版式包装体的组装方法及组装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种版式包装体的组装方法及组装装置。该版式包装体的组装方法包括如下步骤，转移盖板和放置有待装体的托盘至放料工位；转移托盘内的待装体至盖板的容置槽内；转移装有待装体的盖板至熔融工位，盖设基板于盖板上，并融合基板至盖板上；剔除融合后的盖板和基板周边的多余废料。本发明专利技术提供的技术方案中，通过将待装体和盖板自动转移至放料工位处，并自动将待装体放置于盖板的容置槽内，再将基板融合于盖板上，以将待装体进行封装，最后剔除多余的废料，以形成封装完好的版式包装体，整个包装过程无需人工参与，有效的减轻了人工的劳动强度，提高了生产效率。

Assembly method and device of layout packaging body

【技术实现步骤摘要】
版式包装体的组装方法及组装装置
本专利技术涉及包装工艺
，具体涉及一种版式包装体的组装方法及组装装置。
技术介绍
版式包装体一般常用来为如纪念币、纪念章、食品以及其他消费品来进行包装。版式包装体的包装有一种通用的包装体结构，这种包装体分为盖板和基板两个部分，其中盖板上设置有容纳待装物的容置槽，将盖板和基板对接在一起则构成完整的封装容器。版式包装体通常可以采用塑胶或纸板作为主要材质，被越来越多的厂家选用作为精品包装来送礼或收藏。但现有的版式包装体的组装主要通过人工进行组装，人工成本高，劳动强度大。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种版式包装体的组装方法及组装装置，旨在解决现有的版式包装体不能实现全自动化组装的问题。为了实现上述目的，本专利技术提出的一种版式包装体的组装方法，包括如下步骤：转移盖板和放置有待装体的托盘至放料工位；转移托盘内的待装体至盖板的容置槽内；转移装有待装体的盖板至熔融工位，盖设基板于盖板上，并融合基板至盖板上；剔除融合后的盖板和基板周边的多余废料。可选地，在“转移托盘内的待装体至盖板的容置槽内”的步骤之中具体包括：检测处于放料工位的托盘内的待装体，判断托盘内的待装体是否有漏放、以及检测托盘内的待装体朝上设置的面是否正确，获取第一次检测结果；根据第一次检测结果，控制机械手拾取托盘内的待装体；机械手拾取起待装体后，再次检测机械手上的待装体，判断待装体的放置角度，获取第二次检测结果；根据第二次检测结果，调整机械手的放置角度，控制机械手放置待装体于盖板的容置槽内。可选地，在“检测处于放料工位的托盘内的待装体，判断托盘内的待装体是否有漏放、以及检测托盘内的待装体朝上设置的面是否正确，获取第一次检测结果”的步骤中具体包括：控制全景相机拍摄处于放料工位处的托盘内的待装体的图片；获取拍摄的图片，比对拍摄的图片和预设图片，判断托盘内的待装体是否有漏放、以及检测托盘内的待装体朝上设置的面是否正确，获取第一次检测结果。可选地，在“转移装有待装体的盖板至熔融工位，盖设基板于盖板上，并融合基板至盖板上”的步骤中具体包括：转移放置有待装体的盖板至熔融工位的定位治具上，盖设基板于盖板上，通过定位治具定位盖板和基板，通过上极板和下极板夹持盖板和基板的熔融区，通过高周波熔融盖板和基板为一体。本专利技术还提供一种版式包装体组装装置，包括：机架，所述机架上顺次设置有上料工位、放料工位、融熔工位和模切工位；上料机构，设于所述机架上，用以将盖板和托盘从所述上料工位移载至所述放料工位处；放料机构，设于所述机架上、且位于所述放料工位处，用以将托盘内的待装体转移并放置于盖板的容置槽内；转移机构，设于所述机架上，用以将装有待装体的盖板转移至所述融熔工位处；高周波融熔机构，设于所述机架上、且位于所述融熔工位处，用以将基板盖设、并融合于装有待装体的盖板上；以及，模切机构，设于所述模切工位，用于切除融合后的基板和盖板周侧的边料并压接出针齿线。可选地，所述上料机构包括：第一移载组件，包括沿所述机架的横向延伸设置的第一移载轨道、以及设于所述第一移载轨道上的第一移载件，所述第一移载件具有沿所述第一移载轨道方向的活动行程和沿所述机座上下向的活动行程；第二移载组件，包括与所述第一移载轨道呈并行间隔设置的第二移载轨道、以及设于所述第二移载轨道上的第二移载件，所述第二移载件具有沿所述第二移载轨道方向的活动行程和沿所述机座上下向的活动行程。可选地，所述放料机构设置为蜘蛛机械手，所述蜘蛛机械手设于所述机架上、且位于所述放料工位的上方。可选地，所述放料工位处还设置有第一检测机构，所述第一检测机构设于所述机架上，所述第一检测机构用以对处于所述放料工位处的托盘内的待装体进行检测。可选地，所述第一检测机构包括全景相机，所述全景相机安装于所述机架上、且位于所述放料工位的上方。可选地，所述第一移载轨道和所述第二移载轨道的间隔之间具有移载间隙，所述移载间隙处设置有第二检测机构；当所述放料机构和待装体处于所述移载间隙时，所述第二检测机构用以对所述放料机构上的待装体进行检测。可选地，所述第二检测机构包括高速相机，所述高速相机安装于所述机架上、且位于所述上料工位的所述移载间隙。可选地，所述转移机构包括：吸风板，设于所述机架上，所述吸风板具有沿所述机架的上下向的活动行程和沿所述机架的横向的活动行程；吸风板驱动器，设于所述机架上、且连接所述吸风板。可选地，所述吸风板上设有多个风孔，且所述吸风板的两端设有避位孔。可选地，所述高周波融熔机构包括：转盘，转动设置于所述机架上、且位于所述融熔工位处，所述转盘上沿周向依次布设有整理工位、基板放置工位和融接工位；定位组件，设于所述转盘上，所述定位组件上设有定位销，所述定位销穿设于所述吸风板的避位孔、以与盖板上的定位孔相配合以对盖板进行定位；以及，两个电极板，设于所述机架上、且位于所述融接工位，用于夹持盖板和基板、以将盖板和基板融合成一体。本专利技术提供的技术方案中，通过将待装体和盖板自动转移至放料工位处，并自动将待装体放置于盖板的容置槽内，再将基板融合于盖板上，以将待装体进行封装，最后剔除多余的废料，以形成封装完好的版式包装体，整个包装过程无需人工参与，有效的减轻了人工的劳动强度，提高了生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术提供的一种版式包装体的组装方法的一实施例的步骤示意图；图2为本专利技术提供的一种版式包装体组装装置的一实施例的结构示意图；图3为图1中所述第一移载组件的结构示意图；图4为图3中所述第一移载轨道和第一移载件的结构示意图；图5为图3中所述第一放料槽的结构示意图；图6为图1中所述第二移载组件的结构示意图；图7为图6中所述第二移载轨道和第二移载件的结构示意图；图8为图6中所述第二放料槽结构示意图；图9为图1中所述吸风板的结构示意图；图10为版式包装体的结构示意图；图11为图1中所述电极板的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100版式包装体组装装置4放料机构1机架41蜘蛛机械手2上料机构5转移机构211第一移载轨道51吸风板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种版式包装体的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：/n转移盖板和放置有待装体的托盘至放料工位；/n转移托盘内的待装体至盖板的容置槽内；/n转移装有待装体的盖板至熔融工位，盖设基板于盖板上，并融合基板至盖板上；/n剔除融合后的盖板和基板周边的多余废料。/n

【技术特征摘要】
1.一种版式包装体的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：
转移盖板和放置有待装体的托盘至放料工位；
转移托盘内的待装体至盖板的容置槽内；
转移装有待装体的盖板至熔融工位，盖设基板于盖板上，并融合基板至盖板上；
剔除融合后的盖板和基板周边的多余废料。


2.如权利要求1所述的版式包装体的组装方法，其特征在于，在“转移托盘内的待装体至盖板的容置槽内”的步骤之中具体包括：
检测处于放料工位的托盘内的待装体，判断托盘内的待装体是否有漏放、以及检测托盘内的待装体朝上设置的面是否正确，获取第一次检测结果；
根据第一次检测结果，控制机械手拾取托盘内的待装体；
机械手拾取起待装体后，再次检测机械手上的待装体，判断待装体的放置角度，获取第二次检测结果；
根据第二次检测结果，调整机械手的放置角度，控制机械手放置待装体于盖板的容置槽内。


3.如权利要求2所述的版式包装体的组装方法，其特征在于，在“检测处于放料工位的托盘内的待装体，判断托盘内的待装体是否有漏放、以及检测托盘内的待装体朝上设置的面是否正确，获取第一次检测结果”的步骤中具体包括：
控制全景相机拍摄处于放料工位处的托盘内的待装体的图片；
获取拍摄的图片，比对拍摄的图片和预设图片，判断托盘内的待装体是否有漏放、以及检测托盘内的待装体朝上设置的面是否正确，获取第一次检测结果。


4.如权利要求2所述的版式包装体的组装方法，其特征在于，在“转移装有待装体的盖板至熔融工位，盖设基板于盖板上，并融合基板至盖板上”的步骤中具体包括：
转移放置有待装体的盖板至熔融工位的定位治具上，盖设基板于盖板上，通过定位治具定位盖板和基板，通过上极板和下极板夹持盖板和基板的熔融区，通过高周波熔融盖板和基板为一体。


5.一种版式包装体组装装置，其特征在于，包括：
机架，所述机架上顺次设置有上料工位、放料工位、融熔工位和模切工位；
上料机构，设于所述机架上，用以将盖板和托盘从所述上料工位移载至所述放料工位处；
放料机构，设于所述机架上、且位于所述放料工位处，用以将托盘内的待装体转移并放置于盖板的容置槽内；
转移机构，设于所述机架上，用以将装有待装体的盖板转移至所述融熔工位处；
高周波融熔机构，设于所述机架上、且位于所述融熔工位处，用以将基板盖设、并融合于装有待装体的盖板上；以及，
模切机构，设于所述模切工位，用于切除融合后的基板和盖板周侧的边料并压接出针齿线。


6.如权利要求5所述的版式包装体组装装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡纯军，黄正烈，张双印，邓博哲，王琪，徐庆生，
申请(专利权)人：中科天工武汉智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42