电子设备的壳体及其制作方法、电子设备技术

本申请提出了电子设备的壳体及其制作方法、电子设备。该电子设备的壳体包括层叠设置的陶瓷壳体本体和增强层，且形成增强层的材料包括玻璃纤维和环氧树脂，并且，所述壳体的重量小于30g且30g落球的抗落球高度不小于55cm。本申请所提出的电子设备的壳体，具有陶瓷材料的高硬度和外观效果，且玻璃纤维和环氧树脂形成的增强层可补强陶瓷壳体本体，从而使陶瓷壳体的韧性更好，在保证陶瓷壳体高抗冲击强度的同时还能实现壳体轻量化的设计趋势。

Shell of electronic equipment and its manufacturing method, electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体及其制作方法、电子设备
本申请涉及电子设备的壳体制造
，具体的，本申请涉及电子设备的壳体及其制作方法、电子设备。
技术介绍
现阶段的二维(2D)、二维半(2.5D)或三维(3D)陶瓷手机后盖，一般是将氧化锆陶瓷粉与无机添加剂、有机添加剂等混合均匀后，再经过成型、排胶、烧结、平磨、数控加工(CNC)、抛光、镀膜等工序，可制作出厚度大于0.5mm的陶瓷材质手机后盖。但是，氧化锆陶瓷密度6.0g/cm3，远高于铝合金的密度2.7g/cm3、玻璃的密度2.4g/cm3以及PC+PMMA塑料的密度1.1g/cm3，在相同厚度情况下陶瓷后盖重量明显高于上述三种材料，从而不利于陶瓷后盖的轻量化。
技术实现思路
本申请实施例的一个目的在于提出一种轻薄化、重量更小、抗冲击强度更高的陶瓷壳体组件、制作该陶瓷壳体组件的方法以及应用该壳体的电子设备，至少解决现有技术中存在的上述问题，实现陶瓷后盖的高强度与重量轻兼顾的设计。在本申请实施例的第一方面，提出了一种电子设备的壳体。根据本申请的实施例，所述电子设备的壳体包括层叠设置的陶瓷壳体本体和增强层，且形成所述增强层的材料包括玻璃纤维和环氧树脂，并且，所述壳体的重量小于30g且30g落球的抗落球高度不小于55cm。本申请实施例的电子设备的壳体，具有陶瓷材料的高硬度和外观效果，且玻璃纤维和环氧树脂形成的增强层可补强陶瓷壳体本体，从而使陶瓷壳体的韧性更好，在保证陶瓷壳体高抗冲击强度的同时还能实现壳体轻量化的设计趋势。在本申请的第二方面，提出了一种制作电子设备的壳体的方法。根据本申请的实施例，所述方法包括：将增强层的材料贴合到陶瓷壳体本体的一侧表面内，其中，所述增强层的材料包括玻璃纤维和环氧树脂；对所述贴合后的陶瓷壳体本体进行加热处理，以获得所述壳体，且所述壳体的重量小于30g且30g落球的抗落球高度不小于55cm。采用本申请实施例的制作方法，可在陶瓷壳体本体的内表面贴附由玻璃纤维和环氧树脂组成的增强层，如此，可获得高硬度、高抗冲击强度且重量更轻的陶瓷壳体组件，并且，该制作方法的增韧原料丰富、工序简单或方便批量生产。在本申请的第三方面，提出了一种电子设备。根据本申请的实施例，所述电子设备包括：壳体，所述壳体包括层叠设置的陶瓷壳体本体和增强层，且形成所述增强层的材料包括玻璃纤维和环氧树脂；显示装置，所述显示装置与所述壳体相连。本申请实施例的电子设备，其壳体具有陶瓷外观、高强度、高抗冲击强度且重量更轻，从而使该电子设备的防跌落性能更好，进而使该电子设备的使用寿命更长。本领域技术人员能够理解的是，前面针对电子设备的壳体所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备，在此不再赘述。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请一个实施例的电子设备的壳体的截面结构示意图；图2是本申请另一个实施例的电子设备的壳体的截面结构示意图；图3是本申请另一个实施例的电子设备的壳体的截面结构示意图；图4是本申请另一个实施例的电子设备的壳体的截面结构示意图；图5是本申请一个实施例的制作电子设备的壳体的方法流程示意图；图6是本申请一个实施例的电子设备的外观图。附图标记100陶瓷壳体本体200增强层210玻纤板220环氧树脂胶层230玻纤布10壳体20显示装置1电子设备具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，本
人员会理解，下面实施例旨在用于解释本申请，而不应视为对本申请的限制。除非特别说明，在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的，本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。在本申请实施例的一个方面，提出了一种电子设备的壳体。根据本申请的实施例，参考图1，壳体10包括层叠设置的陶瓷壳体本体100和增强层200，其中，且形成增强层200的材料包括玻璃纤维和环氧树脂，并且，壳体的重量小于30g且30g落球的抗落球高度不小于55cm。本申请的专利技术人发现，常规陶瓷材料的手机后盖厚度通常需要大于0.5mm，因为陶瓷属于脆性材料，在烧结过程中陶瓷内部气孔无法完全排除干净，并且机械加工还会在陶瓷表面留有较多的微小凹坑和划痕，这些陶瓷内部的气孔、表面的凹坑和划痕常会成为裂纹引发源，当陶瓷受到外力冲击时，裂纹极容易从这些地方产生，当外力冲击足够大时或陶瓷较薄时，裂纹容易贯穿整个陶瓷后盖导致破裂。所以，3D陶瓷手机后盖的厚度如果小于0.5mm，用30g钢球对陶瓷后盖进行落球测试，其抗落球高度难以超过80cm。因此，专利技术人在陶瓷壳体本体100的内腔面通过真空热压贴合方法形成增强层200，且增强层200中的玻璃纤维可以增强陶瓷壳体，而固化后的环氧树脂又可增韧陶瓷壳体，使壳体的30g落球的抗落球高度不小于55cm，从而在保证陶瓷壳体的高强度的同时，又使壳体的重量更轻且每个壳体的重量小于30g，还不影响陶瓷壳体外表面的温润如玉的陶瓷手感和外观效果，进而实现陶瓷壳体的轻量化设计。在本专利技术的一些实施例中，陶瓷壳体本体100的厚度可以为0.1～0.4mm，且增强层200的厚度可以为0.1～0.3mm，如此，采用上述厚度的增强层200可使上述厚度的陶瓷壳体本体100的落球强度更高，从而在减薄陶瓷壳体本体100厚度的同时，反而可以增加壳体的抗冲击强度。在本专利技术的一些实施例中，陶瓷壳体本体100的厚度可以为0.2～0.3mm，且增强层200的厚度可以为0.1～0.2mm，如此，可使壳体的重量小于30g，但30g落球的抗落球高度不小于55cm，与薄至0.3mm厚的陶瓷相比，重量轻5g以上且30g落球的抗落球高度高出25cm以上。需要说明的是，30g落球的抗落球高度具体是指，落球测试中30g钢球落下而壳体不会出现破裂的最高高度，代表了壳体的抗冲击强度。在一些具体示例中，参考图2，增强层200可以由玻纤板210形成，且玻纤板210与陶瓷壳体本体100之间设置有固化后的环氧树脂胶层220，如此，先将全固化的玻纤板210预热后热弯处理，再在玻纤板210的一个表面喷涂环氧树脂胶，然后将热完后并形成有环氧树脂胶的3D玻纤板210与3D陶瓷壳体本体100贴合后加热固化，从而可获得内腔面贴合有玻纤板210和固化后环氧树脂胶层220的陶瓷壳体。在另一些具体示例中，参考图3，增强层200可以由固化后的玻纤板210形成，且玻纤板210中玻璃纤维的含量可以为30～70v/v％、环氧树脂的含量可以为70～30v/v％，如此，先将半固化的玻纤板210预热后，再将变软的玻纤板210贴合到3D陶瓷壳体本体100的内腔面，然后加热固化后，可直接获得内腔面贴合有玻纤板210的陶瓷壳体。在另一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括层叠设置的陶瓷壳体本体和增强层，且形成所述增强层的材料包括玻璃纤维和环氧树脂，并且，所述壳体的重量小于30g且30g落球的抗落球高度不小于55cm。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括层叠设置的陶瓷壳体本体和增强层，且形成所述增强层的材料包括玻璃纤维和环氧树脂，并且，所述壳体的重量小于30g且30g落球的抗落球高度不小于55cm。


2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷壳体本体的厚度为0.1～0.4mm，且所述增强层的厚度为0.1～0.3mm。


3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷壳体本体的厚度为0.2～0.3mm，且所述增强层的厚度为0.1～0.2mm。


4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述增强层由玻纤板形成，且所述玻纤板与所述陶瓷壳体本体之间设置有固化后的环氧树脂胶层。


5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述增强层由固化后的玻纤板形成，且所述玻纤板中玻璃纤维的含量为30～70v/v％、环氧树脂的含量为70～30v/v％。


6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述增强层为固化后的环氧树脂层，且所述环氧树脂层包裹玻纤布。


7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述玻纤布的厚度为0.1～0.2mm，所述陶瓷壳体本体的厚度为0.3mm，并且，所述壳体的重量不大于26g且30g落球的抗落球高度不小于75cm。


8.一种制作电子设备的壳体的方法，其特征在于，包括：
将增强层的材料贴合到陶瓷壳体本体的一侧表面内，其中，所述增强层的材料包括玻璃纤维和环氧树脂；
对所述贴合后的陶瓷壳体本体进行加热处理，以获得所述壳体，且所述壳体的重量小于30g且30g落球的抗落球高度不小于55cm。

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【专利技术属性】
技术研发人员：杨光明，侯体波，晏刚，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44