高通滤波器及具有其的通信腔体器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种高通滤波器及具有其的通信腔体器件，其中，所述滤波器包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板，并于空腔的两端分别设有用于输入和输出的连接端口，空腔内设有包括多个导体的导体组件，多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接，导体组件两端的导体分别对应与输入和输出的连接端口电性连接；至少部分导体朝向腔体的侧壁或底壁延伸形成有与腔体固定的支撑件。本实用新型专利技术采用多个导体连接并在介质件的隔绝下形成串联电容，支撑件与导体和腔体侧壁均电性连接以形成并联电感，设置支撑件使导体在腔体中的稳定性高，同时本实用新型专利技术高通滤波器可构成切比雪夫型滤波器，具有良好的带外抑制效果，结构简单，易于生产加工。

High pass filter and its communication cavity device

【技术实现步骤摘要】
高通滤波器及具有其的通信腔体器件
本技术涉及移动通信领域，尤其涉及一种高通滤波器及具有其的通信腔体器件。
技术介绍
随着5G技术的迅速推进，为了获取更大的信道容量、更高的传输速率，移动通信系统正向着更高频率发展。5G规划频段之一的3GHz-6GHz频段，既大幅提高了信道容量和传输速率，同时也可以更好地兼容现有系统。为了频谱资源的最大化利用，滤波器的带宽越来越宽，带外抑制要求越来越高。因此在移动通信系统演进的过程中，自然就需要高性能的高通滤波器。现有技术中的高通滤波器，实现方式主要有微带线、带状线、波导等，其电路基本模型是由串联电容和并联接地电感构成，微带线及带状线优点是成本低、重量轻、结构简单、易于集成，但缺点是Q值低、功率容量小、难以调试，波导Q值高功率容量大但高次模近、成本高，体积大，较笨重。这样的高通滤波器无法满足移动通信系统间的要求，必须寻找更好的高通滤波器方案。
技术实现思路
本技术的主要目的旨在提供一种通带带宽宽、具有良好的带外抑制效果且易于生产加工的高通滤波器。本技术的另一目的旨在提供一种包括上述高通滤波器的通信腔体器件。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：作为第一方面，本技术涉及一种高通滤波器，包括腔体及与腔体相盖装的盖板；所述腔体内设有空腔，并于空腔的两端分别设有用于输入和输出的连接端口，其特征是：所述空腔内设有导体组件，所述导体组件包括多个导体，所述多个导体沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接，所述导体组件两端的导体分别对应与输入和输出的连接端口电性连接；至少部分所述导体朝向所述腔体的侧壁或底壁延伸形成有与所述腔体固定的支撑件。进一步设置：所述支撑件包括金属支撑棒，所述金属支撑棒靠近所述腔体的一端开设有供穿过腔体侧壁或底壁的螺纹紧固件插入以用于固定所述支撑件与所述腔体的安装孔。进一步设置：所述导体包括第一导体及第二导体，所述支撑件设于第一导体上，所述第一导体背对所述第二导体的一侧开设有连接孔，所述连接孔与第二导体同轴设置，相邻两个所述导体通过对应设置的第二导体与连接孔的套接实现容性耦合连接。进一步设置：所述第二导体插入与其相邻导体的连接孔中的长度被设定为与滤波器的截止频率呈负相关。进一步设置：相邻所述导体之间设有介质件，所述介质件包括插设于所述第二导体与所述连接孔之间的介质套及设于介质套上并用于分隔相邻导体的第一导体的介质片。进一步设置：所述导体组件两端的导体分别对应输入和输出的连接端口设有用于与对应的连接端口连接的连接件，定义位于所述导体组件两端的连接件分别为第一连接件和第二连接件；所述导体组件的一端为第一导体，另一端为第二导体，所述第一连接件包括与导体组件端部的第一导体一体成型的连接棒，所述第二连接件由位于所述导体组件端部的第二导体提供，且该第二导体与对应的连接端口连接。进一步设置：所述导体组件两端的导体分别对应输入和输出的连接端口设有用于与对应的连接端口连接的连接件，定义位于所述导体组件两端的连接件分别为第一连接件和第二连接件；所述导体组件的一端为第一导体，另一端为第二导体，所述第一连接件包括插入所述导体组件端部第一导体的连接孔中的第一连接棒及连接所述第一连接棒与所述连接端口的第二连接棒，所述第一连接棒与第一导体之间通过介质件隔开；所述第二连接件包括套接于所述导体组件端部的第二导体上的连接套及用于连接所述连接套与所述连接端口的第三连接棒，所述连接套与所述第二导体为容性耦合连接。进一步设置：所述导体的数量与滤波器的阶数呈正相关。进一步设置：所述盖板上设有与所述导体一一对应设置的调谐螺杆，所述调谐螺杆与所述导体非接触连接。作为第二方面，本技术还涉及一种通信腔体器件，包括如上所述的高通滤波器。相比现有技术，本技术的方案具有以下优点：1.在本技术的高通滤波器中，其采用多个导体相互套接并在介质件的隔绝下形成串联电容，同时在每个导体与腔体侧壁之间设置用于支撑导体的支撑件，使得导体置于腔体中的结构更为稳定，并且支撑件与导体和腔体侧壁均为电性连接，则支撑件可构成高通滤波器的并联电感，从而使该高通滤波器构成切比雪夫型滤波器，使得高通滤波器的矩形系数小并越接近于1，使得滤波特性曲线越陡峭，以具有良好的频段选择性，可满足5G向高频段发展的需求。2.在本技术的高通滤波器中，多个所述导体相互套接，结构简单，一致性好，易于生产加工，适于批量生产。3.在本技术的高通滤波器中，在盖板上对应于导体设置与导体非接触连接的调谐螺杆，通过调节调谐螺杆与导体之间的相对距离，可实现对高频率滤波器的谐振频率的调节，从而将该高频滤波器的谐振频率控制在通带频段内。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术高通滤波器的一个实施例的结构示意图；图2为本技术高通滤波器中导体组件的结构示意图；图3为本技术高通滤波器中导体组件的分体图。图中，100、高通滤波器；11、腔体；12、盖板；13、连接端口；2、导体；21、第一导体；211、连接孔；22、第二导体；3、介质件；31、介质套；32、介质片；4、第一连接件；41、第一连接棒；42、第二连接棒；5、第二连接件；51、连接套；52、第三连接棒；6、支撑件；61、安装孔；7、调谐螺杆。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。请参见图1至图3，本技术涉及一种高通滤波器100，所述高通滤波器100能兼顾插损与体积等性能指标，即具有体积小、重量轻的特点，同时能实现插损小、高隔离度、高功率和通带带宽宽等良好性能，并且其矩形系数小，具有良好的选择性，结构简单，便于加工和批量生产。所述高通滤波器100包括腔体11及与腔体11相盖装的盖板12，所述盖板12为金属盖板12，所述盖板12通过螺钉以与所述腔体11连接固定，从而通过所述腔体11与所述盖板12在所述腔体11内限定出供信号传输的空腔(图中未示意，下同)。具体地，该空腔为纵长型的封闭式空腔，并在所述腔体11位于所述空腔纵长方向的两端分别形成该高通滤波器100的用于输入和输出的连接端口13，其中一端为高通滤波器100的信号输入端口，另一端为信号输出端口。所述空腔内设有两端分别对应与信号输入端口和信号输出端口电性连接的导体组件(图中未标示，下同)，所述导体组件包括多个沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接的导体2，多个依次排列并容性耦本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高通滤波器，包括腔体及与腔体相盖装的盖板；所述腔体内设有空腔，并于空腔的两端分别设有用于输入和输出的连接端口，其特征是：/n所述空腔内设有导体组件，所述导体组件包括多个导体，所述多个导体沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接，所述导体组件两端的导体分别对应与输入和输出的连接端口电性连接；/n至少部分所述导体朝向所述腔体的侧壁或底壁延伸形成有与所述腔体固定的支撑件。/n

【技术特征摘要】
1.一种高通滤波器，包括腔体及与腔体相盖装的盖板；所述腔体内设有空腔，并于空腔的两端分别设有用于输入和输出的连接端口，其特征是：
所述空腔内设有导体组件，所述导体组件包括多个导体，所述多个导体沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接，所述导体组件两端的导体分别对应与输入和输出的连接端口电性连接；
至少部分所述导体朝向所述腔体的侧壁或底壁延伸形成有与所述腔体固定的支撑件。


2.根据权利要求1所述的高通滤波器，其特征是：所述支撑件包括金属支撑棒，所述金属支撑棒靠近所述腔体的一端开设有供穿入腔体侧壁或底壁的螺纹紧固件插入以用于固定所述支撑件与所述腔体的安装孔。


3.根据权利要求1所述的高通滤波器，其特征是：所述导体包括第一导体及第二导体，所述支撑件设于第一导体上，所述第一导体背对所述第二导体的一侧开设有连接孔，所述连接孔与第二导体同轴设置，相邻两个所述导体通过对应设置的第二导体与连接孔的套接实现容性耦合连接。


4.根据权利要求3所述的高通滤波器，其特征是：所述第二导体插入与其相邻导体的连接孔中的长度被设定为与滤波器的截止频率呈负相关。


5.根据权利要求3所述的高通滤波器，其特征是：相邻所述导体之间设有介质件，所述介质件包括插设于所述第二导体与所述连接孔之间的介质套及设于介质套上并用于分隔相邻导体的第一导体的介质片。


6.根据权利要求3所述的高通滤波器，其特征是：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国安，陈嘉元，熊国际，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44