本实用新型专利技术提出了一种用于控制功率半导体装置的电路配置，电路配置具有第一电路载体和平行于第一电路载体并与第一电路载体间隔开构置的第二电路载体，并且具有构置在第一和第二电路载体之间的中间空间中的塑料模制体，其中第一电路载体包括具有第一接触点的第一导体轨迹，第一接触点可以具体地实施为接触垫或接触插座，构置在第一电路载体的面向塑料模制体的主侧上，第二电路载体包括具有第二接触点的第二导体轨迹，第二接触点设置在第二电路载体的面向塑料模制体的主侧上，其中塑料模制体具有第一保持器，第一保持器用于具有第一和第二接触装置的第一部件，第一接触装置与第一接触点导电连接以及第二接触装置与第二接触点导电连接。
Circuit configuration for controlling power semiconductor device and configuration with the configuration
【技术实现步骤摘要】
用于控制功率半导体装置的电路配置和具有该配置的构置
本技术描述了一种用于控制具有第一电路载体和第二电路载体的功率半导体装置的电路配置。本技术还描述了具有这种电路配置的构置。
技术介绍
从一般的现有技术中已知，通过插头和插座连接器而以导电方式来连接两个电路载体，特别是两个彼此平行构置的印刷电路板。
技术实现思路
考虑到现有技术，本技术的目的是提供一种电路配置及具有所述电路配置的构置，其中可以在空间上构置不同的部件并且在电路技术方面采用特别有利的方式。根据本技术，该目的通过具有以下特征的电路配置和具有以下特征的构置来实现。在根据本技术的用于控制功率半导体装置的电路配置中，所述电路配置具有第一电路载体和平行于第一电路载体并与第一电路载体间隔开构置的第二电路载体，并且具有构置在第一和第二电路载体之间的中间空间中的塑料模制体，第一电路载体具有第一导体轨迹，该第一导体轨迹具有第一接触点，第一接触点可以具体地实施为接触垫或接触插座，其构置在第一电路载体的面向塑料模制体的主侧上，并且所述第二电路载体具有第二导体轨迹，所述第二导体轨迹具有第二接触点，所述第二接触点构置在所述第二电路载体的面向所述塑料模制体的主侧上，其中所述塑料模制体具有第一保持器，第一保持器用于具有第一和第二接触装置的第一部件，并且其中第一接触装置与第一接触点导电连接以及第二接触装置与第二接触点导电连接。该连接可以优选地通过插头连接器、压配合触头或弹簧触头来实现。具有第一部件位于其中的第一保持器优选地通过电绝缘浇注化合物(castingcompound)来填充。通常在部件被完全覆盖时足够，换言之，保持器不需要被填满到其边沿。浇注化合物也可以设计成尽可能有效地消散在部件中产生的热量。通常优选的是，第一部件具有至少另一个第一接触装置和另一个第二接触装置，第一电路载体具有至少另一个第一接触点，第二电路载体具有至少另一个第二接触点，并且另一个第一接触装置和另一个第二接触装置分别以电路兼容的方式与另一个第一接触点和另一个第二接触点导电连接。这种第一部件可以优选地实施为电隔离的传输部件，特别是变压器或光耦合器。具体地，如果具有附加接触装置的附加部件构置在塑料模制体的附加保持器中并且如果所述附加部件导电地连接到至少一个电路载体上的相关附加接触点，则是实用的且是优选的。这种附加部件的示例是印刷电路板或电流传感器，或由这两者构成的组件。特别有利的是，塑料模制体的第一支撑表面搁置在第一电路载体上。同样有利的是，塑料模制体的第二支撑表面搁置在第二电路载体上。如果两个实施例同时实现，则导致由第一电路载体、第二电路载体和塑料模制体构成组件，这使得能够特别简单地进一步使用该组件。在电路配置的特别优选的实施例中，塑料模制体被设计和设置成在第一和第二电路载体之间形成电绝缘，特别是符合EN60664(当前版本)的要求。第一电路载体可以是初级侧，第二电路载体是用于功率半导体装置的驱动器的次级侧，其具有特别紧凑的设计，因为绝缘不是形成在一个电路载体上而是分布于两个电路载体。根据本技术的构置设计有如上所述的电路配置和功率半导体装置，其中第二电路载体通过控制连接而导电地连接到功率半导体装置。以基本相同的方式设计负载连接可以是有利的，只要相关电路载体的载流容量大小足够。特别有利的是，功率半导体装置被设计为功率半导体模块或功率半导体子模块。在这种情况下，功率半导体装置可以具有单独的壳体或子壳体。对此有利的替代是电路构置和功率半导体装置的共同壳体。当然，如果没有明确地或固有地排除或者不与本技术的构思相矛盾，则以单数形式提及的每个特征或特征组，例如相应的接触点和接触装置，可以在根据本技术的电路构置或构置中存在不止一个。不言而喻的是，本技术的各种实施例，无论它们是与电路配置结合使用还是与所述构置一起使用，都可以单独地或以任何组合的方式实施，以实现改进。具体地，在不脱离本技术范围的情况下，上述特征和下面提到的特征不仅可以指定的组合应用，而且可以其他组合或单独应用。本技术提出了一种用于控制功率半导体装置的电路配置，所述电路配置具有第一电路载体并具有平行于第一电路载体并与第一电路载体间隔开构置的第二电路载体，并且具有构置在第一电路载体和第二电路载体之间的中间空间中的塑料模制体，其特征在于，第一电路载体具有第一导体轨迹，该第一导体轨迹具有第一接触点，第一接触点构置在第一电路载体的面向塑料模制体的主侧上，其中所述第二电路载体具有第二导体轨迹，所述第二导体轨迹具有第二接触点，所述第二接触点构置在所述第二电路载体的面向所述塑料模制体的主侧上，其中所述塑料模制体具有第一保持器，第一保持器用于具有第一接触装置和第二接触装置的第一部件，其中第一接触装置与第一接触点导电连接以及第二接触装置与第二接触点导电连接。其中，具有位于其中的第一部件的第一保持器通过电绝缘浇注化合物来填充。其中，第一部件具有至少另一个第一接触装置和另一个第二接触装置，第一电路载体具有至少另一个第一接触点，第二电路载体具有至少另一个第二接触点，并且另一个第一接触装置和另一个第二接触装置分别以电路兼容的方式与另一个第一接触点和另一个第二接触点导电连接。其中，第一部件设计为电隔离的传输部件。其中，第一部件设计为变压器或光耦合器。其中，其中具有附加接触装置的附加部件构置在塑料模制体的附加保持器中，并且所述附加部件导电地连接到至少一个电路载体上的相关附加接触点。其中，塑料模制体的第一支撑表面搁置在第一电路载体上。其中，塑料模制体的第二支撑表面搁置在第二电路载体上。其中，塑料模制体被设计和设置成在第一电路载体和第二电路载体之间形成电绝缘。本技术还提出了一种构置，其具有上述的电路配置，并具有功率半导体装置，其特征在于第二电路载体通过控制连接而导电地连接到功率半导体装置。其中，功率半导体装置为功率半导体模块或功率半导体子模块。附图说明本技术的进一步解释说明、有利的细节和特征从以下对图1至图5中示意性示出的本技术的示例性实施例的描述或其相关部分得出。图1以横向剖视图示出根据本技术的电路配置的第一实施例的示意图。图2以横向剖视图示出根据本技术的电路配置的第二实施例的示意图。图3以分解视图和横向剖视图示出根据本技术的构置的示意图，所述构置具有电路配置和两个功率半导体模块。图4和图5以三维立面视图和平面视图示出根据本技术的电路配置的塑料模制体的实施例。具体实施方式图1以分解视图和横向剖视图示出根据本技术的电路配置1的第一实施例的示意图。该图示出第一电路载体2，其在此被实施为工业标准印刷电路板，在其第一主侧200和第二主侧上具有导体轨迹22，220。该印刷电路板2具体设计和设置成用于承载作为功率电子驱动器电路一部分的电路的初级侧部件。该图还示出了第二电路载体3，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于控制功率半导体装置(7)的电路配置(1)，所述电路配置(1)具有第一电路载体(2)并具有平行于第一电路载体并与第一电路载体间隔开构置的第二电路载体(3)，并且具有构置在第一电路载体(2)和第二电路载体(3)之间的中间空间(5)中的塑料模制体(4)，其特征在于，第一电路载体(2)具有第一导体轨迹(22)，该第一导体轨迹(22)具有第一接触点(24)，第一接触点(24)构置在第一电路载体(2)的面向塑料模制体(4)的主侧(200)上，其中所述第二电路载体(3)具有第二导体轨迹(32)，所述第二导体轨迹(32)具有第二接触点(34)，所述第二接触点(34)构置在所述第二电路载体(3)的面向所述塑料模制体(4)的主侧(300)上，其中所述塑料模制体(4)具有第一保持器(42)，第一保持器(42)用于具有第一接触装置(64)和第二接触装置(68)的第一部件(6)，其中第一接触装置(64)与第一接触点(24)导电连接以及第二接触装置(68)与第二接触点(34)导电连接。/n
【技术特征摘要】
20180427 DE 102018110222.41.一种用于控制功率半导体装置(7)的电路配置(1)，所述电路配置(1)具有第一电路载体(2)并具有平行于第一电路载体并与第一电路载体间隔开构置的第二电路载体(3)，并且具有构置在第一电路载体(2)和第二电路载体(3)之间的中间空间(5)中的塑料模制体(4)，其特征在于，第一电路载体(2)具有第一导体轨迹(22)，该第一导体轨迹(22)具有第一接触点(24)，第一接触点(24)构置在第一电路载体(2)的面向塑料模制体(4)的主侧(200)上，其中所述第二电路载体(3)具有第二导体轨迹(32)，所述第二导体轨迹(32)具有第二接触点(34)，所述第二接触点(34)构置在所述第二电路载体(3)的面向所述塑料模制体(4)的主侧(300)上，其中所述塑料模制体(4)具有第一保持器(42)，第一保持器(42)用于具有第一接触装置(64)和第二接触装置(68)的第一部件(6)，其中第一接触装置(64)与第一接触点(24)导电连接以及第二接触装置(68)与第二接触点(34)导电连接。
2.根据权利要求1所述的电路配置，其特征在于：
具有位于其中的第一部件(6)的第一保持器(42)通过电绝缘浇注化合物(44)来填充。
3.根据权利要求1或2所述的电路配置，其特征在于：
第一部件(6)具有至少另一个第一接触装置(640)和另一个第二接触装置(680)，第一电路载体(2)具有至少另一个第一接触点(240)，第二电路载体(3)具有至少另一个第二接触点(340)，并且另一个第一接触装...
【专利技术属性】
技术研发人员：N·布拉尼，R·比特纳，M·库贾斯，P·莫尔，
申请(专利权)人：赛米控电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：德国;DE
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