导电联接器的壳体结构制造技术

一种导电联接器的壳体结构，提供操作组件装配简便和稳固结合等作用。壳体包括主壳体和副壳体；主壳体、副壳体分别设有第一斜壁、第二斜壁、连接第一斜壁、第二斜壁的上壁和下壁，而界定出具有斜向开口的主腔室、副腔室。所述主腔室(或副腔室)的斜向开口提供较大的操作面积，以利于人员将导电组件装配在主腔室(或副腔室)里面；并且，配合第一斜壁、第二斜壁及/或上壁、下壁对导电组件形成包覆、规范和对位(或不偏斜)作用，阻止导电组件在装配过程发生弹开或脱离壳体等情形。

Shell structure of conductive coupling

【技术实现步骤摘要】
导电联接器的壳体结构
本技术有关于一种导电联接器的壳体结构；特别是指一种壳体设置有斜壁界定的斜向开口结构，以提供较大的操作组装面积和构成包覆、规范、对位作用的技术。
技术介绍
应用被包覆在绝缘壳体(通常由塑料材料制成)内的金属组件(或称导电组件)和弹片导体(或称金属弹片)来压制或联结进入端子的导线，形成电性连接或释放导线的端子装置或压线端子，为现有技艺。这类电连接端子包括提供插置在电路板(例如PC电路板)的型态；例如，台湾第103211296号“导线端子的电性连接器结构”、CN102204015A“电连接端子”、DE29915515U1、DE29818669U1、EP2325947A1等专利案，提供了典型的实施例。它们通常包括绝缘壳体；壳体具有入线孔，让导线可插入壳体内部。壳体具有多个侧壁和端壁，共同界定出一腔室，来配装导电支架(或导电组件)和金属弹片，使金属弹片和导电组件压制上述插入壳体内的导线，形成接触或电性连接。除非人员操作其他工具伸进壳体内推压金属弹片，才能解除导线和金属弹片、导电组件的电联接或接触状态。一个有关现有技术的电连接端子的组合结构在结构和操作组合方面的课题是，现有技艺的壳体结构通常是提供人员从壳体侧边配装导电支架(或导电组件)、金属弹片等导电组件。不过，从壳体侧边配装组件时，导电支架(或导电组件)、金属弹片等导电组件容易因其弹性作用力(或弹性张力)，发生弹开或脱落壳体的问题，增加了组装作业的困难和麻烦(或费时费工)的情形。旧法也揭示了一种可改善上述情形的壳体结构；例如，US2008/0032566A1“TERMINALBLOCKFORCONNECTINGELECTRICALCONDUCTORS”、US6786779B2“ELECTRICALPLUGCONNECTORWITHSPRINGTENSIONCLAMP”专利案等，提供了可行的实施例。它们是在壳体后面提供平面开口，让人员将导电组件压入或装进壳体腔室里面，然后组装后盖或后壳体的型态。然而所述实施例在装配过程，壳体结构虽然提供较理想的规范、对位作用，但是导电支架(或导电组件)、金属弹片依据装入壳体腔室的深度、位置，不利于人员操作组装和定位。并且，壳体腔室内必须设置多个轨道或定位结构，来辅助导电组件的安装作业，结构比较复杂；以及，壳体后面的平面开口提供的操作面积较小，也相对增加了组装的困难和麻烦(或费时费工)；而这些情形并不是我们所期望的。上述实施例也显示出要同时解决或改善：1.从壳体侧边配装导电组件，发生弹开或脱落壳体的情形；2.不利于人员从壳体后面较小操作面积的平面开口组装导电组件的情形；是一个两难的课题。代表性的来说，这些参考数据显示了有关导电联接器或导线联接端子在结构组合设计和组装方面的技艺；如果重行设计考虑每一个壳体之间的结构组合，使其构造不同于习用者，将可改变它的使用形态，而有别于旧法；实质上，也会增加它的应用范围，并且达到组装简便的作用。
技术实现思路
本技术的主要目的即在于提供一种导电联接器的壳体结构，提供一操作组件装配简便和稳固结合等作用。壳体包括主壳体和副壳体；主壳体、副壳体分别设有第一斜壁、第二斜壁、连接第一斜壁、第二斜壁的上壁和下壁，而界定出具有斜向开口的主腔室、副腔室。所述主腔室(或副腔室)的斜向开口提供较大的操作面积，以利于人员将导电组件装配在主腔室(或副腔室)里面；并且，配合第一斜壁、第二斜壁及/或上壁、下壁对导电组件形成包覆、规范和对位(或不偏斜)作用，阻止导电组件在装配过程发生弹开或脱离壳体等情形。根据本技术的导电联接器的壳体结构，所述壳体定义有相互垂直的X参考轴、Y参考轴和Z参考轴。以及，主壳体、副壳体的第一斜壁及/或第二斜壁沿Y参考轴朝Z参考轴方向倾斜延伸的型态，而界定出所述斜向开口；并且，使斜向开口大体从壳体中间区域贯穿整个壳体。相较于现有技术的结构，提供了比较大的操作组装的面积，而利于人员将导电组件配装入壳体里面。根据本技术的导电联接器的壳体结构，所述主壳体的上壁设有扣合部，下壁设有嵌合部；以及，副壳体的上壁设有扣接部，下壁设有嵌接部，对应组合主壳体的扣合部和嵌合部，使主壳体和副壳体组合固定成一整体型态。附图说明图1为本技术的壳体结构示意图。图2为本技术的分解结构示意图。图3为本技术的副壳体另一角度的结构示意图。图4为本技术的壳体组合结构的剖视示意图。图5为本技术的主壳体和副壳体组合之一剖视示意图。附图中符号标记说明：10主壳体11、21第一斜壁12、22第二斜壁12a、22a第一区12b、22b第二区12c、22c第三区12d、22d第四区13、23上壁14、24下壁14a嵌合部15主腔室16、26斜向开口17限制部17a、27a第一段17b、27b第二段18扣合部18a臂18b凹洞18c限位区19桩20副壳体24a嵌接部25副腔室27限位部27c第三段27d定位区27e间隙28扣接部28a框体28b扣接块29凹部50导电组件51导电架52金属弹片60驱动件61凸部100壳体具体实施方式下面将对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1、2及3所示，本技术的导电联接器的壳体结构包括壳体100，壳体100选择绝缘材料制成主壳体10和副壳体20的两件式组合结构，并且定义有相互垂直的X参考轴、Y参考轴和Z参考轴。下列说明中假设提到上部、上壁、上方、下部、下壁、下方、侧边等，是以图中显示的方向为参考方向。在所采的实施例中，主壳体10、副壳体20分别设有相互平行的第一斜壁11、21、第二斜壁12、22；第一斜壁11、21、第二斜壁12、22连接上壁13、23和下壁14、24，而界定出具有斜向开口16、26的主腔室15、副腔室25。图中显示了多个主壳体10(及/或副壳体20)连接形成并排或并列型态的结构。详细来说，主壳体10(及/或副壳体20)的两边形成第一斜壁11(及/或21)，两个第一斜壁11(及/或21)之间配置了多个或多个第二斜壁12(及/或22)，使主壳体10(及/或副壳体20)具有多个或多个主腔室15(及/或副腔室25)和斜向开口16、26的型态。在所采较佳的实施例中，主壳体10、副壳体20的第一斜壁11、21及/或第二斜壁12、22沿Y参考轴朝Z参考轴方向倾斜延伸的型态，而界定出该斜向开口16、26；并且，使斜向开口16、26大体从壳体100中间区域贯穿整个壳体100。相较于现有技术的结构，主腔室15(及/或副腔室25)的斜向开口1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电联接器的壳体结构，其特征在于，包括：/n壳体(100)，壳体(100)是主壳体(10)和副壳体(20)的二件式组合结构；壳体(100)定义有相互垂直的X参考轴、Y参考轴、Z参考轴；/n主壳体(10)、副壳体(20)分别设有相互平行的第一斜壁(11、21)、第二斜壁(12、22)，第一斜壁(11、21)、第二斜壁(12、22)连接上壁(13、23)和下壁(14、24)，而界定出具有斜向开口(16、26)的主腔室(15)、副腔室(25)；/n第一斜壁(11、21)和第二斜壁(12、22)的至少其中之一，沿Y参考轴朝Z参考轴方向倾斜延伸的型态，而界定出斜向开口(16、26)；并且，副壳体(20)的斜向开口(26)对应组合主壳体(10)的斜向开口(16)，使主壳体(10)、副壳体(20)形成一整体型态。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电联接器的壳体结构，其特征在于，包括：
壳体(100)，壳体(100)是主壳体(10)和副壳体(20)的二件式组合结构；壳体(100)定义有相互垂直的X参考轴、Y参考轴、Z参考轴；
主壳体(10)、副壳体(20)分别设有相互平行的第一斜壁(11、21)、第二斜壁(12、22)，第一斜壁(11、21)、第二斜壁(12、22)连接上壁(13、23)和下壁(14、24)，而界定出具有斜向开口(16、26)的主腔室(15)、副腔室(25)；
第一斜壁(11、21)和第二斜壁(12、22)的至少其中之一，沿Y参考轴朝Z参考轴方向倾斜延伸的型态，而界定出斜向开口(16、26)；并且，副壳体(20)的斜向开口(26)对应组合主壳体(10)的斜向开口(16)，使主壳体(10)、副壳体(20)形成一整体型态。


2.根据权利要求1所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，多个主壳体(10)、副壳体(20)连接形成并排型态的结构；包括：
主壳体(10)的两边形成第一斜壁(11)，两个第一斜壁(11)之间配置了至少一个第二斜壁(12)，使主壳体(10)具有多个主腔室(15)和斜向开口(16)的型态；
副壳体(20)的两边形成第一斜壁(21)，两个第一斜壁(21)之间配置了至少一个第二斜壁(22)，使副壳体(20)具有多个副腔室(25)和斜向开口(26)的型态。


3.根据权利要求1或2所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，斜向开口(16、26)从壳体(100)中间区域贯穿整个壳体(100)；
主腔室(15)和副腔室(25)的至少其中之一，收容导电组件(50)；导电组件(50)包括导电架(51)和金属弹片(52)；并且，配合安装在壳体(100)上的驱动件(60)，控制金属弹片(52)的运动。


4.根据权利要求1或2所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体(10)的第二斜壁(12)包括连接上壁(13)而沿Z参考轴平行延伸的第一区(12a)、连接第一区(12a)而沿Y参考轴向下方延伸的第二区(12b)、连接第二区(12b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三区(12c)及连接第三区(12c)而沿Y参考轴向下方延伸的第四区(12d)；以及
主壳体第二斜壁(12)的至少一边设置有成“ㄑ”型结构的限制部(17)；限制部(17)是从第二斜壁(12)朝X参考轴方向凸出的结构型态，包括沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第一段(17a)、连接第一段(17a)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第二段(17b)；并且，第一段(17a)和第二段(17b)之间形成一夹角；所述夹角形成钝角的型态；
副壳体(20)的第二斜壁(22)包括沿Y参考轴向下方平行延伸的第一区(22a)、连接第一区(22a)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第二区(22b)、连接第二区(22b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三区(22c)及连接第三区(22c)而沿Z参考轴平行延伸的第四区(22d)；第二区(22b)和第三区(22c)之间形成一夹角；所述夹角形成钝角的型态；以及
副壳体第二斜壁(22)的至少一边设置限位部(27)；限位部(27)是从第二斜壁(22)朝X参考轴方向凸出的结构型态，包括沿Z参考轴平行延伸的第一段(27a)、连接第一段(27a)而沿Y参考轴向下方延伸的第二段(27b)、连接第二段(27b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三段(27c)。


5.根据权利要求3所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体(10)的第二斜壁(12)包括连接上壁(13)而沿Z参考轴平行延伸的第一区(12a)、连接第一区(12a)而沿Y参考轴向下方延伸的第二区(12b)、连接第二区(12b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三区(12c)及连接第三区(12c)而沿Y参考轴向下方延伸的第四区(12d)；以及
主壳体第二斜壁(12)的至少一边设置有成“ㄑ”型结构的限制部(17)；限制部(17)是从第二斜壁(12)朝X参考轴方向凸出的结构型态，包括沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第一段(17a)、连接第一段(17a)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第二段(17b)；并且，第一段(17a)和第二段(17b)之间形成一夹角；所述夹角形成钝角的型态；
副壳体(20)的第二斜壁(22)包括沿Y参考轴向下方平行延伸的第一区(22a)、连接第一区(22a)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第二区(22b)、连接第二区(22b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三区(22c)及连接第三区(22c)而沿Z参考轴平行延伸的第四区(22d)；第二区(22b)和第三区(22c)之间形成一夹角；所述夹角形成钝角的型态；以及
副壳体第二斜壁(22)的至少一边设置限位部(27)；限位部(27)是从第二斜壁(22)朝X参考轴方向凸出的结构型态，包括沿Z参考轴平行延伸的第一段(27a)、连接第一段(27a)而沿Y参考轴向下方延伸的第二段(27b)、连接第二段(27b)而沿Y参考轴、Z参考轴向下方倾斜延伸的第三段(27c)。


6.根据权利要求1或2所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体(10)的上壁(13)设有扣合部(18)；扣合部(18)包括形成“ㄇ”型结构的臂(18a)，臂(18a)界定有凹洞(18b)，位于臂(18a)下方的限位区(18c)，限位区(18c)成凸块结构；主壳体(10)的下壁(14)设有成孔洞结构的嵌合部(14a)；以及
副壳体(20)的上壁(23)设有扣接部(28)，对应组合主壳体(10)的扣合部(18)；扣接部(28)包括形成“ㄇ”型结构的框体(28a)和位于框体(28a)上的扣接块(28b)；框体(28a)对应组合主壳体(10)的限位区(18c)，使扣接块(28b)嵌合凹洞(18b)；副壳体(20)的下壁(24)设有成凸块结构的嵌接部(24a)，嵌接主壳体(10)的嵌合部(14a)。


7.根据权利要求3所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体(10)的上壁(13)设有扣合部(18)；扣合部(18)包括形成“ㄇ”型结构的臂(18a)，臂(18a)界定有凹洞(18b)，位于臂(18a)下方的限位区(18c)，限位区(18c)成凸块结构；主壳体(10)的下壁(14)设有成孔洞结构的嵌合部(14a)；以及
副壳体(20)的上壁(23)设有扣接部(28)，对应组合主壳体(10)的扣合部(18)；扣接部(28)包括形成“ㄇ”型结构的框体(28a)和位于框体(28a)上的扣接块(28b)；框体(28a)对应组合主壳体(10)的限位区(18c)，使扣接块(28b)嵌合凹洞(18b)；副壳体(20)的下壁(24)设有成凸块结构的嵌接部(24a)，嵌接主壳体(10)的嵌合部(14a)。


8.根据权利要求4所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体(10)的上壁(13)设有扣合部(18)；扣合部(18)包括形成“ㄇ”型结构的臂(18a)，臂(18a)界定有凹洞(18b)，位于臂(18a)下方的限位区(18c)，限位区(18c)成凸块结构；主壳体(10)的下壁(14)设有成孔洞结构的嵌合部(14a)；以及
副壳体(20)的上壁(23)设有扣接部(28)，对应组合主壳体(10)的扣合部(18)；扣接部(28)包括形成“ㄇ”型结构，连接限位部第一段(27a)的框体(28a)和位于框体(28a)上的扣接块(28b)；框体(28a)对应组合主壳体(10)的限位区(18c)，使扣接块(28b)嵌合凹洞(18b)；副壳体(20)的下壁(24)设有成凸块结构的嵌接部(24a)，嵌接主壳体(10)的嵌合部(14a)。


9.根据权利要求5所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体(10)的上壁(13)设有扣合部(18)；扣合部(18)包括形成“ㄇ”型结构的臂(18a)，臂(18a)界定有凹洞(18b)，位于臂(18a)下方的限位区(18c)，限位区(18c)成凸块结构；主壳体(10)的下壁(14)设有成孔洞结构的嵌合部(14a)；以及
副壳体(20)的上壁(23)设有扣接部(28)，对应组合主壳体(10)的扣合部(18)；扣接部(28)包括形成“ㄇ”型结构，连接限位部第一段(27a)的框体(28a)和位于框体(28a)上的扣接块(28b)；框体(28a)对应组合主壳体(10)的限位区(18c)，使扣接块(28b)嵌合凹洞(18b)；副壳体(20)的下壁(24)设有成凸块结构的嵌接部(24a)，嵌接主壳体(10)的嵌合部(14a)。


10.根据权利要求1或2所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体第一斜壁(11)、第二斜壁(12)至少其中之一的至少一边，设置有朝X参考轴方向凸出的桩(19)；
副壳体第一斜壁(21)和第二斜壁(22)至少其中之一的至少一边的位置上，设有定位区(27d)；定位区(27d)界定有凹部(29)，用以组合主壳体(10)的桩(19)。


11.根据权利要求3所述的导电联接器的壳体结构，其特征在于，主壳体第一斜壁(11)、第二斜壁(12)至少其中之一的至少一边，设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴智远，陈玮奇，江家宜，
申请(专利权)人：进联电子科技上海有限公司，高诚电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31