【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】结构化膜及其制品
技术介绍
许多电子器件对环境气体和液体敏感,并且在环境气体和液体诸如氧气和水蒸气的渗透时易于劣化。阻挡膜已用于电气、封装和装饰应用以防止劣化。例如,无机或混合无机/有机层的多层叠堆可用于制造耐湿气渗透的阻挡膜。还开发了多层阻挡膜以保护敏感材料免遭水蒸气的损坏。水敏感材料可以是电子部件诸如有机、无机、和杂化的有机/无机半导体器件。尽管现有技术的技术可能是可用的,但是仍需要可用于封装电子部件的更好的阻挡膜。
技术实现思路
在一个方面,本公开提供了一种膜,所述膜包括:基底;在所述基底上的第一阻挡层;在所述第一阻挡层上的第一树脂层;其中所述第一树脂层包括结构化主表面和多个特征结构;在所述第一树脂层的结构化主表面上的第二阻挡层;以及在所述第二阻挡层上的第二树脂层,其中所述第二树脂层包括结构化主表面和多个特征结构。在另一个方面,本公开提供了一种制品,所述制品包括:本公开的膜;以及氧气或湿气敏感的器件。已汇总了本公开的示例性实施方案的各个方面和优势。以上
技术实现思路
并不旨在描述本公开的每个例示的实施方案或每种实施方 ...
【技术保护点】
1.一种膜,所述膜包括:/n基底;/n在所述基底上的第一阻挡层;/n在所述第一阻挡层上的第一树脂层;/n其中所述第一树脂层包括结构化主表面和多个特征结构;/n在所述第一树脂层的结构化主表面上的第二阻挡层;以及/n在所述第二阻挡层上的第二树脂层,其中所述第二树脂层包括结构化主表面和多个特征结构。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170626 US 62/525,0401.一种膜,所述膜包括:
基底;
在所述基底上的第一阻挡层;
在所述第一阻挡层上的第一树脂层;
其中所述第一树脂层包括结构化主表面和多个特征结构;
在所述第一树脂层的结构化主表面上的第二阻挡层;以及
在所述第二阻挡层上的第二树脂层,其中所述第二树脂层包括结构化主表面和多个特征结构。
2.根据权利要求1所述的膜,还包括在所述第二树脂层上的粘合剂层。
3.根据权利要求2所述的膜,其中所述第一树脂层或第二树脂层具有第一折射率,所述粘合剂层具有第二折射率,并且所述第二折射率不同于所述第一折射率。
4.根据权利要求2所述的膜,其中所述第一树脂层或第二树脂层具有第一折射率,所述粘合剂层具有第二折射率,并且所述第二折射率与所述第一折射率基本上相同。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的膜,其中所述第一树脂层包括与所述第一树脂层的结构化主表面相背的第二平坦主表面。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的膜,其中所述第二树脂层包括与所述第二树脂层的结构化主表面相背的第二平坦主表面。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的膜,其中所述多个特征结构的高度在5μm和50μm之间。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的膜,其中所述多个特征结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:大卫·J·罗韦,凯文·W·戈特里克,克里斯托弗·S·莱昂斯,克里斯多佛·A·默顿,斯科特·J·琼斯,余大华,布雷特·J·西特尔,约翰·P·巴埃佐尔德,比尔·H·道奇,埃文·L·施瓦茨,
申请(专利权)人:三M创新有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。