电路板组件及具有该电路板组件的电子装置制造方法及图纸

一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，所述电路板组件还包括连接板组件，所述第一电路板及所述第二电路板上均设置有至少一开槽，所述连接板组件的一端容置于所述第一电路板的开槽内，所述连接板组件的另一端容置于所述第二电路板的开槽内，所述连接板组件包括多个连接板，每一所述连接板包括第一面，所述第一面上设置有第一接地面，用于连接所述第一电路板和所述第二电路板的第二接地面，至少一所述连接板包括第二面，所述第二面包括第一金属区，所述第一金属区用于电性连接所述第一电路板和所述第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过所述第一金属区传输电信号。本发明专利技术还提供一种电子装置。

Circuit board assembly and electronic device with the circuit board assembly

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及具有该电路板组件的电子装置
本专利技术涉及移动终端
，特别涉及一种电路板组件及具有该电路板组件的电子装置。
技术介绍
目前，移动电话等电子装置的空间越来越小，但是其功能越来越复杂，需要的电子元器件也越来越多。在电子元器件越来越多的情况下，需要使用的电路板组件空间也会随之增大。然而，在保证电子装置小型化的条件下，单层电路板组件可以堆放电子元器件的空间较小，并不能满足电子元器件堆叠摆放的需求。
技术实现思路
有鉴于此，提供一种电路板组件及具有该电路板组件的电子装置，可以实现多个电路板之间的电性连接。一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，所述电路板组件还包括连接板组件，所述第一电路板及所述第二电路板上均设置有至少一开槽，所述连接板组件的一端容置于所述第一电路板的开槽内，所述连接板组件的另一端容置于所述第二电路板的开槽内，所述连接板组件包括多个连接板，每一所述连接板包括第一面，所述第一面上设置有第一接地面，用于连接所述第一电路板和所述第二电路板的第二接地面，至少一所述连接板包括第二面，所述第二面包括第一金属区，所述第一金属区用于电性连接所述第一电路板和所述第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过所述第一金属区传输电信号。优选地，所述连接板的所述第二面还包括第一非金属区，所述第一非金属区为内凹形结构，所述第一非金属区和所述第一金属区交替设置。优选地，所述开槽均包括第一内壁和第二内壁，所述第一内壁上设置有所述第二接地面，用以当所述开槽收容所述连接板时，与所述连接板的第一接地面接触而形成电连接，所述第二内壁与所述第一内壁相对设置，所述第二内壁包括第二金属区。优选地，至少一开槽和至少一所述开槽的所述第二内壁还包括第二非金属区，所述第二非金属区为内凹形结构，所述第二非金属区和所述第二金属区交替设置，所述第二金属区用于电性连接所述第一金属区。优选地，所述第一电路板及所述第二电路板均包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述开槽贯穿所述第一表面及所述第二表面。优选地，所述第一电路板和所述第二电路板的上下表面均为矩形结构，且所述第一电路板和所述第二电路板平行间隔设置，每一所述连接板的所述第一面和每一所述开槽的所述第一内壁均为设置于临近所述第一电路板和所述第二电路板侧壁的一面，使得所述第一电路板和所述第二电路板及所述四个连接板构成一矩形屏蔽空间。优选地，所述连接板的第一面与所述开槽的第二内壁的间隙为0.05～0.1mm，所述连接板的第二面的第一金属区与所述开槽的第二内壁的第二金属区的间隙为0.05～0.1mm。一种电子装置，包括电路板组件，所述电路板组件包括连接板组件、第一电路板和第二电路板，所述第一电路板及所述第二电路板上均设置有至少一开槽，所述连接板组件的一端容置于所述第一电路板的开槽内，所述连接板组件的另一端容置于所述第二电路板的开槽内，所述连接板组件包括多个连接板，每一所述连接板包括第一面，所述第一面上设置有第一接地面、用于连接所述第一电路板和所述第二电路板的第二接地面，至少一所述连接板包括第二面，所述第二面至少包括第一金属区，所述第一金属区用于电性连接所述第一电路板和所述第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过所述第一金属区传输电信号。本专利技术实施方式所提供的应用于电子装置的电路板组件，包括连接板组件第一电路板和第二电路板，通过在第一电路板上设置有至少一开槽，在所述第二电路板上亦设置有至少一开槽，以容置所述连接板组件。同时，由于连接板包括设置有第一接地面的第一面和第一金属区，通过第一面连接第一电路板和第二电路板的第二接地面，可以提供电磁屏蔽；通过第一金属区电性连接所述第一电路板和所述第二电路板，可以实现电路板组件之间的电性连接。附图说明图1是本专利技术一实施方式中电路板组件应用于电子装置的示意图。图2是图1所示电路板组件的示意图。图3是沿图2中III-III线的截面示意图。图4是本专利技术电路板组件中连接板的示意图。