一种用于电子设备的壳体制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电子设备的壳体，其特征在于，包括：壳本体，其内部限定出容纳腔；导线管，所述导线管布置在所述容纳腔内，且所述导线布置在所述导线管内；排风扇，所述排风扇配置在所述容纳腔内，用于排放所述容纳腔内的热量。该壳体结构设计合理，散热效果好，有助于提高电子设备内部电子器件的使用寿命。

A shell for electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子设备的壳体
本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及用于电子设备的壳体。
技术介绍
电子设备的壳体用于容纳电子器件，现有技术中的壳体其结构不合理，散热效果差，从而不利于电子设备内部的电子器件正常运行和使用寿命。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述现有技术存在的问题之一，提供一种用于电子设备的壳体，该壳体结构设计合理，散热效果好，有助于提高电子设备内部电子器件的使用寿命。为了实现上述目的，本专利技术提供一种用于电子设备的壳体，包括：壳本体，其内部限定出容纳腔；导线管，所述导线管布置在所述容纳腔内，且所述导线布置在所述导线管内；排风扇，所述排风扇配置在所述容纳腔内，用于排放所述容纳腔内的热量。在该技术方案中，通过设置排风扇有助于将电子设备壳体内部电子器件的所产生的热量散去，而设置导线管有助于提高壳体内部导线布置的合理性，而在导线管上设置散热孔有助于将导线管内导线产生的热量散去；而且该壳体结构设计合理，有助于提高电子设备内部电子器件的使用寿命。另外，根据本专利技术的用于电子设备的壳体，还可以具有如下技术特征：进一步地，所述排风扇布置在至少部分与所述导线管的一端相对设置。进一步地，所述导线管包括：第一管部和与所述第一管部一体成型的第二管部，且所述第一管部和所述第二管部均沿着所述容纳腔的边缘设置。优选地，所述导线管的管壁上设有与其管腔相连通的散热孔。优选地，所述散热孔为多个，且沿着其延伸方向间隔设置。附图说明图1为用于电子设备的壳体的主视图；图2为图1的左视图。图中:壳体100；壳本体10；容纳腔101；导线管20；第一管部201；第二管部202；散热孔203；排风扇30。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明。根据本专利技术的一种用于电子设备的壳体100，如图1和图2所示，包括：壳本体10、导线管20和排风扇30。壳本体10，其内部限定出容纳腔101；导线管20，所述导线管20布置在所述容纳腔101内，且所述导线布置在所述导线管20内；排风扇30，所述排风扇30配置在所述容纳腔101内，用于排放所述容纳腔101内的热量。可以理解的是，通过设置排风扇30有助于将电子设备壳体100内部电子器件的所产生的热量散去，而设置导线管20有助于提高壳体100内部导线布置的合理性，而在导线管20上设置散热孔203有助于将导线管20内导线产生的热量散去；而且该壳体100结构设计合理，有助于提高电子设备内部电子器件的使用寿命。进一步地，所述排风扇30布置在至少部分与所述导线管20的一端相对设置，这样有助于在将容纳腔101内热量散去的同时也能够将导线管20内的热量散去。进一步地，所述导线管20包括：第一管部201和与所述第一管部201一体成型的第二管部202，且所述第一管部201和所述第二管部202均沿着所述容纳腔101的边缘设置，通过设置第一管部201和第二管部202可以实现导线管20沿着容纳腔101的内部边缘设置，例如，在本专利技术中为一L型导线管20。优选地，所述导线管20的管壁上设有与其管腔相连通的散热孔203，通过设置散热孔203有助于将导线管20内的导线产生的热量散去；优选地，所述散热孔203为多个，且沿着其延伸方向间隔设置。尽管上面已经示出和描述了本专利技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本专利技术的限制，本领域的普通技术人员在本专利技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备的壳体，其特征在于，包括：/n壳本体，其内部限定出容纳腔；/n导线管，所述导线管布置在所述容纳腔内，且所述导线布置在所述导线管内；/n排风扇，所述排风扇配置在所述容纳腔内，用于排放所述容纳腔内的热量。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的壳体，其特征在于，包括：
壳本体，其内部限定出容纳腔；
导线管，所述导线管布置在所述容纳腔内，且所述导线布置在所述导线管内；
排风扇，所述排风扇配置在所述容纳腔内，用于排放所述容纳腔内的热量。


2.根据权利要求1所述而对电子设备的壳体，其特征在于，所述排风扇布置在至少部分与所述导线管的一端相对设置。


3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏明宇，
申请(专利权)人：徐州汉通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32