大疱性表皮松解症的治疗剂制造技术

技术编号:23408843 阅读:41 留言:0更新日期:2020-02-22 17:42
一种用于治疗大疱性表皮松解症的细胞制剂,其含有来源于活体的间充质组织或培养的间充质细胞的SSEA‑3阳性多能干细胞(Muse细胞)。大疱性表皮松解症优选为单纯型大疱性表皮松解症、交界型大疱性表皮松解症或营养不良型大疱性表皮松解症。

Therapeutic agents for epidermolysis bullosa

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】大疱性表皮松解症的治疗剂
本专利技术涉及一种用于再生医疗的细胞制剂。更具体而言,涉及一种含有对大疱性表皮松解症的治疗有效的多能干细胞的细胞制剂和含有从对大疱性表皮松解症等皮肤疾病的治疗有效的多能干细胞分化诱导得到的皮肤细胞的细胞制剂。
技术介绍
大疱性表皮松解症(epidermolysisbullosa,EB)是表皮和真皮间的粘附功能因皮肤基底膜区域中的粘附结构控制蛋白质的基因异常而被破坏,表皮在日常生活中的轻微外力下在基底膜水平发生剥离而形成全身烫伤样水疱、溃疡的遗传性水疱性皮肤顽疾(表1)。大疱性表皮松解症根据水疱的形成部位可大致分为单纯型、交界型、营养不良型这三种类型,在肢端、大关节部等容易受到外力的部位,会由于轻微外力而产生水疱、糜烂。在单纯型和显性营养不良型中,水疱、糜烂可以较快地治愈,单纯型在治愈后不会留下疤痕和皮肤萎缩,但显性营养不良型会留下疤痕。在交界型和隐性营养不良型中,水疱和糜烂一般很难治愈,治愈后,在交界型中会留下皮肤萎缩,在隐性营养不良型中会留下疤痕。难以通过出生时的临床表现进行鉴别,需要与电子显微镜、免疫染色、基因诊断本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于治疗大疱性表皮松解症的细胞制剂,其含有来源于活体的间充质组织或培养的间充质细胞的SSEA-3阳性多能干细胞。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170619 JP 2017-1198541.一种用于治疗大疱性表皮松解症的细胞制剂,其含有来源于活体的间充质组织或培养的间充质细胞的SSEA-3阳性多能干细胞。


2.根据权利要求1所述的细胞制剂,其中,大疱性表皮松解症为单纯型大疱性表皮松解症。


3.根据权利要求1所述的细胞制剂,其中,大疱性表皮松解症为交界型大疱性表皮松解症。


4.根据权利要求1所述的细胞制剂,其中,大疱性表皮松解症为营养不良型大疱性表皮松解症。


5.根据权利要求4所述的细胞制剂,其中,营养不良型大疱性表皮松解症为显性营养不良型大疱性表皮松解症或隐性营养不良型大疱性表皮松解症。


6.根据权利要求1~5中任一项所述的细胞制剂,其中,所述多能干细胞为具有以下所有性质的多能干细胞:
(i)端粒酶活性低或没有端粒酶活性;
(ii)具有分化为三胚...

【专利技术属性】
技术研发人员:清水宏藤田靖幸桝富直哉
申请(专利权)人:国立大学法人北海道大学株式会社生命科学研究所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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