电子部件制造技术

本发明专利技术涉及一种电子部件，具备设有凹部的素体；配置于凹部的安装用导体；以及配置于素体的内部并且连接到安装用导体的内部导体。第一区域包含第一面。第二区域包含连接第二面和第一面的第三面。从与第一面和第二面相对的方向观察，第二面和第三面与第一面重叠。内部导体与第一面和第三面之间的连接部分分离并且与第二区域连接。

electronic component

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及一种电子部件。
技术介绍
已知一种电子部件，其具备芯片和设置在芯片表面上的安装用导体。在此电子部件中，由于安装用导体形成在芯片的外表面上，因此芯片的尺寸必须要比电子部件的既定尺寸小一圈。因此，存在不能确保足够的芯片容积的情况。因此，在特许第6269591号公报中公开了一种电子部件，其具备素体；设置在素体中的凹部内的安装用导体；以及连接到该安装用导体的内部导体。在此电子部件中，安装用导体设置在凹部内并连接到内部导体。
技术实现思路
在特许第6269591号公报中公开的电子部件中，安装用导体被设置在凹部内。因此，认为确保了部件的容积。然而，在该电子部件中，素体中可能有产生裂缝的情况。本专利技术的一个实施方式的目的是，提供一种电子部件，可以抑制素体中裂缝的产生。根据本专利技术者们的调查研究，发现了以下事实。电子部件的制造过程包括例如热处理。因为该热处理，致使安装用导体的构成材料和内部导体的构成材料的收缩。安装用导体和内部导体的构成材料的收缩量大于素体的构成材料的收缩量。因此，素体中容易产生裂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，其特征在于，/n具备：/n设有凹部的素体；/n配置于所述凹部的安装用导体；以及/n配置于所述素体的内部并且连接于所述安装用导体的内部导体，/n所述安装用导体具有从所述素体露出的第一区域、以及连接于所述第一区域并且被所述素体覆盖的第二区域，/n所述第一区域包含第一面，/n所述第二区域包含与所述第一面相对的第二面、以及连接所述第二面和所述第一面的第三面，/n从所述第一面和所述第二面相对的方向看，所述第二面和所述第三面与所述第一面重叠，/n所述内部导体与所述第一面和所述第三面的连接部分分离且连接于所述第二区域。/n

【技术特征摘要】
20180821 JP 2018-1546451.一种电子部件，其特征在于，
具备：
设有凹部的素体；
配置于所述凹部的安装用导体；以及
配置于所述素体的内部并且连接于所述安装用导体的内部导体，
所述安装用导体具有从所述素体露出的第一区域、以及连接于所述第一区域并且被所述素体覆盖的第二区域，
所述第一区域包含第一面，
所述第二区域包含与所述第一面相对的第二面、以及连接所述第二面和所述第一面的第三面，
从所述第一面和所述第二面相对的方向看，所述第二面和所述第三面与所述第一面重叠，
所述内部导体与所述第一面和所述第三面的连接部分分离且连接于所述第二区域。


2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
通过所述第一面与所述第三面的连接部分和所述第二面与所述第三面的连接部分的平面，与所述第一面所成的角为锐角。


3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
所述第三面位于比通过所述第一面和所述第三面的连接部分且正交于所述第一面的平面更靠近所述第二面侧的位置。


4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电子部件，其特征在于，
所述第一区域还包括连接于所述第一面并且沿与所述第一面交叉的方向延伸的安装面，
所述内部导体与所述第二面及所述第三面中的至少一方连接。


5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，
所述内部导体与所述第二面和所述第三面的连接部分连接。


6.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，
所述内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：志贺悠人，加藤一，飞田和哉，数田洋一，滨地纪彰，吉野真，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP