一种测试用的COB板的封装方法以及COB板技术

技术编号:23450561 阅读:233 留言:0更新日期:2020-02-28 23:44
本申请提供了一种测试用的COB板的封装方法,包括:在PCB板上开设排针通孔,所述排针通孔连通所述PCB板的正面和背面;根据排针通孔的位置定制钢网,将焊膏呈45度角用刮刀漏印到PCB板的排针通孔上;将测试排针依次插装到PCB板的排针通孔处;将插装好测试排针的PCB板置入回流焊炉,依次经过预热‑浸泡‑回流‑冷却四个阶段。本申请还提供了一种测试用的COB板。本申请板解决了现有技术中COB板封装需要人工焊接排针而造成的耗时、虚焊和排针不垂直等问题,同时极大地缩短了测试用的COB板的制作时间,节约了人力成本,实现了焊接的高效率、高密度和高可靠性。

Packaging method of cob board for testing and cob board

【技术实现步骤摘要】
一种测试用的COB板的封装方法以及COB板
本专利技术涉及电子产品
,尤其涉及一种测试用的COB板的封装方法以及COB板。
技术介绍
目前,传统的COB测试,在测试前均要购买排针,通过人工将排针焊接在PCB板后进行测试。传统的COB封装流程是:1、将一块PCB板平放至工作台;2、把一根排针放至PCB板的通孔处;3、使用电烙铁加热融化锡丝;4、手动点焊该排针;5、重复2至4,焊接完剩余排针。当排针数量多且密集时,人工焊接难度较大,存在焊接耗时、虚焊和排针不垂直等问题,造成短路或断路现象,不便于用户测试。
技术实现思路
鉴于目前COB板存在的上述不足,本申请提供了一种测试用的COB板的封装方法以及COB板,以解决现有技术中COB板封装需要人工焊接排针而造成的耗时、虚焊和排针不垂直等问题。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:本申请第一个方面提供了一种测试用的COB板的封装方法,包括:——在PCB板上开设排针通孔,所述排针通孔连通所述PCB板的正面和背面;——根据PCB板排针通孔的位置定制钢网,将焊膏呈45度角用刮刀漏印到PCB板的排针通孔上;——将测试排针依次插装到PCB板的排针通孔处;——将插装好测试排针的PCB板置入回流焊炉,依次经过预热-浸泡-回流-冷却四个阶段;其中,预热阶段:将回流焊炉的温度缓慢升温到指定的浸泡或保温温度;浸泡阶段:浸泡60~120秒,使得测试排针、PCB板达到预设的温度;回流阶段:将PCB板加热到回流焊接温度,保持PCB板的温度恒定,熔化附着于PCB板上的焊膏,以进行回流焊接;冷却阶段:冷却PCB板以使焊膏凝固。优选地,所述预热阶段的缓慢升温斜率2℃/秒。优选地,所述浸泡阶段将温度加热到的预设的温度为150℃~183℃。优选地,所述回流阶段的温度保持在183℃~230℃,且回流阶段的持续时间为30~60秒。优选地,所述冷却阶段的温度下降斜率为3℃/秒在一种优选实施例中,所述封装方法在冷却阶段后,还包括:炉后检查,利用自动光学检测装置检测封装完的PCB板是否符合质量要求。更优选地,所述封装方法在炉后检查后,还包括:对检测出现故障的PCB板进行返工。在一种优选实施例中,所述封装方法在将PCB板放入回流焊炉之前,还包括:炉前检查,利用放大检测装置检测PCB板是否符合质量要求。更优选地,所述封装方法在炉前检查后,还包括:对检测出现故障的PCB板进行返工。在一种优选实施例中,所述封装方法在印刷焊膏之前,需要使用清洗设备对PCB板进行清洁,将PCB板上的杂质和灰尘清理掉。在一种优选实施例中,所述封装方法中,通过焊膏印刷机将焊膏印刷到PCB板上需要安装测试排针的位置。在一种优选实施例中,所述测试排针包括顺次固定连接的第一段、第二段及第三段,所述第一段的直径小于所述排针通孔的直径,所述第二段的直径大于所述排针通孔的直径,所述封装方法中,将测试排针依次插装到PCB板的排针通孔处,包括:将所述第一段从PCB板的背面插入所述排针通孔内,且所述第一段远离所述第二段的一端从PCB板的正面伸出;将所述第二段朝向所述第一段的端面贴合于所述PCB板的背面,确保测试排针插入PCB板的部分是统一深度。本申请第二个方面提供了一种COB板。优选地,所述COB板采用本申请第一个方面所述方法制作。在一种优选实施例中,所述COB板包括:——PCB板,所述PCB板的中央设有放置测试芯片的区域,放置测试芯片的区域的四周以设定距离间隔排列有贯穿PCB板的排针通孔;——焊接固定于所述排针通孔的测试排针,所述PCB板粘贴测试芯片的一面设有用于将所述测试排针与测试芯片的引脚对应连接的金属线;所述测试排针包括:顺次固定连接的第一段、第二段及第三段,所述第一段插设于所述排针通孔内,且所述第一段远离所述第二段的一端从PCB板的正面伸出;所述第二段的直径大于所述排针通孔的直径,且所述第二段朝向所述第一段的端面贴合于所述PCB板的背面。优选地,所述测试排针的第一段、第二段及第三段的轴心相同。优选地,所述PCB板的正面对应所述排针通孔处标有排针通孔所对应的测试排针的编号。优选地,沿PCB板的横向或纵向,每相邻两个所述测试排针之间的距离为2.54mm。优选地,所述测试排针符合Socket需求。优选地,所述测试排针沿所述测试芯片的四周向所述PCB板的边缘呈同心的矩形方阵形排布,围成2~5圈。优选地,所述测试排针的长×宽为3.85mm×0.45mm。优选地,所述测试排针与所述PCB板的焊接面形成十字线沟槽。优选地,所述测试排针的第一段与所述PCB板采用SMT自动贴片方式连接。优选地,所述测试排针的第一段、第二段和第三段均采用圆柱状表面镀金的铜棒。优选地,所述测试排针的第三段的直径与所述第一段的直径相同。优选地,所述测试排针的第三段的长度大于第一段和第二段的长度之和。优选地,所述PCB板的正面焊接有用于测试所述测试芯片的金手指,所述金手指设有与所述测试芯片相连接的连接端,所述金手指分布于所述测试芯片的四周。更优选地,所述金手指的数量为:256pin~386pin。更优选地,所述金手指与所述PCB板连接处的PCB板上设有刻度标志。与现有技术相比,本申请的技术方案具有以下有益效果:1)提供了一种测试用的COB板的封装方法,可以实现部分排针数量多的COB板的整个封装过程不需要人工焊接,省时省力,不易出现短路和断路现象,实现了焊接的高效率、高密度和高可靠性;2)提供了一种用于测试的COB板,COB板上的测试插针包括顺次固定连接的第一段、第二段及第三段,其中,第一段用于插入PCB板的排针通孔,第二段用于限位,确保进入PCB板的测试排针是统一深度,第三段用于用户后续插入socket进行测试,该COB板解决了现有技术中COB板封装需要人工焊接排针而造成的耗时、虚焊和排针不垂直等问题,同时极大地缩短了测试用的COB板的制作时间,节约了人力成本。附图说明构成本申请的一部分附图用来提供对本申请的进一步理解,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:图1是实施例一的一种测试用的COB板的封装流程图;图2是实施例二的一种测试用的COB板的封装流程图;图3为实施例三的COB板的正面结构示意图;图4为实施例三的COB板的背面结构示意图。图例说明:1、粘芯片区域;2、金手指;3、排针通孔;4、测试排针;5、PCB板。具体实施方式本专利技术提供一种测试用的COB板的封装方法以及COB板,为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本专利技术进一步详细说明。应当理解,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试用的COB板的封装方法,其特征在于,包括:/n——在PCB板上开设排针通孔,所述排针通孔连通所述PCB板的正面和背面;——根据PCB板排针通孔的位置定制钢网,将焊膏呈45度角用刮刀漏印到PCB板的排针通孔上;/n——将测试排针依次插装到PCB板的排针通孔处;/n——将插装好测试排针的PCB板置入回流焊炉,依次经过预热-浸泡-回流-冷却四个阶段;其中,/n预热阶段:将回流焊炉的温度缓慢升温到指定的浸泡或保温温度;/n浸泡阶段:浸泡60~120秒,使得测试排针、PCB板达到预设的温度;/n回流阶段:将PCB板加热到回流焊接温度,保持PCB板的温度恒定,熔化附着于PCB板上的焊膏,以进行回流焊接;/n冷却阶段:冷却PCB板以使焊膏凝固。/n

