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一种LED灯内部支架结构制造技术

技术编号:23527122 阅读:25 留言:0更新日期:2020-03-18 11:12
本实用新型专利技术公开了一种LED灯内部支架结构,翅片支架被安装于灯头和灯罩结合构成的空间中,翅片支架包括底板和固定于底板上形状为空心圆柱的芯片柱,芯片柱的外壁环设有若干卡槽,底板上与卡槽对应的位置设有穿孔,翅片卡接于芯片柱的卡槽内;本实用新型专利技术提供的LED灯内部支架结构,LED芯片粘接于翅片的外壁后,翅片卡接于芯片柱的卡槽;翅片的结构简单,能采用挤压工艺方便生产,同时若某个LED芯片故障,直接更换LED芯片与翅片的整体,方便快捷。

An internal bracket structure of LED lamp

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯内部支架结构
本技术涉及LED灯结构领域,尤其涉及一种LED灯内部支架结构。
技术介绍
LED灯具中LED发光芯片组固定于芯片座上,以提供均匀的光源。对于大功率多发光芯片的灯具中,芯片与散热翅片的固定方式,翅片与灯具的连接方式都会影响到灯具的组装难度和灯具整体的散热效果。若灯具是多LED芯片的情况,使用一体型的散热翅片会造成翅片的加工难度增高。同时若某个LED发光芯片故障,由于LED发光芯片一般粘接于翅片上,造成LED发光芯片的更换非常不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供了一种LED灯内部支架结构,该技术方案是这样实现的:一种LED灯内部支架结构,包括翅片支架、翅片、灯头和灯罩。翅片支架被安装于灯头和灯罩结合构成的空间中,翅片支架包括底板和固定于底板上形状为空心圆柱的芯片柱,芯片柱的外壁环设有若干卡槽,底板上与卡槽对应的位置设有穿孔,翅片卡接于芯片柱的卡槽内。LED芯片粘接于翅片的外壁,且LED芯片的电源线穿过穿孔,连接到设置于底板下表面的电路板,电路板的电源进线与灯头内的总电源接入线连接。翅片的结构简单,能采用挤压工艺方便生产。同时若某个LED芯片故障,直接更换LED芯片与翅片的整体,方便快捷。优选的,芯片柱的外壁环10个卡槽。优选的,灯头和灯罩通过螺纹配合结合。优选的,灯罩的底上设有压环;灯头与灯罩结合后,压环限制住卡接于卡槽内的翅片。本技术提供的LED灯内部支架结构,LED芯片粘接于翅片的外壁后,翅片卡接于芯片柱的卡槽;翅片的结构简单,能采用挤压工艺方便生产,同时若某个LED芯片故障,直接更换LED芯片与翅片的整体,方便快捷。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明;图1为本技术翅片支架、翅片和灯头的组装图。图2为本技术翅片支架主视图。图3为本技术翅片支架、翅片、灯头和灯罩的组装图。图4为本技术电路板的安装示意图。图5为本技术灯罩的纵剖面示意图。附图标记:翅片支架(1)、底板(11)、芯片柱(12)、卡槽(13)、穿孔(14)、翅片(2)、灯头(3)、灯罩(4)、压环(41)、电路板(5)。具体实施方式如图1-4所示,本技术所揭示的一种LED灯内部支架结构,包括翅片支架1、翅片2、灯头3和灯罩4。翅片支架1被安装于灯头3和灯罩4结合构成的空间中,灯头3和灯罩4通过螺纹配合结合。翅片支架1包括底板11和固定于底板11上形状为空心圆柱的芯片柱12,芯片柱12的外壁环设有10个卡槽13,底板11上与卡槽13对应的位置设有穿孔14,翅片2卡接于芯片柱12的卡槽13内。LED芯片粘接于翅片2的外壁,且LED芯片(图未示)的电源线(图未示)穿过穿孔14,连接到设置于底板11下表面的电路板5,电路板5的电源进线与灯头3内的总电源接入线(图未示)连接。翅片2的结构简单,能采用挤压工艺方便生产。同时若某个LED芯片故障,直接更换LED芯片与翅片2的整体,方便快捷。如图5所示,灯罩4的底上设有压环41;灯头3与灯罩4结合后,压环41限制住卡接于卡槽13内的翅片2。实施例仅是本技术的某一单一实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据附图获取其他的实施例,也在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯内部支架结构,其特征在于:包括翅片支架(1)、翅片(2)、灯头(3)和灯罩(4);/n所述翅片支架(1)被安装于灯头(3)和灯罩(4)结合构成的空间中,所述翅片支架(1)包括底板(11)和固定于底板(11)上形状为空心圆柱的芯片柱(12),所述芯片柱(12)的外壁环设有若干卡槽(13),所述底板(11)上与卡槽(13)对应的位置设有穿孔(14),所述翅片(2)卡接于芯片柱(12)的卡槽(13)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯内部支架结构,其特征在于:包括翅片支架(1)、翅片(2)、灯头(3)和灯罩(4);
所述翅片支架(1)被安装于灯头(3)和灯罩(4)结合构成的空间中,所述翅片支架(1)包括底板(11)和固定于底板(11)上形状为空心圆柱的芯片柱(12),所述芯片柱(12)的外壁环设有若干卡槽(13),所述底板(11)上与卡槽(13)对应的位置设有穿孔(14),所述翅片(2)卡接于芯片柱(12)的卡槽(13)内。


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【专利技术属性】
技术研发人员:王华周志秋
申请(专利权)人:王华
类型:新型
国别省市:广东;44

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