颗粒抑制系统和方法技术方案

物体平台可以包括第一结构和相对于第一结构能够移动的第二结构。第二结构被配置为支撑物体。物体平台还包括能够移动地耦接到第一结构或第二结构、但不同时耦接到两者的密封板。并且所述物体平台包括至少一个致动器，其被配置成移动所述密封板，使得在所述密封板与所述第一结构或所述第二结构中未被耦接至所述密封板的一个之间限定一基本恒定的间隙。

Particle suppression system and method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】颗粒抑制系统和方法相关申请的交叉引用本申请要求于2017年7月28日提交的美国临时专利申请、申请号为62/538,210的优先权，该美国临时专利申请的全部内容以引用的方式并入本文中。
本公开涉及例如光刻中的颗粒抑制。
技术介绍
光刻设备是一种将所需图案施加到衬底上(通常在衬底的目标部分上)的机器。例如，光刻设备可以用于集成电路(IC)的制造中。在这种情况下，可以将可替代地称为掩模或掩模版的图案形成装置用于生成待形成于集成电路的单层上的电路图案。可以将该图案转移到衬底(例如硅晶片)上的目标部分(例如包括管芯的一部分、一个或更多个管芯)上。通常，通过将图案成像到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上进行图案的转移。通常，单个衬底将包含被连续形成图案的相邻目标部分的网络。光刻被广泛认为是制造IC和其他器件和/或结构的关键步骤之一。然而，随着使用光刻制造的特征的尺寸变得越来越小，光刻成为使得能够制造微型IC或其他器件和/或结构的更关键因素。图案印制极限的理论估计可以通过分辨率的瑞利准则给出，如等式(1)所示：<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物体平台，包括：/n第一结构；/n第二结构，所述第二结构相对于所述第一结构能够移动并被配置为支撑物体；/n密封板，所述密封板能够移动地耦接至所述第一结构或所述第二结构，但不同时耦接至两者；和/n至少一个致动器，所述至少一个致动器被配置成使所述密封板运动，使得在所述密封板与所述第一结构或所述第二结构中未被耦接至所述密封板的一个之间限定一基本恒定的间隙。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170728 US 62/538,2101.一种物体平台，包括：
第一结构；
第二结构，所述第二结构相对于所述第一结构能够移动并被配置为支撑物体；
密封板，所述密封板能够移动地耦接至所述第一结构或所述第二结构，但不同时耦接至两者；和
至少一个致动器，所述至少一个致动器被配置成使所述密封板运动，使得在所述密封板与所述第一结构或所述第二结构中未被耦接至所述密封板的一个之间限定一基本恒定的间隙。


2.根据权利要求1所述的物体平台，其中：
所述第一结构和所述第二结构限定第一腔室；
所述物体位于第二腔室内；和
所述间隙在所述第一腔室和所述第二腔室之间延伸。


3.根据权利要求2所述的物体平台，其中，所述第一腔室和所述第二腔室每一个处于真空压力下。


4.根据权利要求1所述的物体平台，其中，所述密封板能够移动地耦接至所述第一结构。


5.根据权利要求1所述的物体平台，其中，所述密封板能够移动地耦接至所述第二结构。


6.根据权利要求1所述的物体平台，还包括柔性壁，所述柔性壁在(a)所述密封板与(b)所述第一结构或所述第二结构中被耦接至所述密封板的一个之间形成气密密封。


7.根据权利要求1所述的物体平台，其中，所述至少一个致动器包括压电致动器、洛伦兹致动器、磁致动器和形状记忆合金致动器中的至少一种。


8.根据权利要求1所述的物体平台，其中：
所述第二结构是掩模版卡盘；和
所述物体是掩模版。


9.根据权利要求1所述的物体平台，还包括：
至少一个传感器，被配置为确定所述第二结构的位置；和
控制器，所述控制器操作地耦接到所述至少一个传感器和所述至少一个致动器，并且被配置为基于所确定的所述第二结构的位置控制所述至少一个致动器的致动。


10.根据权利要求1所述的物体平台，其中：
所述密封板包括多个部段和多个柔性接头，所述多个柔性接头的每个柔性接头耦接相应的相邻部段；和
所述至少一个致动器包括多个致动器，多个致动器的每个致动器耦接到所述多个部段中的相应部段。


11.一种光刻设备，所述光刻设备被配置为将图案从图案形成装置转...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄仰山，D·N·伯班克，M·K·斯达文哥，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，ASML控股股份有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL