加工环境测定装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种加工环境测定装置，其不进行实际加工就能够根据各振动数据自动地确定有可能成为加工面不良的影响的振动源。加工环境测定装置具备：基准加工数据存储部，其存储了根据预先在理想的加工环境下测定的振动的时序数据而计算出的基准加工数据；数据取得部，其至少取得通过测定安装在加工机的主轴上的保持器的振动的保持器部测定传感器检测出的该保持器的振动的时序数据；分析部，其分析时序数据，计算表示该时序数据的特征的特征数据；比较判定部，其对表示时序数据的特征的特征数据和基准加工数据进行比较，判定加工机的加工环境；显示部，其显示比较判定部的判定的结果。

Processing environment measuring device

【技术实现步骤摘要】
加工环境测定装置
本专利技术涉及加工环境测定装置，具体涉及测定影响高质量加工的加工环境的加工环境测定装置。
技术介绍
近年来，通过加工中心等的切削加工机进行IT部件、装饰品等的外观部件的高质量加工的情况正在变多(例如日本特开2006-159299号公报等)。在这些高质量加工中，使用单晶钻石、多晶钻石(PCD)。在高质量加工中，要求高精度的主轴的变位(run-out)、低振动、以及没有干扰振动那样的设置环境。在高质量加工中，例如如果由于因主轴冲撞造成的主轴不良而主轴的振动增大，则产生加工面不良。另外，如果作为外围设备而设置的雾气收集器的振动、冷却所使用的扇风机的振动传递到加工机，则对加工面产生坏影响。即，产生加工面不良。除此以外，在设置了加工机的地面的承重不足的情况下，也会受到加减速时的振动、来自相邻的加工机的振动等各种影响，而产生加工面不良。在产生了加工面不良时，当前正在进行的量产加工停止。另外，为了解决高质量加工的问题，使用振动测定机等，调查主轴、工作台产生振动的因素、各种干扰产生的因素。另外，除去这些因素而改善加工环境。在这些调查中使用了各种测定装置。另外，为了根据测定结果判断成为加工不良的原因的现象，使用外部的个人计算机等花费很多时间而进行分析。另外，由具有高质量加工的知识、经验的熟练工进行操作。因此，花费很大的成本。因此，本专利技术的目的在于：提供一种加工环境测定装置，其不进行实际加工就能够根据各振动数据自动地确定有可能成为加工面不良的原因的振动源。
技术实现思路
在本专利技术中，作为简单地测定/判断加工环境对加工机的加工的影响的装置，使用加工环境测定装置。使用加工环境测定装置测定测定各部的振动状态，全面地判断对加工的影响。加工环境是指包含配置在加工机的周围的机械、加工机自身的设置状况、安装在加工机自身的风扇或外围设备的状态的概念。在测定加工环境时，机械执行作为基准(benchmark)动作的规定的动作。将这时测定的各物理量数据(振动信息)与包含预先在理想的加工环境(能够进行高质量加工的加工环境)中进行基准动作时测定的振动信息的基准加工数据进行比较。另外，评价在当前的加工环境中测定的数据与该基准加工数据有怎样程度的差异。另外，根据所要求的加工面质量，能够允许的振动的水平不同。因此，对主轴和工作台各自的当前的数据与基准加工数据的差异进行评分显示，显示当前的加工环境适合于怎样程度的质量的加工。本专利技术的一个实施例是测定振动对加工机的加工的影响的加工环境测定装置，其具备：基准加工数据存储部，其存储了根据预先在理想的加工环境下测定的振动的时序数据而计算出的基准加工数据；数据取得部，其至少取得通过测定安装在上述加工机的主轴上的保持器的振动的保持器部测定传感器检测出的该保持器的振动的时序数据；分析部，其分析上述数据取得部取得的时序数据，计算表示该时序数据的特征的特征数据；比较判定部，其对上述分析部计算出的表示上述时序数据的特征的特征数据和存储在上述基准加工数据存储部中的基准加工数据进行比较，判定上述加工机的加工环境；显示部，其显示上述比较判定部的判定的结果。根据本专利技术的一个实施例，将适合于加工目的的加工环境作为基准，评价当前的加工环境，并进行评分显示。另外，通过使用加工环境测定装置执行定期检修等，即使不是熟练工，也能够容易地根据评分来确认加工环境的变化，事前进行加工机的修理。在本专利技术中，即使不实际进行加工，也能够容易地确认机械是否处于适合于加工的目的(例如高质量加工)的环境中。即使在假设突然发生了加工面不良时，也能够判断是由于环境(振动)、还是由于除此以外的原因(切削粉尘、操作错误)。另外，在不同的设置环境中分别使用了多个切削加工机的情况下，在产生了加工面不良时，能够迅速地查明各个切削加工机的设置环境的差别。进而，能够根据评分显示，判断适合于加工内容的加工能力。附图说明根据参照附图的以下的实施例的说明，能够了解本专利技术的上述以及其他的目的和特征。