图5是图2所示电路板组件中第一电路板的示意图及局部放大图。图6A-6E是图2所示电路板组件的组装示意图。主要元件符号说明具体实施方式如图1所示，本专利技术一实施方式提供一种应用于电子装置200的电路板组件100。所述电子装置200可为手机、平板电脑等具有电路板组件的装置。所述电子装置200还可进一步包括但不限于实现其预设功能的其他机械结构、电子组件、模组、软件。请一并参阅图2，所述电路板组件100包括连接板组件10、第一电路板20和第二电路板30。所述第一电路板20和所述第二电路板30上均可设置有一个或者多个电子元件。所述连接板组件10用于电性连接所述第一电路板20和所述第二电路板30，以实现所述第一电路板20和所述第二电路板30之间的电性连接。请一并参阅图3及图4，在本实施方式中，所述连接板组件10包括多个连接板13。每一连接板13大致呈长条状。每一所述连接板13包括顶端11和底端12。所述第一电路板20上设置有至少一开槽21。所述第二电路板30上设置有至少一开槽31。所述连接板13的顶端11用以容置于所述开槽21内。所述连接板13的底端12用以容置于所述开槽31内。如此，所述连接板13的两端，即顶端11及底端12，可分别设置于所述第一电路板20及所述第二电路板30内，进而使得所述第一电路板20与所述第二电路板30可以通过所述连接板13进行连接。请一并参阅图4，可以理解，在本实施例中，每一所述连接板13还包括第一面131和第二面132。所述第一面131上设置有第一接地面。所述第一面131用以连接至所述第一电路板20第二电路板30的第二接地面。在本实施例中，所述第一接地面和所述第二接地面可通过铺设导电材料形成，例如可以为平滑的金属面。所述第二面132与所述第一面131相对设置。所述第二面132上包括多个第一非金属区133及多个第一金属区134。在本实施例中，所述第一非金属区133为内凹形结构。所述第一非金属区133为所述第二面132的凹陷区。所述第一金属区134相对所述第一非金属区133凸起。所述第一金属区134的表面与所述第二面132共面。所述第一非金属区133和所述第一金属区134交替设置。每两个相邻的所述第一非金属区133之间设置一个所述第一金属区134。每两个相邻的所述第一金属区134之间设置一个所述第一非金属区133。所述第一非金属区133可以是非露铜区，即不能上焊锡区。所述第一金属区134用于电性连接所述第一电路板20和所述第二电路板30上的电子组件。可以理解，在本实施方式中，在所述第二面132形成所述第一非金属区133和所述第一金属区134方式可以是：首先在所述第二面132整面上铺铜，然后再对所述第二面132上的指定区域进行腐蚀去铜，进而可以在所述第二面132上的指定区域形成所述第一非金属区133。而非指定区域，即铺设有铜的区域则形成所述第一金属区134。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，其特征在于，所述电路板组件还包括连接板组件，所述第一电路板及所述第二电路板上均设置有至少一开槽，所述连接板组件的一端容置于所述第一电路板的开槽内，所述连接板组件的另一端容置于所述第二电路板的开槽内，所述连接板组件包括多个连接板，每一所述连接板包括第一面，所述第一面上设置有第一接地面，用于连接所述第一电路板和所述第二电路板的第二接地面，至少一所述连接板包括第二面，所述第二面包括第一金属区，所述第一金属区用于电性连接所述第一电路板和所述第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过所述第一金属区传输电信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，其特征在于，所述电路板组件还包括连接板组件，所述第一电路板及所述第二电路板上均设置有至少一开槽，所述连接板组件的一端容置于所述第一电路板的开槽内，所述连接板组件的另一端容置于所述第二电路板的开槽内，所述连接板组件包括多个连接板，每一所述连接板包括第一面，所述第一面上设置有第一接地面，用于连接所述第一电路板和所述第二电路板的第二接地面，至少一所述连接板包括第二面，所述第二面包括第一金属区，所述第一金属区用于电性连接所述第一电路板和所述第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过所述第一金属区传输电信号。


2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接板的所述第二面还包括第一非金属区，所述第一非金属区为内凹形结构，所述第一非金属区和所述第一金属区交替设置。


3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述开槽均包括第一内壁和第二内壁，所述第一内壁上设置有所述第二接地面，用以当所述开槽收容所述连接板时，与所述连接板的第一接地面接触而形成电连接，所述第二内壁与所述第一内壁相对设置，所述第二内壁包括第二金属区。


4.如权利要求3所述的电路板组...

【专利技术属性】
技术研发人员：许锡兴，陈益国，刘晓鸿，
申请(专利权)人：深圳市超捷通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44