Al-Mg-Si系合金板制造技术

一种Al‑Mg‑Si系合金板，化学组成含有0.2～0.8质量％的Si、0.3～1质量％的Mg、0.5质量％以下的Fe及0.5质量％以下的Cu，还含有0.1质量％以下的Ti和0.1质量％以下的B中的至少1种，余量由Al及不可避免的杂质构成，且具有所述纤维组织，所述Al‑Mg‑Si系合金材料的抗拉强度为170MPa以上，0.2％屈服强度(MPa)除以抗拉强度(MPa)所得的值为0.91以上且1.00以下，导电率满足50％＜导电率＜54％(IACS)，板厚满足3mm≤板厚≤9mm。

Al Mg Si alloy plate

【技术实现步骤摘要】
Al-Mg-Si系合金板
本专利技术涉及Al-Mg-Si系合金板，尤其涉及导热性、导电性、强度优异的Al-Mg-Si系合金板。
技术介绍
在像薄型电视、个人计算机用薄型监控器、笔记本电脑、平板电脑、车载导航系统、便携式导航系统、智能手机和移动电话等便携终端等制品的底盘(chassis)、金属基底印刷基板、内部衬套那样内置或安装发热体的构件材料中，要求用于快速散热的优异的导热性、强度及加工性。JIS1100、1050、1070等纯铝合金虽然导热性优异，但是强度低。作为高强材料使用的JIS5052等Al-Mg合金(5000系合金)与纯铝系合金相比导热性及导电性显著变差。与此相对，Al-Mg-Si系合金(6000系合金)由于导热性及导电性良好，并且能够通过时效固化来实现强度提高，因此对使用Al-Mg-Si系合金得到强度、导热性、加工性优异的铝合金板的方法进行了研究。例如在专利文献1中公开了一种轧制板的制造方法，其特征在于，将合金利用半连续铸造制成厚度250mm以上的铸块，在400～540℃的温度下经过预加热而进行热轧，以50～本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Al-Mg-Si系合金板，化学组成含有0.2～0.8质量％的Si、0.3～1质量％的Mg、0.5质量％以下的Fe及0.5质量％以下的Cu，还含有0.1质量％以下的Ti和0.1质量％以下的B中的至少1种，余量由Al及不可避免的杂质构成，/n所述Al-Mg-Si系合金板的抗拉强度为170MPa以上，0.2％屈服强度除以抗拉强度所得的值为0.91以上且1.00以下，导电率满足50％IACS＜导电率＜54％IACS，板厚满足3mm≤板厚≤9mm，且具有纤维组织，0.2％屈服强度和抗拉强度单位为MPa。/n

【技术特征摘要】
20180830 JP 2018-1614721.一种Al-Mg-Si系合金板，化学组成含有0.2～0.8质量％的Si、0.3～1质量％的Mg、0.5质量％以下的Fe及0.5质量％以下的Cu，还含有0.1质量％以下的Ti和0.1质量％以下的B中的至少1种，余量由Al及不可避免的杂质构成，
所述Al-Mg-Si系合金板的抗拉强度为170MPa以上，0.2％屈服强度除以抗拉强度所得的值为0.91以上且1.00以下，导电率满足50％IACS＜导电率＜54％IACS，板厚满足3mm≤板厚≤9mm，且具有纤维组织，0.2％屈服强度...

【专利技术属性】
技术研发人员：笼重真二，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP