微传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种微传感器，尤其涉及一种第一传感器电极形成到基板的一侧，第二传感器电极形成到所述基板的另一侧，且在所述基板形成从所述基板的一侧贯通至所述基板的另一侧的蚀刻孔，配置到所述第一传感器电极与所述第二传感器电极之间的感测物质进入到所述蚀刻孔，因此在检测气体时，可将空气中的水分的影响最小化的微传感器。

Microsensor

【技术实现步骤摘要】
微传感器
本专利技术涉及一种微传感器，尤其涉及一种第一传感器电极形成到基板的一侧，第二传感器电极形成到所述基板的另一侧，且在所述基板形成从所述基板的一侧贯通至所述基板的另一侧的蚀刻孔的微传感器。
技术介绍
最近，随着对环境的关注日益增加而需开发一种可在短时间内获得各种精确的信息的小型传感器。尤其，为了居住空间的舒适化与应对有害产业环境、管理饮食、食品的生产制程等，一直以来不断进行实现用以测定相关气体浓度的气体传感器的微阵列传感器的小型化、高精确化、低价化。从以往的陶瓷烧结或厚膜形态的构造，现有的气体传感器逐渐发展为应用半导体制程技术的微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem，MEMS)形态的微气体传感器。在于测定方法方面而言，在现有的气体传感器中使用最广泛的为如下方法：当气体吸附到传感器的感测物质时，测定所述传感器的电性能的变化。此种方法通常将如SnO2的金属氧化物用作感测物质，测定因测定目标气体的浓度引起的导电率的变化，具有测定方法相对简单的优点。此时，金属氧化物感测物质在以高温加热而进行动作时，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微传感器，其特征在于，包括：/n基板；/n第一传感器电极，包括第一传感器配线，形成到所述基板的上表面上，/n第二传感器电极，包括第二传感器配线，形成到所述基板的下表面上，与所述第一传感器电极相隔地配置，/n蚀刻孔形成在所述基板中，所述蚀刻孔从所述基板形成有所述第一传感器配线的上表面贯通至所述基板形成有所述第二传感器配线的下表面，且/n感测物质接触所述第一传感器配线和所述第二传感器配线并进入到所述蚀刻孔，/n通过对气体吸附在所述感测物质时所述第一传感器配线和所述第二传感器配线之间的电导率变化进行感测而感测所述气体。/n

【技术特征摘要】
20160811 KR 10-2016-01023401.一种微传感器，其特征在于，包括：
基板；
第一传感器电极，包括第一传感器配线，形成到所述基板的上表面上，
第二传感器电极，包括第二传感器配线，形成到所述基板的下表面上，与所述第一传感器电极相隔地配置，
蚀刻孔形成在所述基板中，所述蚀刻孔从所述基板形成有所述第一传感器配线的上表面贯通至所述基板形成有所述第二传感器配线的下表面，且
感测物质接触所述第一传感器配线和所述第二传感器配线并进入到所述蚀刻孔，
通过对气体吸附在所述感测物质时所述第一传感器配线和所述第二传感器配线之间的电导率变化进行感测而感测所述气体。


2.根据权利要求1所述的微传感器，其特征在于，所述蚀刻孔配置到所述第一传感器配线的外围。


3.根据权利要求1所述的微传感器，其特征在于，所述第二传感器配线堵塞所述蚀刻孔的另一侧的至少一部分。


4.根据权利要求1所述的微传感器，其特征在于，
所述第二传感器配线的面积形成为大于所述第一传感器配线的面积。


5.根据权利要求1所述的微传感器，其特征在于，所述第一传感器电极还包括连接到所述第一传感器配线的第一传感器电极垫，
所述第二传感器电极还包括连接到所述第二传感器配线的第二传感器电极垫，
在所述基板的一侧还形成辅助焊垫，
所述辅助焊垫与所述第二传感器电极垫连接。


6.根据权利要求5所述的微传感器，其特征在于，在所述基板形成从所述基板的一侧贯通至所述基板的另一侧的焊垫孔，以便所述辅助焊垫与所述第二传感器电极垫连接。


7.根据权利要求1或2所述的微传感器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：安范模，朴胜浩，边圣铉，
申请(专利权)人：普因特工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR