真空干燥装置制造方法及图纸

技术编号:23437544 阅读:34 留言:0更新日期:2020-02-28 14:11
本发明专利技术公开了一种真空干燥装置,所述真空干燥装置包括腔室、进气口以及至少一个冷凝回收室,所述腔室用于放置基板,所述进气口设置于所述腔室的一侧,用于向所述腔室内通入气体,以将所述基板挥发的溶剂带走,且所述至少一个冷凝回收室与所述腔室相连通,用于接收所述气体并回收所述基板挥发的溶剂。本发明专利技术通过在真空干燥装置的腔室中设置进气口以及与腔室相连通的冷凝回收室,能够及时带走并回收腔室内挥发的溶剂,有效的防止了溶剂凝结并滴落至基板上,从而防止了基板被污染,减少了保养擦洗的工序,并可以回收溶剂再次利用。

Vacuum drying device

【技术实现步骤摘要】
真空干燥装置
本专利技术涉及面板制程领域,尤其涉及一种真空干燥装置。
技术介绍
目前OLED的发展趋势向着喷墨打印的方向进行,但是在喷墨打印的过程中,分别有干燥,烘烤,打印等工序,而打印的膜层最少有三层(空穴注入层,传输层及发光层),每一次打印后均需进行干燥,烘烤等操作。目前干燥主要是真空形式下进行,且为了提高干燥的效率及形成较好的膜层形貌,一般都采取上下带有冷却源的方式进行。这种方式虽然可以对膜层形貌有较好的帮助,但是以抽真空的方式带走的溶剂量有限,无法将溶剂彻底抽走,常常在真空干燥装置上端有溶剂凝结,溶剂的长期累积会滴落在基板表面,污染器件,从而影响制程。
技术实现思路
本专利技术提供一种真空干燥装置,能够及时回收腔室内挥发的溶剂,以解决现有技术中溶剂在腔室内凝结,导致液体滴落至基板并污染基板,进而影响制程的技术问题。为解决上述问题,本专利技术提供的技术方案如下:本专利技术提供一种真空干燥装置,包括:腔室,用于放置基板;进气口,设置于所述腔室的一侧,用于向所述腔室内通入气体,以将所述基板挥发的溶剂带走;至少一个冷凝回收室,所述至少一个冷凝回收室与所述腔室相连通,用于接收所述气体并回收所述基板挥发的溶剂。根据本专利技术一优选实施例,所述真空干燥装置还包括循环管道,且所述至少一个冷凝回收室通过所述循环管道与所述进气口相连通,以使所述气体返回所述进气口。根据本专利技术一优选实施例,所述循环管道与所述至少一个冷凝回收室相连通处设置有滤网。根据本专利技术一优选实施例,所述滤网的网孔的直径为0.2mm至1mm。根据本专利技术一优选实施例,所述循环管道设置有加热装置,以对所述循环管道内的气体进行加热。根据本专利技术一优选实施例,所述腔室至所述至少一个冷凝回收室的出口与所述进气口位于同一水平高度,且位于所述腔室相对的两侧。根据本专利技术一优选实施例,每个所述至少一个冷凝回收室与所述腔室相连通处设置有阀门装置。根据本专利技术一优选实施例,每个所述至少一个冷凝回收室对应回收一种溶剂。根据本专利技术一优选实施例,所述气体的温度为40至80℃。根据本专利技术一优选实施例,每个所述至少一个冷凝回收室的冷凝方式包括冷却水冷凝、干燥冷空气冷凝、常温冷凝以及冷却剂冷凝中的至少一个。本专利技术的有益效果为:本专利技术通过在真空干燥装置的腔室中设置进气口以及与腔室相连通的冷凝回收室,能够及时带走并回收腔室内挥发的溶剂,有效的防止了溶剂凝结并滴落至基板上,从而防止了基板被污染,减少了保养擦洗的工序,并可以回收溶剂再次利用。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种真空干燥装置的结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的另一种真空干燥装置的结构示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术,而非用以限制本专利技术。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。本专利技术针对现有的真空干燥装置,由于腔室内挥发的溶剂不能及时被消除,导致溶剂凝结并滴落至基板上,污染基板,进而影响制程的技术问题,本实施例能够解决该缺陷。本专利技术实施例提供一种真空干燥装置,且所述真空干燥装置包括:腔室,用于放置基板;进气口,设置于所述腔室的一侧,用于向所述腔室内通入气体,以将所述基板挥发的溶剂带走;至少一个冷凝回收室,所述至少一个冷凝回收室与所述腔室相连通,用于接收所述气体并回收所述基板挥发的溶剂。即如图1所示,为本专利技术实施例提供的一种真空干燥装置的结构示意图,其中,包括腔室103、进气口101以及冷凝回收室102。且所述腔室103用于放置基板109,所述进气口101设置于所述腔室103的一侧,且所述冷凝回收室102与所述腔室103相连通,所述进气口101向所述腔室103内通入气体,并将所述基板109中挥发的溶剂带入所述冷凝回收室102内进行冷凝回收。在实施应用过程中,由于抽真空方式带走的溶剂量有限,无法将溶剂彻底抽走,常常在真空干燥装置上端有溶剂凝结,溶剂的长期累积会滴落在基板表面,污染器件,从而影响制程,而本专利技术实施例所提供的真空干燥装置,通过在真空干燥装置的腔室中设置进气口以及与腔室相连通的冷凝回收室,在制程完成之后,可以通过进气口向腔室内通入气体,以及时带出基板挥发的溶剂,并在冷凝回收室内进行回收利用,则本专利技术实施例所提供的真空干燥装置可以及时消除腔室内基板挥发的溶剂,可防止溶剂在腔室内凝结并滴落污染基板。另外,本专利技术实施例所提供的真空干燥装置也设置有常规的抽气泵装置,以进行正常的真空干燥操作,且图中并未标识。具体地,如图1所示,所述腔室103内设置有承载台108,且所述承载台108用于放置所述基板109。进一步地,所述真空干燥装置还包括循环管道104,且所述至少一个冷凝回收室102通过所述循环管道104与所述进气口101相连通。则当气体将溶剂带入所述冷凝回收室102之后,可通过所述循环管道104重新回到所述进气口101,已达到重复利用,节约资源的目的。进一步地,所述进气口101与所述腔室103相连接处设置有调节装置,包括可调节阀门,可以通过实际需求来调节所述进气口101通入所述腔室103内的气体流量。需要注意的是,所述进气口101通入所述腔室103内的气体具有一定的温度,且高于室温,具体地,所述气体的温度可以为40至80℃,可使所述基板109挥发的溶剂不易凝结,便于所述气体带出所述基板109挥发的溶剂。另外,所述循环管道104上设置有加热装置105,以对所述循环管道105内的气体进行加热,使得返回所述进气口101的气体的温度达到室温以上。所述循环管道104与所述至少一个冷凝回收室102相连通处设置有滤网107,以将所述腔室103内的粉尘、杂质或残留的溶剂分子全部隔绝,保证所述气体的纯净,以增加所述真空干燥装置的干燥效率。且所述滤网107的网孔的直径为0.2mm至1mm。所述真空干燥装置包括至少一个冷凝回收室102,即所述真空干燥装置包括一或多个冷凝回收室102,其中,每个冷凝回收室102与所述腔室103相连通处均设置有阀门装置106。其中,每个冷凝回收室102内均设置有冷凝回收装置111,且所述冷凝回收装置111的冷凝方式包括冷却水冷凝、干燥冷空气冷凝、常温冷凝以及冷却剂冷凝中的至少一个。且所述真空干燥装置包括一或多个冷凝回收室102,其中每个冷凝回收室1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空干燥装置,其特征在于,包括:/n腔室,用于放置基板;/n进气口,设置于所述腔室的一侧,用于向所述腔室内通入气体,以将所述基板挥发的溶剂带走;/n至少一个冷凝回收室,所述至少一个冷凝回收室与所述腔室相连通,用于接收所述气体并回收所述基板挥发的溶剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空干燥装置,其特征在于,包括:
腔室,用于放置基板;
进气口,设置于所述腔室的一侧,用于向所述腔室内通入气体,以将所述基板挥发的溶剂带走;
至少一个冷凝回收室,所述至少一个冷凝回收室与所述腔室相连通,用于接收所述气体并回收所述基板挥发的溶剂。


2.根据权利要求1所述的真空干燥装置,其特征在于,所述真空干燥装置还包括循环管道,且所述至少一个冷凝回收室通过所述循环管道与所述进气口相连通,以使所述气体返回所述进气口。


3.根据权利要求2所述的真空干燥装置,其特征在于,所述循环管道与所述至少一个冷凝回收室相连通处设置有滤网。


4.根据权利要求3所述的真空干燥装置,其特征在于,所述滤网的网孔的直径为0.2mm至1mm。


5.根据权利要求2所述的真空干燥装置,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄辉
申请(专利权)人:深圳市华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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