【技术特征摘要】
1.一种测试用的COB板的封装方法,其特征在于,包括:
——在PCB板上开设排针通孔,所述排针通孔连通所述PCB板的正面和背面;——根据PCB板排针通孔的位置定制钢网,将焊膏呈45度角用刮刀漏印到PCB板的排针通孔上;
——将测试排针依次插装到PCB板的排针通孔处;
——将插装好测试排针的PCB板置入回流焊炉,依次经过预热-浸泡-回流-冷却四个阶段;其中,
预热阶段:将回流焊炉的温度缓慢升温到指定的浸泡或保温温度;
浸泡阶段:浸泡60~120秒,使得测试排针、PCB板达到预设的温度;
回流阶段:将PCB板加热到回流焊接温度,保持PCB板的温度恒定,熔化附着于PCB板上的焊膏,以进行回流焊接;
冷却阶段:冷却PCB板以使焊膏凝固。


2.根据权利要求1所述的一种测试用的COB板的封装方法,其特征在于:所述预热阶段的缓慢升温,升温斜率为2℃/秒。


3.根据权利要求1所述的一种测试用的COB板的封装方法,其特征在于:所述浸泡阶段将温度加热到的预设的温度为150℃~183℃。


4.根据权利要求1所述的一种测试用的COB板的封装方法,其特征在于:所述回流阶段的温度保持在183℃~230℃,且回流阶段的持续时间为30~60秒。


5.根据权利要求1所述的一种测试用的COB板的封装方法,其特征在于:所述冷却阶段的温度下降斜率为3℃/秒。


6.根据权利要求1所述的一种测试用的COB板的封装方法,其特征在于:所述封装方法在冷却阶段后,还包括:
炉后检查,利用自动光学检测装置检测封装完的PCB板是否符合质量要求;对检测出现故障的PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员:何桂港郑朝晖邵疆李晓龙刘兴辉包万双
申请(专利权)人:上海季丰电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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