【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术涉及一种连接器。
技术介绍
常规地,诸如基板对基板连接器等的连接器已用于将一对平行电路基板电连接在一起。这些类型的连接器附接于该对电路基板的相互对向的表面上并当彼此嵌合时而导通(例如参见专利文件1)。图16是示出一常规连接器的一立体图。在图中,811是一连接器基座,安装在一电路基板(未示出)上,具有一对在其纵向上延伸的细长的凸部812。多个端子861在连接器的纵向上并行安装在这些凸部812上。此外,当连接器与配合连接器嵌合时,凸部812插入在配合连接器的配合基座上形成的一对凹槽中的每一个内。从而,端子861接触安装在凹槽内的各自的配合端子(未示出)以导通。专利文献1:JP2001-126789A
技术实现思路
不幸的是,采用所述常规的连接器,由于端子861形成为与基座811一体化,所以如果尺寸减小,那么凸部812之间的间隔变窄,端子861的间距变小并且使连接器的制造变得困难。通常,端子861采用称为包覆成形或嵌件成形的成形方法与基座811的一对凸部812一 ...
【技术保护点】
1.一种连接器,包括:/n左右一对的半体部,各半体部包括一连接器本体和安装于所述连接器本体的多个端子;以及/n一加强支架,用于安装于各半体部的连接器本体抵接而形成在所述两个连接器本体的两端的本体端部上并将所述两个半体部结合;/n其中,各连接器本体包括:一凸部,在连接器本体的纵向上延伸,用于保持所述多个端子;延长端部,连接于所述凸部的纵向两端;以及端壁部,从所述延长端部朝向对向的半体部延伸;/n而且其中,各本体端部包括相互抵接的左、右端壁部以及从所述端壁部延伸的左、右延长端部。/n
【技术特征摘要】
20180822 JP 2018-1552761.一种连接器,包括:
左右一对的半体部,各半体部包括一连接器本体和安装于所述连接器本体的多个端子;以及
一加强支架,用于安装于各半体部的连接器本体抵接而形成在所述两个连接器本体的两端的本体端部上并将所述两个半体部结合;
其中,各连接器本体包括:一凸部,在连接器本体的纵向上延伸,用于保持所述多个端子;延长端部,连接于所述凸部的纵向两端;以及端壁部,从所述延长端部朝向对向的半体部延伸;
而且其中,各本体端部包括相互抵接的左、右端壁部以及从所述端壁部延伸的左、右延长端部。
2.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述加强支架包括:
一上板,在所述连接器本体的宽度方向上延伸;
一对端壁挟持板,其连接于所述上板的两侧缘以挟持所述端壁部;
一对延长端挟持板,其连接于到所述上板的两端以挟持所述延长端部。
3.根据权利要求2所述的连接器,其中,
所述上板包括:一端壁上表面覆部,面向所述端壁部的上表面;延长端上表面覆部,其连接于所述端壁上表面覆部的两端以面向所述延长端部的上表面;
所述端壁挟持板包括面向所述端壁部的外侧面和内侧面的一端壁外侧面覆部和一端壁内侧面覆部;
所述延长端挟持板包括:一脚部,其连接于所述延长端上表面覆部的外侧端以面向所述延长端部的外侧面。
4.根据权利要求2或3所述的连接器,其中,
所述端壁部包括一厚部以及连接于所述厚部的下侧的一薄部;
而所述延...
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