图1是一个实施方式的加工环境测定装置的概要硬件结构图。图2是第一实施方式的加工环境测定装置的概要功能框图。图3是示例振动的测定所使用的传感器的图。图4是示例振动的测定所使用的传感器的图。图5是表示作为基准动作的结果而取得的时序数据的例子的图。图6是示出表示时序数据的特征的特征数据的例子的图。图7是表示基准加工数据的例子的图。图8是表示每个频率的评分和时序数据的评分的计算例子的图。图9是表示基于评分的评价判定基准的例子的图。图10是第二实施方式的加工环境测定装置的概要功能框图。图11是表示原因推定数据的例子的图。具体实施方式以下，与附图一起说明本专利技术的实施方式。图1是表示本专利技术的一个实施方式的加工环境测定装置1的概要硬件结构图。本实施方式的加工环境测定装置1被安装在控制加工机2的控制装置中。另外，加工环境测定装置1被安装在与控制加工机的控制装置一并设置的个人计算机、经由网络与加工机连接的单元计算机、主机计算机、云服务器等计算机中。图1表示出将加工环境测定装置1安装在与控制加工机的控制装置一并设置的计算机中的情况下的例子。本实施方式的加工环境测定装置1具备的CPU(CentralPocessingUnit，中央处理单元)11是整体地控制加工环境测定装置1的处理器。CPU11经由总线22读出存储在所连接的ROM(ReadOnlyMenory，只读存储器)12中的系统/程序，依照该系统/程序控制加工环境测定装置1整体。在RAM(Randomaccessmemory，随机存取存储器)13中，存储临时的计算数据、用于显示在显示装置70的显示数据。在RAM13中，经由接口19存储操作者从输入装置71输入的各种数据等。非易失性存储器14例如是被未图示的电池备份的SRAM(StaticRandomAccessMemory，静态随机存取存储器)、SSD(SolidStateDrive，固态驱动器)。非易失性存储器14是即使加工环境测定装置1的电源被切断也保持存储状态的存储器。在非易失性存储器14中，例如存储经由输入装置71输入的数据或程序、从加工机2(经由未图示的USB装置等)离线或(经由接口20)在线地取得的数据。在非易失性存储器14中，例如(经由未图示的USB装置等)离线或(经由接口21)在线地取得并存储通过安装在加工机2中的各种传感器3(检测振动的加速度传感器等)检测出的检测值。可以在利用时将存储在非易失性存储器14中的数据、程序等在RAM13中展开。另外，在ROM12中，预先写入有用于执行其他的必要的处理的系统/程序。图2是第一实施方式的加工环境测定装置1的概要功能框图。由图1所示的加工环境测定装置1具备的CPU11执行系统/程序，控制加工环境测定装置1的各部的动作，由此实现图2所示的功能模块的各功能。本实施方式的加工环境测定装置1具备数据取得部100、分析部110、比较判定部120、显示部130。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工环境测定装置，其测定振动对加工机的加工的影响，其特征在于，/n上述加工环境测定装置具备：/n基准加工数据存储部，其存储了根据预先在理想的加工环境下测定的振动的时序数据而计算出的基准加工数据；/n数据取得部，其至少取得通过测定安装在上述加工机的主轴上的保持器的振动的保持器部测定传感器检测出的该保持器的振动的时序数据；/n分析部，其分析上述数据取得部取得的时序数据，计算表示该时序数据的特征的特征数据；/n比较判定部，其对上述分析部计算出的表示上述时序数据的特征的特征数据和存储在上述基准加工数据存储部中的基准加工数据进行比较，判定上述加工机的加工环境；以及/n显示部，其显示上述比较判定部的判定的结果。/n

【技术特征摘要】
20180831 JP 2018-1624481.一种加工环境测定装置，其测定振动对加工机的加工的影响，其特征在于，
上述加工环境测定装置具备：
基准加工数据存储部，其存储了根据预先在理想的加工环境下测定的振动的时序数据而计算出的基准加工数据；
数据取得部，其至少取得通过测定安装在上述加工机的主轴上的保持器的振动的保持器部测定传感器检测出的该保持器的振动的时序数据；
分析部，其分析上述数据取得部取得的时序数据，计算表示该时序数据的特征的特征数据；
比较判定部，其对上述分析部计算出的表示上述时序数据的特征的特征数据和存储在上述基准加工数据存储部中的基准加工数据进行比较，判定上述加工机的加工环境；以及
显示部，其显示上述比较判定部的判定的结果。


2.根据权利要求1所述的加工环境测定装置，其特征在于，
上述数据取得部还取得通过测定上述加工机的主轴的振动...

【专利技术属性】
技术研发人员：上西大辅，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP