一种电子组件制造技术

技术编号:23450535 阅读:39 留言:0更新日期:2020-02-28 23:43
本发明专利技术公开了一种电子组件,其特征在于,包括:电路板,连接在电子设备内;存储器,所述存储器与所述电路板可拆卸地耦接。该组件拆卸方便,而且结构简单、可靠性和稳定性高。

An electronic component

【技术实现步骤摘要】
一种电子组件
本专利技术涉及一种电子设备领域,尤其涉及一种电子组件。
技术介绍
电子组件在日常使用过程中,会经常受到冲击振动的作用,而其内部的电路板、存储器为重要组成部件;现有技术中,电路板、存储器之间的连接多为焊锡固定连接,拆卸不方便,其在受到振动冲击过程中会发生损坏,降低电子组件的可靠性。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述现有技术存在的问题之一,提供了一种电子组件,该组件拆卸方便,而且结构简单、可靠性和稳定性高。为了实现上述目的,本专利技术提供一种电子组件,其特征在于,包括:电路板,连接在电子设备内;存储器,所述存储器与所述电路板可拆卸地耦接。在该技术方案中,通过将电路板与存储器之间可拆卸地耦接,可以方便拆卸,而且该电子组件结构简单、可靠性和稳定性高。另外,根据本专利技术的电子组件,还可以具有如下技术特征:进一步地,所述存储器与所述电路板之间通过紧固件连接,所述存储器上设有多个第一定位孔,所述电路板上设有多个第二定位孔,所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔一一对应,所述紧固件依次穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔。进一步地,所述存储器与所述电路板插接耦接,所述存储器上设有插头,所述电路板上设有与所述插头相配合的插孔。附图说明图1为电子组件的结构示意图;图中:电子组件100;电路板10;存储器20;紧固件30。具体实施方式下面结合附图1对本专利技术作进一步说明。根据本专利技术的一种电子组件,包括:电路板10和存储器20,电路板10,连接在电子设备内;存储器20,所述存储器20与所述电路板10可拆卸地耦接。可以理解的是,通过将电路板10与存储器20之间可拆卸地耦接,可以方便拆卸,而且该电子组件结构简单、可靠性和稳定性高。进一步地,所述存储器20与所述电路板10之间通过紧固件30连接,所述存储器20上设有多个第一定位孔,所述电路板10上设有多个第二定位孔,所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔一一对应,所述紧固件30依次穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔。进一步地,所述存储器20与所述电路板10插接耦接,所述存储器20上设有插头,所述电路板10上设有与所述插头相配合的插孔。尽管上面已经示出和描述了本专利技术的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本专利技术的限制,本领域的普通技术人员在本专利技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件,其特征在于,包括:/n电路板,连接在电子设备内;/n存储器,所述存储器与所述电路板可拆卸地耦接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子组件,其特征在于,包括:
电路板,连接在电子设备内;
存储器,所述存储器与所述电路板可拆卸地耦接。


2.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述存储器与所述电路板之间通过紧固件连接,所述存储器上设有多个第一定位孔,所述电路板上设...

【专利技术属性】
技术研发人员:李福军
申请(专利权)人:徐州泰吉新电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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