【技术实现步骤摘要】
一种用于后处理器的封装法兰结构
本专利技术涉及一种用于后处理器的封装法兰结构，属于非道路移动机械领域。
技术介绍
目前，随着非道路移动机械的排放升级，后处理器的设计匹配工作也在逐步进行，同时，由于非道路移动机械施工工况复杂，对后处理器封装结构要求较高。现有的后处理器封装结构多采用焊接法兰对接，对接面安装有密封垫，然后使用V型抱箍进行固定。由于对接面加工后的平整度难以保证一致，因此其密封性不佳，且现有焊接法兰结构加工工序复杂，导致封装结构的抗冲击性能和抗冷热变形性能均较差。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本专利技术提供一种用于后处理器的封装法兰结构。为了实现上述目的，本专利技术采用的一种用于后处理器的封装法兰结构，包括DOC封装筒体、CDPF封装筒体，所述DOC封装筒体上通过冷挤压工艺加工有DOC对接法兰，所述CDPF封装筒体上通过冷挤压工艺加工有CDPF对接法兰，所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的法兰面直接连接，外侧通过V型抱箍固定。作为改进，所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的连接尺寸一致。作为改进，所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的外侧用于V型抱箍固定的轴向及径向尺寸也一致。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.本专利技术采用冷挤压工艺，可以保证法兰对接面接近镜面级标准，可以提高密封性，满足非道路国IV排放对密封性的要求，同时取消密封垫的使用，节省成本。2.本专利技术采用冷挤压工艺使后处理封装结构一体成型，提高...
【技术保护点】
1.一种用于后处理器的封装法兰结构，其特征在于，包括DOC封装筒体(1)、CDPF封装筒体(2)，所述DOC封装筒体(1)上通过冷挤压工艺加工有DOC对接法兰，所述CDPF封装筒体(2)上通过冷挤压工艺加工有CDPF对接法兰，所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的法兰面直接连接，外侧通过V型抱箍固定。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于后处理器的封装法兰结构，其特征在于，包括DOC封装筒体(1)、CDPF封装筒体(2)，所述DOC封装筒体(1)上通过冷挤压工艺加工有DOC对接法兰，所述CDPF封装筒体(2)上通过冷挤压工艺加工有CDPF对接法兰，所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的法兰面直接连接，外侧通过V型抱箍固定。
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【专利技术属性】
技术研发人员：史正文，闫鹏，崔玉艳，朱振东，宋燕海，李青，
申请(专利权)人：徐工集团工程机械股份有限公司道路机械分公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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