天线封装模组和电子设备制造技术

本申请涉及一种天线封装模组和电子设备，天线封装模组，包括：天线基板，具有相背设置的第一侧和第二侧；第一叠层电路，设置在天线基板的所述第一侧，第一叠层电路背离天线基板的一侧用于设置射频芯片；辐射结构，设置在天线基板的所述第二侧；及馈电网络，包括设置在第一叠层电路中的90°定向耦合结构和贯穿天线基板及第一叠层电路的传输走线。通过引入90°定向耦合结构并通过传输走线分别与射频芯片和辐射结构连接，能够实现对辐射结构进行馈电以使辐射结构实现圆极化辐射，并改善馈电端口间的隔离度，降低天线单元间的互耦。

Antenna package module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
天线封装模组和电子设备
本申请涉及天线
，特别是涉及一种天线封装模组和电子设备。
技术介绍
随着无线通信技术的发展，5G网络技术也随之诞生。5G网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb，这比4G网络的传输速度快数百倍。因此，具有足够频谱资源的毫米波频段成为了5G通信系统的工作频段之一。毫米波封装天线模组是未来5G毫米波电子设备中的主流封装方案，其可以采用多层PCB高密度互联工艺，在模组的一侧表面设置辐射结构。但是，目前毫米波封装天线模组在圆极化场景的应用仍然受到限制。
技术实现思路
本申请实施例提供一种天线封装模组和电子设备，可以实现圆极化辐射。一种天线封装模组，包括：天线基板，具有相背设置的第一侧和第二侧；第一叠层电路，设置在所述天线基板的所述第一侧，所述第一叠层电路背离所述天线基板的一侧用于设置射频芯片；辐射结构，设置在所述天线基板的所述第二侧；及馈电网络，包括设置在所述第一叠层电路中的90°定向耦合结构和贯穿所述天线基板及所述第一叠层电路的传输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线封装模组，其特征在于，包括：/n天线基板，具有相背设置的第一侧和第二侧；/n第一叠层电路，设置在所述天线基板的所述第一侧，所述第一叠层电路背离所述天线基板的一侧用于设置射频芯片；/n辐射结构，设置在所述天线基板的所述第二侧；及/n馈电网络，包括设置在所述第一叠层电路中的90°定向耦合结构和贯穿所述天线基板及所述第一叠层电路的传输走线，所述90°定向耦合结构通过所述传输走线分别与所述射频芯片和所述辐射结构连接，用于对所述辐射结构进行馈电以使所述辐射结构进行圆极化辐射。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线封装模组，其特征在于，包括：
天线基板，具有相背设置的第一侧和第二侧；
第一叠层电路，设置在所述天线基板的所述第一侧，所述第一叠层电路背离所述天线基板的一侧用于设置射频芯片；
辐射结构，设置在所述天线基板的所述第二侧；及
馈电网络，包括设置在所述第一叠层电路中的90°定向耦合结构和贯穿所述天线基板及所述第一叠层电路的传输走线，所述90°定向耦合结构通过所述传输走线分别与所述射频芯片和所述辐射结构连接，用于对所述辐射结构进行馈电以使所述辐射结构进行圆极化辐射。


2.根据权利要求1所述的天线封装模组，其特征在于，所述辐射结构包括多个呈阵列设置的天线单元，每个所述天线单元设有第一馈电端口和第二馈电端口；
所述90°定向耦合结构包括：
多个90°定向耦合器，每个所述90°定向耦合器对应连接一个所述天线单元，所述90°定向耦合器的直通端口连接所述第一馈电端口，所述90°定向耦合器的耦合端口连接所述第二馈电端口，所述90°定向耦合器的输入端口连接所述射频芯片的第一射频端口，所述90°定向耦合器的隔离端口连接所述射频芯片的第二射频端口。


3.根据权利要求2所述的天线封装模组，其特征在于，所述天线单元为单层天线；所述天线封装模组还包括：
第二叠层电路，设置在所述天线基板的所述第二侧，所述第二叠层电路背离所述天线基板的一侧设有所述天线单元；
其中，所述天线单元通过传输走线贯穿所述第二叠层电路与所述90°定向耦合器连接。


4.根据权利要求2所述的天线封装模组，其特征在于，所述天线单元为叠层天线，所述天线单元包括间隔设置的第一辐射元件和第二辐射元件；
所述天线封装模组还包括：
第二叠层电路，设置在所述天线基板的所述第二侧，所述第二叠层电路靠近所述天线基板的一侧设有所述第一辐射元...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾玉虎，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44