一种用于手机显示屏的铜箔贴片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于手机显示屏的铜箔贴片，包括铜箔贴片，所述铜箔贴片包括从下而上依次设置的离型纸、铜箔胶带、第一石墨散热片、绝缘膜和保护膜，所述绝缘膜通过双面胶将第一石墨散热片粘贴在铜箔胶带上，所述铜箔胶带包括连接离型纸的第一铜箔胶带以及设置在第一铜箔胶带与绝缘膜连接的第二铜箔胶带，所述第二铜箔胶带设置有连接第一石墨散热片和第一铜箔胶带的填充孔，所述填充孔内填充有第二石墨散热片。本实用新型专利技术的铜箔贴片能够有效将手机电子元器件中芯片发出的热量传导到铜箔上，再由铜箔将热量传导到石墨散热片上，搭建了一个散热通道，达到快速导热散热的目的，从而有利于提升屏幕的体验效果。

A copper foil patch for mobile phone display screen

【技术实现步骤摘要】
一种用于手机显示屏的铜箔贴片
本技术涉及铜箔领域，尤其涉及一种用于手机显示屏的铜箔贴片。
技术介绍
目前市场部分产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数为237W/mK，很难满足现有产品对导热散热的需求。目前已经使用的天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散热膜对电子产品的散热有了一定的改善，但石墨散热膜主要是通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的，表面是石墨的散热材料其抗拉强度不高，易碎且颗粒粉尘多并且不方便安装和使用。随着现代科技的迅速发展，电子器件的微型化、芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，这些都导致热流密度急剧增高。而研究表明，超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的，因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。前Intel公司负责芯片设计的首席技术官帕特·盖尔欣格曾指出：“如果芯片耗能和散热问题得不到解决，到2015年芯片表面就会像太阳的表面一样热”。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。有数据表明，由于过热引起的CPU失效占CPU失效总数的比例55%。即使对于单个通讯器件或电子组件，其工作温度每升高10℃，可靠性就减少50%。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。目前国内外大规模集成电路用的散热材料主要是导热硅胶以及石墨片。普通导热硅胶是有机硅材料，其导热系数低，仅能满足普通集成电路的使用要求。随着智能手机的发展，手机屏幕是越做越大，对于手机的散热以及电磁屏蔽也越来越得到手机厂商们的重视，尤其是高端的智能手机，为了能够增加用户对手机屏幕操作的体验，很多厂商在屏幕组件中增加了导热、散热以及屏蔽电磁的铜箔。专利号CN201520208083.3公开了一种石墨烯复合散热膜，该专利自上而下包括PET离型膜层、第一导热胶层、碳纳米管层、铜箔层、石墨烯层、第二导热胶层、PET基材层、防静电涂层。所述石墨烯复合散热膜中碳纳米管、铜箔、石墨烯直接结合在一起，可以有效提高导热效果，同时该技术的石墨烯复合散热膜具备防静电的作用，便于安装和使用，能够广泛应用于高发热量的电子器件、液晶显示屏等产品。专利号CN201520924324.4公开了一种单面导电铜箔，该专利单面导电铜箔包括导热涂层、铜箔、导电胶涂层；所述导热涂层、铜箔、导电胶涂层依次层叠。该技术利用导热涂层或者导电胶图层固定在电子产品上，具有安装固定方便的优点。综合上述所述，目前铜箔在手机中的应用相对于比较的简单，其导电、导热以及散热的性能一般，针对于此，我们设计了一款用于在屏幕组件电子元器件中使用的一款铜箔胶带。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于手机显示屏的铜箔贴片，本技术的铜箔贴片能够有效将手机电子元器件中芯片发出的热量传导到铜箔上，再由铜箔将热量传导到石墨散热片上，搭建了一个散热通道，达到快速导热散热的目的，从而有利于提升屏幕的体验效果。