元件安装装置制造方法及图纸

元件安装装置具备：头；吸嘴，拾取元件；第一升降装置，使升降部件相对于头升降；第二升降装置，通过第一升降装置与升降部件一起升降，并使吸嘴相对于升降部件相对升降；剥离装置，通过利用上顶销从片材的背侧上顶吸嘴要拾取的元件，而将元件从片材剥离；载荷测定部，对作用于吸嘴的载荷进行测定；及控制装置，控制第一升降装置和第二升降装置以使升降部件下降至吸嘴与元件接触的位置，控制剥离装置以在吸嘴与元件接触的状态下使上顶销上升而从片材的背侧上顶元件，并且，控制第二升降装置以将由载荷测定部测定的载荷保持在预定的载荷范围内，控制第一升降装置以在使上顶销上升时使升降部件上升。

Element mounting device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元件安装装置
本说明书公开元件安装装置。
技术介绍
以往，提出一种元件安装系统，具备：接合头，利用吸嘴边按压边吸附贴附于粘接片材的晶粒(裸片)等元件并将其接合于基板；及上顶单元，通过使用顶料杆从粘接片材的背面上顶而使该元件从粘接片材剥离(例如参照专利文献1)。在该元件安装系统中，上顶单元对伴随着顶料杆的上顶动作而作用于元件的上顶载荷进行测定，接合头基于上顶载荷的测定结果通过反馈控制来调整伴随着吸嘴的吸附动作而作用于元件的拾取载荷。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-273910号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在上述的专利文献1中，即便在拾取载荷的反馈控制期间，当产生由顶料杆的上顶引起的冲击载荷等扰动时，也有时暂时过大的载荷作用于元件。在这种情况下，有时元件产生裂缝或元件的局部被压溃等产生元件的损伤。本公开的主要目的在于更适当地从贴附有多个元件的片材剥离元件。用于解决课题的技术方案为了实现上述的主要目的，本公开采用以下的方案。本公开的元件安装装置是从贴附有多个元件的片材拾取上述元件并向对象物安装的元件安装装置，其主旨在于具备：头；吸嘴，拾取上述元件；第一升降装置，使升降部件相对于上述头升降；第二升降装置，通过上述第一升降装置与上述升降部件一起升降，并使上述吸嘴相对于上述升降部件相对升降；剥离装置，通过利用上顶销从上述片材的背侧上顶上述吸嘴要拾取的上述元件，而使上述元件从上述片材剥离；载荷测定部，对作用于上述吸嘴的载荷进行测定；及控制装置，控制上述第一升降装置和上述第二升降装置以使上述升降部件下降至上述吸嘴与上述元件接触的位置，控制上述剥离装置以在上述吸嘴接触了上述元件的状态下使上述上顶销上升而从上述片材的背侧上顶上述元件，并且，控制上述第二升降装置以将由上述载荷测定部测定的载荷保持在预定的载荷范围内，控制上述第一升降装置以在使上述上顶销上升时使上述升降部件上升。本公开的元件安装装置从贴附有多个元件的片材拾取元件并向对象物安装，具备头、吸嘴、第一及第二升降装置、剥离装置、载荷测定部及控制部。控制部控制剥离装置，以在吸嘴与元件接触的状态下使上顶销上升而从片材的背侧上顶元件，并且，控制第二升降装置以将由载荷测定部测定的载荷保持在预定的载荷范围内，控制第一升降装置以在使上顶销上升时使升降部件上升。由此，能够在控制第二升降装置以将载荷保持在预定的载荷范围内时抑制由于剥离装置的上顶销的上升而产生的冲击载荷的增加等扰动的影响，因此能够高精度地进行载荷控制。因此，能够防止贴附于片材的元件产生破裂、形变而适当地拾取元件。附图说明图1是表示元件安装系统10的结构的概略的结构图。图2是表示安装头22的结构的概略的结构图。图3是表示元件安装系统10的电连接关系的框图。图4是表示裸片吸附时处理的一个例子的流程图。图5是表示吸嘴24拾取贴附于裸片片材63的裸片D的状况的说明图。具体实施方式使用附图对本公开的实施方式进行说明。图1是表示元件安装系统10的结构的概略的结构图，图2是表示安装头22的结构的概略的结构图，图3是表示元件安装系统10的电连接关系的框图。此外，图1中，左右方向是X轴方向，前后方向是Y轴方向，上下方向是Z轴方向。如图1所示，元件安装系统10是将分割晶圆W而成的裸片D等元件向对象物(基板S、其他元件等)上安装的系统，具备元件安装装置20和管理计算机(PC)80。元件安装系统10从上游至下游配置有将元件向基板S安装的多台元件安装装置20。图1中，为了方便说明，仅示出一台元件安装装置20。此外，元件安装系统10也可以在与元件安装装置20相同的安装线上具备焊料印刷机、检查机、回流焊炉等。元件安装装置20具备基板搬运装置21、安装头22、头移动装置23、吸嘴24、零件相机25、标记相机26、带供给装置28、晶圆供给装置60及控制装置29。基板搬运装置21进行基板S的搬入、搬运、在安装位置处的固定、搬出。基板搬运装置21具有在图1的前后隔开间隔设置并在左右方向上架设的一对输送带。基板S由该输送带搬运。安装头22是将从晶圆供给装置60供给的裸片D、从带供给装置28供给的元件进行拾取并向固定于基板搬运装置21的基板S安装的头，通过头移动装置23能够在XY轴方向上移动。头移动装置23具备：被导轨引导并在XY轴方向上移动的滑动件；驱动滑动件的马达；及对滑动件的XY轴方向的位置进行检测的位置传感器。如图2所示，安装头22具备头主体30、吸嘴24、旋转装置40及升降装置50。在安装头22安装有一个以上吸嘴支架32，在吸嘴支架32的下端部以能够拆装的方式安装有吸嘴24。吸嘴24相对于吸嘴支架32以能够在上下方向(Z轴方向)上移动的方式安装。在吸嘴支架32内置有未图示的压缩螺旋弹簧，吸嘴24通过压缩螺旋弹簧的作用力相对于吸嘴支架32向上方被施力。旋转装置40具备在旋转轴设置有齿轮42的旋转马达41和对旋转马达41的旋转位置进行检测的旋转位置传感器。在吸嘴支架32的上端部，与齿轮42啮合的齿轮33设置为吸嘴支架32相对于齿轮42能够在Z轴方向上移动。安装头22通过驱动旋转马达41，能够将吸嘴支架32调整为任意角度。在吸嘴支架32安装有吸嘴24，因此安装头22通过调整吸嘴支架32的角度，能够调整被吸嘴24吸附的元件的角度。升降装置50具备第一升降装置51和第二升降装置55。第一升降装置51具备：第一线性马达52；通过第一线性马达52的驱动而能够在Z轴方向上升降的第一Z轴滑动件53；及对第一Z轴滑动件53的Z轴方向的位置进行检测的第一Z轴位置传感器54。在第一Z轴滑动件53形成有能够与设置于吸嘴支架32的水平部34卡合(抵接)的第一卡合部53a。由此，安装于吸嘴支架32的吸嘴24能够伴随着第一Z轴滑动件53的升降而升降。第二升降装置55具备在第一升降装置51的第一Z轴滑动件53安装的第二线性马达56和通过第二线性马达56的驱动而能够在Z轴方向上升降的第二Z轴滑动件57。在第二Z轴滑动件57形成有能够与在吸嘴24的上部处沿径向延伸的凸缘部24a的上表面卡合(抵接)的第二卡合部57a。由此，吸嘴24能够伴随着第二Z轴滑动件57的升降而升降。在本实施方式中，通过第二升降装置55使第二Z轴滑动件57升降的升降量(行程距离)小于通过第一升降装置51使第一Z轴滑动件53升降的升降量。升降装置50在通过第一升降装置51对吸嘴24的Z轴位置进行了大致调整后，通过第二升降装置55对吸嘴24的Z轴位置进行细微调整。另外，在第二Z轴滑动件57设置有用于对当吸嘴24吸附并拾取元件时作用于吸嘴24的载荷F进行检测的载荷传感器59。对于吸嘴24而言，其吸附口经由切换阀36(电磁阀)而与负压源和正压源连通，能够通过驱动切换阀36而使吸附口作用负压来吸附元件，或通过使吸附口作用正压来解除元件的吸附。零件相机25设置于基板搬运装置21与带供给装置28之间。零件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元件安装装置，从贴附有多个元件的片材拾取所述元件并向对象物安装，/n所述元件安装装置具备：/n头；/n吸嘴，拾取所述元件；/n第一升降装置，使升降部件相对于所述头升降；/n第二升降装置，通过所述第一升降装置而与所述升降部件一起升降，并使所述吸嘴相对于所述升降部件相对升降；/n剥离装置，通过利用上顶销从所述片材的背侧上顶所述吸嘴要拾取的所述元件，而将所述元件从所述片材剥离；/n载荷测定部，对作用于所述吸嘴的载荷进行测定；及/n控制装置，控制所述第一升降装置和所述第二升降装置以使所述升降部件下降至所述吸嘴与所述元件接触的位置，控制所述剥离装置以在所述吸嘴与所述元件接触的状态下使所述上顶销上升而从所述片材的背侧上顶所述元件，并且控制所述第二升降装置以将由所述载荷测定部测定的载荷保持在预定的载荷范围内，控制所述第一升降装置以在使所述上顶销上升时使所述升降部件上升。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种元件安装装置，从贴附有多个元件的片材拾取所述元件并向对象物安装，
所述元件安装装置具备：
头；
吸嘴，拾取所述元件；
第一升降装置，使升降部件相对于所述头升降；
第二升降装置，通过所述第一升降装置而与所述升降部件一起升降，并使所述吸嘴相对于所述升降部件相对升降；
剥离装置，通过利用上顶销从所述片材的背侧上顶所述吸嘴要拾取的所述元件，而将所述元件从所述片材剥离；
载荷测定部，对作用于所述吸嘴的载荷进行测定；及
控制装置，控制所述第一升降装置和所述第二升降装置以使所述升降部件下降至所述吸嘴与所述元件接触的位置，控制所述剥离装置以在所述吸嘴与所述元件接触的状态下使所述上顶销上升而从所述片材的背侧上顶所述元件，并且控制所述第二升降装置以将由所述载荷测定部测定的载荷保持在预定的载荷范围内，控制所述第一升降装置以在使所述上顶销上...

【专利技术属性】
技术研发人员：河口浩二，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本;JP