胶囊,所述壳体机构包括上壳体和下壳体,所述上壳体设置于所述下壳体上并和所述下壳体围设形成有容置空间,所述喇叭设置于所述容置空间内,所述上壳体开设有若干装配孔,各所述柔性胶囊均开设有配合开口,各所述配合开口分别封接于各所述装配孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种音腔结构,其特征在于:包括壳体机构、喇叭和若干柔性胶囊,所述壳体机构包括上壳体和下壳体,所述上壳体设置于所述下壳体上并和所述下壳体围设形成有容置空间,所述喇叭设置于所述容置空间内,所述上壳体开设有若干装配孔,各所述柔性胶囊均开设有配合开口,各所述配合开口分别封接于各所述装配孔。


2.根据权利要求1所述的音腔结构,其特征在于:所述柔性胶囊包括胶囊主体和封接环边,所述胶囊主体开设有所述配合开口,所述封接环边弯折形成于所述配合开口的外环边缘,并密封设置于对应的所述装配孔的孔边缘。


3.根据权利要求2所述的音腔结构,其特征在于:所述胶囊主体位于所述容置空间内,所述封接环边朝向所述配合开口外弯折并封接于所述装配孔位于所述上壳体内壳面的孔边缘;
或者,所述封接环边朝向所述配合开口外弯折并封接于所述装配孔位于所述上壳体外壳面的孔边缘;
或者,所述封接环边朝向所述配合开口内弯折并封接于所述装配孔位于所述上壳体内壳面的孔边缘。


4.根据权利要求2所述的音腔结构,其特征在于:所述胶囊主体伸出所述容置空间外,所述封接环边朝向所述配合开口外弯折并封接于所述装配孔位于所述上壳体外壳面的孔边缘;
或者,所述封接环边朝向所...

【专利技术属性】
技术研发人员:张国明欧阳剑毅
申请(专利权)人:深圳市锐明技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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