【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测设备
本专利技术涉及晶圆领域，具体地说是一种晶圆检测设备。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，而晶圆在出厂时需要经过检测测定是否为合格产品。目前的晶圆检测设备通过振动盘下料，利用视觉检测晶圆的缺陷，而晶圆一般设有一个平的缺口，便于进行方向对准，现有的设备在检测时没有对晶圆的方向进行统一，在视觉检测时需要自动寻找方向，降低检测的效率。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶圆检测设备。本专利技术采用如下技术方案来实现：一种晶圆检测设备，其结构包括支脚、箱体、控制键盘、显示屏、报警器、检测室、动力箱，所述箱体底部焊接有支脚，所述箱体外侧连接有控制键盘、显示屏，所述箱体底部设有动力箱，所述检测室设在动力箱上方，所述检测室内设有转向装置，所述转向装置包括缩径装置、固定装置、移动装置、圆盘，所述圆盘设在缩径装置中心，所述移动装置设有3个分别安装在圆盘的正西、正南、正东方向，所述固定装置安装在圆盘的正北方位。作为优化...
【技术保护点】
1.一种晶圆检测设备，其结构包括支脚（1）、箱体（2）、控制键盘（3）、显示屏（4）、报警器（5）、检测室（6）、动力箱（7），所述箱体（2）底部焊接有支脚（1），所述箱体（2）外侧连接有控制键盘（3）、显示屏（4），所述箱体（2）底部设有动力箱（7），所述检测室（6）设在动力箱（7）上方，其特征在于：/n所述检测室（6）内设有转向装置（8），所述转向装置（8）包括缩径装置（9）、固定装置（10）、移动装置（11）、圆盘（12），所述圆盘（12）设在缩径装置（9）中心，所述移动装置（11）设有3个分别安装在圆盘（12）的正西、正南、正东方向，所述固定装置（10）安装在圆盘（...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测设备，其结构包括支脚（1）、箱体（2）、控制键盘（3）、显示屏（4）、报警器（5）、检测室（6）、动力箱（7），所述箱体（2）底部焊接有支脚（1），所述箱体（2）外侧连接有控制键盘（3）、显示屏（4），所述箱体（2）底部设有动力箱（7），所述检测室（6）设在动力箱（7）上方，其特征在于：
所述检测室（6）内设有转向装置（8），所述转向装置（8）包括缩径装置（9）、固定装置（10）、移动装置（11）、圆盘（12），所述圆盘（12）设在缩径装置（9）中心，所述移动装置（11）设有3个分别安装在圆盘（12）的正西、正南、正东方向，所述固定装置（10）安装在圆盘（12）的正北方位。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测设备，其特征在于：所述缩径装置（9）包括电机齿轮（90）、齿环（91）、低位挡块（92）、高位挡块（93）、推进块（94），所述齿环（91）外侧与电机齿轮（90）相啮合，所述齿环（91）内部设有3个推进块（94）、低位挡块（92），所述低位挡块（92）设在推进块（94）较低一端的侧面，所述推进块（94）较高一端连接有高位挡块（93）。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆检测设备，其特征在于：所述圆盘（12）包括盘体（120）、导槽（121）、弹簧（122）、滑槽（123）、电磁铁装置（13），所述盘体（120）的正西、正南、正东方位分别设有导槽（121），所述导槽（121）内安装有弹簧（122），所述盘体（120）正北方位设有滑槽（123），所述滑槽（123...
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