一种感光阻焊白油及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种感光阻焊白油及其制备方法。该感光阻焊白油包括主剂和固化剂，所述主剂包括：顺酐改性不饱和聚酯、光引发剂、填充剂、流平剂、消泡剂、二价酸酯、气相二氧化硅、稀释剂A；所述固化剂包括：酚醛环氧树脂、双季戊四醇五六丙烯酸酯、羟烷基酰胺、三聚氰胺、钛白粉、二价酸酯、稀释剂B。本发明专利技术将含有顺酐改性不饱和聚酯的主剂和固化剂混合后涂覆于印制线路板的基材上，曝光时，油墨层中的光引发剂引发预聚物发生聚合反应得到聚合物，酚醛环氧树脂与聚合物、填料以及其他成分的复配作用下，形成附着力好、硬度好的保护层，而且该阻焊油墨还具有优异的阻焊性能、光泽度高、耐高温及固化时间短的优势。

A photosensitive resistance welding white oil and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种感光阻焊白油及其制备方法
本专利技术涉及油墨
，特别涉及一种感光阻焊白油及其制备方法。
技术介绍
印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)是重要的电子元器件，一般经过涂覆光固化油墨、干燥、覆盖掩膜板、曝光、显影、蚀刻、剥离光固化油墨保护层等工序得到。其中，光固化油墨在干燥后形成油墨层，在曝光时，油墨层能够发生交联固化或者降解反应，形成保护层。但是现有的油膜存在耐热性不高，耐黄变、流平性、光泽不够等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在提供一种感光阻焊白油及其制备方法，以解决上述技术问题。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案为：第一方面，本专利技术提供的一种感光阻焊白油包括主剂和固化剂，其中，所述主剂，按重量份数计，包括：顺酐改性不饱和聚酯40.0～60.0份、光引发剂5.0～10.0份、填充剂15.0～30.0份、流平剂0.2～0.4份、消泡剂0.8～1.2份、二价酸酯2.0～4.0份、气相二氧化硅1.0～3.0份、稀释剂A0～10.0份；所述固化剂，按重量份数计，包括：酚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光阻焊白油，其特征在于，包括主剂和固化剂，其中，所述主剂，按重量份数计，包括：顺酐改性不饱和聚酯40.0～60.0份、光引发剂5.0～10.0份、填充剂15.0～30.0份、流平剂0.2～0.4份、消泡剂0.8～1.2份、二价酸酯2.0～4.0份、气相二氧化硅1.0～3.0份、稀释剂A0～10.0份；所述固化剂，按重量份数计，包括：酚醛环氧树脂8.0～10.0份、双季戊四醇五六丙烯酸酯6.0～9.0份、羟烷基酰胺2.0～4.0份、三聚氰胺0.5～0.8份、钛白粉4.0～8.0份、二价酸酯2.0～4.0份、稀释剂B0～10.0份。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光阻焊白油，其特征在于，包括主剂和固化剂，其中，所述主剂，按重量份数计，包括：顺酐改性不饱和聚酯40.0～60.0份、光引发剂5.0～10.0份、填充剂15.0～30.0份、流平剂0.2～0.4份、消泡剂0.8～1.2份、二价酸酯2.0～4.0份、气相二氧化硅1.0～3.0份、稀释剂A0～10.0份；所述固化剂，按重量份数计，包括：酚醛环氧树脂8.0～10.0份、双季戊四醇五六丙烯酸酯6.0～9.0份、羟烷基酰胺2.0～4.0份、三聚氰胺0.5～0.8份、钛白粉4.0～8.0份、二价酸酯2.0～4.0份、稀释剂B0～10.0份。


2.根据权利要求1所述的感光阻焊白油，其特征在于，所述顺酐改性不饱和聚酯为采用下述按重量份数计的原料制成：顺酐20～25份、苯乙烯10～15份、缩水甘油醚20～25份、二价酸酯10～13份、引发剂0.5～1.5份、催化剂0.1～0.3份、阻聚剂0.2～0.4份、单体10～15份、防老剂0.1～0.15份、乙醇8～12份、六氢苯酐10～15份。


3.根据权利要求1所述的感光阻焊白油，其特征在于，所述光引发剂选自光引发剂ITX、光引发剂TPO、光引发剂819中的任意一种或多种。


4.根据权利要求1所述的感光阻焊白油，其特征在于，所述填充剂选自硫酸钡、钛白粉、滑石粉、高岭土、碳酸钙、膨润土、炭黑中的任意一种或多种。


5.根据权利要求1所述的感光阻焊白油，其特征在于，所述消泡剂选自消泡剂KS-66、消泡剂KS-603、消泡剂KS-604、消泡剂KS-53中的任意一种或多种。


6.根据权利要求1所述的感光阻焊白油，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨毅，
申请(专利权)人：珠海宏博电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44