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种用于手机显示屏的铜箔贴片，包括铜箔贴片，所述铜箔贴片包括从下而上依次设置的离型纸、铜箔胶带、第一石墨散热片、绝缘膜和保护膜，所述保护膜的两侧设置有工艺孔，所述绝缘膜通过双面胶将第一石墨散热片粘贴在铜箔胶带上，所述铜箔胶带包括连接离型纸的第一铜箔胶带以及设置在第一铜箔胶带与绝缘膜连接的第二铜箔胶带，所述第二铜箔胶带设置有连接第一石墨散热片和第一铜箔胶带的填充孔，所述填充孔内填充有第二石墨散热片；所述第二铜箔胶带的宽度设置在第一铜箔胶带宽度的1/2，用于将第一铜箔胶带分割成上部导电区和下部导电区。作为优选，所述第一石墨散热片的厚度设置在0.01-0.015；所述第二石墨散热片的厚度与第二铜箔胶带的厚度一致。作为优选，所述离型纸和保护膜的厚度设置在0.1-0.15mm，其离型纸上设置有裁切线，所述裁切线位于铜箔胶带的左右两侧，将离型纸一分为三。作为优选，所述第一石墨散热片能够替换为硅胶散热片。作为优选，所述第一铜箔胶带的胶面厚度设置在0.025-0.04mm,所述第二铜箔胶带的胶面厚度设置在0.015-0.025mm。作为优选，所述绝缘膜的厚度设置在0.01-0.05mm。本技术的有益效果是：1.本技术的铜箔贴片能够有效将手机电子元器件中芯片发出的热量传导到铜箔上，再由铜箔将热量传导到石墨散热片上，搭建了一个散热通道，达到快速导热散热的目的，从而有利于提升屏幕的体验效果；2.本技术的铜箔胶带主要用于手机电子元器件的导电散热以及电磁屏蔽；且离型纸上设置的裁切线有助于离型纸的剥离和铜箔胶带的粘贴；3.本技术结构简单，使用方便，且轻薄，能够满足现有市场对电子产品的轻、薄要求而设计，兼具有良好的韧性，粘接作业时不易出现起皱、变形、断裂或撕裂等。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术涉及的示意图；图2为本技术涉及的结构示意图。图中标号说明：铜箔贴片1，离型纸2，铜箔胶带3，第一石墨散热片4，绝缘膜5，保护膜6，工艺孔7，双面胶8，第二石墨散热片9，上部导电区10，下部导电区11，第一铜箔胶带301，第二铜箔胶带302，裁切线12。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的描述：参照图1至图2示，一种用于手机显示屏的铜箔贴片，包括铜箔贴片1，所述铜箔贴片1包括从下而上依次设置的离型纸2、铜箔胶带3、第一石墨散热片4、绝缘膜5和保护膜6，所述保护膜6的两侧设置有工艺孔7，所述绝缘膜5通过双面胶8将第一石墨散热片4粘贴在铜箔胶带3上，所述铜箔胶带3包括连接离型纸2的第一铜箔胶带301以及设置在第一铜箔胶带301与绝缘膜5连接的第二铜箔胶带302本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于手机显示屏的铜箔贴片，其特征在于：包括铜箔贴片（1），所述铜箔贴片（1）包括从下而上依次设置的离型纸（2）、铜箔胶带（3）、第一石墨散热片（4）、绝缘膜（5）和保护膜（6），所述保护膜（6）的两侧设置有工艺孔（7），所述绝缘膜（5）通过双面胶（8）将第一石墨散热片（4）粘贴在铜箔胶带（3）上，所述铜箔胶带（3）包括连接离型纸（2）的第一铜箔胶带（301）以及设置在第一铜箔胶带（301）与绝缘膜（5）连接的第二铜箔胶带（302），所述第二铜箔胶带（302）设置有连接第一石墨散热片（4）和第一铜箔胶带（301）的填充孔，所述填充孔内填充有第二石墨散热片（9）；所述第二铜箔胶带（302）的宽度设置在第一铜箔胶带（301）宽度的1/2，用于将第一铜箔胶带（301）分割成上部导电区（10）和下部导电区（11）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于手机显示屏的铜箔贴片，其特征在于：包括铜箔贴片（1），所述铜箔贴片（1）包括从下而上依次设置的离型纸（2）、铜箔胶带（3）、第一石墨散热片（4）、绝缘膜（5）和保护膜（6），所述保护膜（6）的两侧设置有工艺孔（7），所述绝缘膜（5）通过双面胶（8）将第一石墨散热片（4）粘贴在铜箔胶带（3）上，所述铜箔胶带（3）包括连接离型纸（2）的第一铜箔胶带（301）以及设置在第一铜箔胶带（301）与绝缘膜（5）连接的第二铜箔胶带（302），所述第二铜箔胶带（302）设置有连接第一石墨散热片（4）和第一铜箔胶带（301）的填充孔，所述填充孔内填充有第二石墨散热片（9）；所述第二铜箔胶带（302）的宽度设置在第一铜箔胶带（301）宽度的1/2，用于将第一铜箔胶带（301）分割成上部导电区（10）和下部导电区（11）。


2.根据权利要求1所述的一种用于手机显示屏的铜箔贴片，其特征在于：所述第一石墨散热片（4）的厚度设置在0....

【专利技术属性】
技术研发人员：梁祥勇，杜宏举，陈朋飞，王永虎，
申请(专利权)人：苏州玮俊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32