一种焊盘测试板制造技术

本实用新型专利技术提出了一种焊盘测试板，包括依次相连的主控芯片、阻抗匹配电路、多个测试孔、通讯天线,所述的多个测试孔至少包括与所述的阻抗匹配电路电连接的用于通讯信号输入的第一孔、与所述的通讯天线相连接的第二孔及接地的第三孔，测试时，无线测试器电连接所述的第一孔及第二孔以测试流经的信号强度是否符合预定的信号强度。本实用新型专利技术焊盘测试板能准确测出WIFI天线的信号是否符合预设的范围。

A kind of pad test board

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘测试板
本技术涉及焊盘领域，特别涉及一种焊盘测试板。
技术介绍
WIFI模组的天线采用OnBoard板载式：采用PCB蚀刻一体成型，WIFI模组的天线一般是内置天线，形式分别为：弹片形式、chip贴片天线和FPC天线。其中，chip贴片天线的形式是统一规格的，有固定的尺寸，焊盘的位置和尺寸根据具体规格的天线也是固定的。天线通常的位置都在设备的顶部，PCB顶部开始，将此区域内的所有层的地切掉2～3mm，但属于天线地焊盘的那层的焊盘部分要保留。天线最终的目的是要将射频信号辐射到自由空间，这时天线的发出的信号是否符合要求就显得非常重要，如何测试WIFI天线发出的信号是否在预定的范围摆在人们面前的课题。
技术实现思路
为了解决以上的技术问题，本技术提供一种焊盘测试板。本技术是通过以下技术方案实现的：本技术公开了一种焊盘测试板，包括依次相连的主控芯片、阻抗匹配电路、多个测试孔、通讯天线,所述的多个测试孔至少包括与所述的阻抗匹配电路电连接的用于通讯信号输入的第一孔、与所述的通讯天线相连接的第二孔及接地的第三孔，测试时，无线测试器电连接所述的第一孔及第二孔以测试流经的信号强度是否符合预定的信号强度。进一步地，所述的多个测试孔还包括与所述的第三孔相对设置的用于接地的第四孔。进一步地，所述的阻抗匹配电路包括串联的第一电容、第二电容及电感，所述的第一电容及第二电容的公共接点接地，所述的第一电容与电感的输入端的公共接点电连接所述的主控芯片的输出端，所述的第二电容与电感的输出端的公共接点电连接所述的第一孔。进一步地，所述的第一孔及第二孔的焊盘的接头呈锯齿状。进一步地，所述的通讯天线为WIFI天线。实施本技术的一种焊盘测试板，具有以下技术特征及有益的技术效果：本技术焊盘测试板能准确测出WIFI天线的信号是否符合预设的范围。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例焊盘测试板的模块示意图。图2为本技术实施例焊盘测试板的测试孔的示意图。图3为本技术实施例焊盘测试板的电路示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2及图3，本技术的较佳实施例，一种焊盘测试板，包括依次相连的主控芯片10、阻抗匹配电路20、多个测试孔30、通讯天线40。多个测试孔30至少包括与阻抗匹配电路20电连接的用于通讯信号输入的第一孔C1、与通讯天线40相连接的第二孔C2及接地的第三孔，测试时，无线测试器电连接第一孔C1及第二孔C2以测试流经的信号强度是否符合预定的信号强度。多个测试孔30还包括与第三孔相对设置的用于接地的第四孔。阻抗匹配电路20包括串联的第一电容C12、第二电容C16及电感L7，第一电容C16及第二电容C12的公共接点接地，第一电容C12与电感L7的输入端的公共接点电连接主控芯片的输出端，第一电容C12与电感L7的输出端的公共接点电连接第一孔。第一孔及第二孔的焊盘的接头呈锯齿状。通讯天线40为WIFI天线。下面进一步介绍如下：WIFI天线PCB焊盘，设计有校准点和天线(出货模式)模式，校准时需要连到校准点焊盘，校准结束后需要切换到天线端。如图2所示电路，C1/C2为校准点，通讯天线为内置天线，校准时需要把工装顶到校准点的C1的引脚和任意地脚即可测试，测试通过后把C1/C2的引脚用焊锡连上就连接到内置天线上，为发货模式。现有技术中，该PCB焊盘设计信号线之间距离较远不容易焊上，而且信号焊盘与地脚之间距离较小，焊接效率低而且容易与地短路造成不良。图2中，把焊盘改为锯齿状缩短信号线之间的距离，同时把信号线与地之间距离加大，保证足够焊接空间，增加焊接成功率和效率。图3圆圈处为校准点，1脚为WIFI信号输入脚，3为内置天线输入脚，校准时治具在1脚和地之间，校准完成后的内置天线结构，需要把1脚和3脚用焊锡连上。实施本技术的一种焊盘测试板，具有以下技术特征及有益的技术效果：本技术焊盘测试板，能准确测出WIFI天线的信号是否符合预设的范围。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术宗旨作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的宗旨或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊盘测试板，包括依次相连的主控芯片、阻抗匹配电路、多个测试孔、通讯天线,其特征在于，所述的多个测试孔至少包括与所述的阻抗匹配电路电连接的用于通讯信号输入的第一孔、与所述的通讯天线相连接的第二孔及接地的第三孔，测试时，无线测试器电连接所述的第一孔及第二孔以测试流经的信号强度是否符合预定的信号强度。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊盘测试板，包括依次相连的主控芯片、阻抗匹配电路、多个测试孔、通讯天线,其特征在于，所述的多个测试孔至少包括与所述的阻抗匹配电路电连接的用于通讯信号输入的第一孔、与所述的通讯天线相连接的第二孔及接地的第三孔，测试时，无线测试器电连接所述的第一孔及第二孔以测试流经的信号强度是否符合预定的信号强度。


2.根据权利要求1所述的焊盘测试板，其特征在于，所述的多个测试孔还包括与所述的第三孔相对设置的用于接地的第四孔。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦许洲，李相宏，谭红军，
申请(专利权)人：深圳市兆驰通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44