一种用于近场耦合无源互调测试的基片集成缝隙波导测试板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于近场耦合无源互调测试的基片集成缝隙波导测试板，包括自下而上依次设置的接地面层和介质基板；其中，介质基板上设置有一体化成型的基片集成波导段、第一阻抗匹配过渡段、第二阻抗匹配过渡段、输入端和输出端，输入端和输出端分别设置在基片集成波导段的前后两侧，输入端通过第一阻抗匹配过渡段与基片集成波导段相连接，输出端通过第二阻抗匹配过渡段与基片集成波导段相连接，基片集成波导段上设置有高温绝缘膜，且在基片集成波导段的中部以及高温绝缘膜的对应位置处均开设有矩形缝隙。本发明专利技术在PIM测试过程中可以实现待测结构的在线更换，也有利于对影响PIM产物的多物理场因素进行精准控制，提高PIM诊断效率。

A substrate integrated slot waveguide test board for near-field coupling passive intermodulation test

【技术实现步骤摘要】
一种用于近场耦合无源互调测试的基片集成缝隙波导测试板
本专利技术属于无源互调测试
，具体涉及一种用于近场耦合无源互调测试的基片集成缝隙波导测试板。
技术介绍
当多载波通过无源器件时，由于器件的非线性效应，会产生原有信号频率组合的派生干扰信号，相应的干扰信号被称为互调产物。无源互调是目前无线通信技术中亟待解决的难题，无源互调问题是一个可靠性问题，涉及材料、工艺、装配、环境等众多因素，对其进行测试和分析十分困难。此外，传统针对无源互调的实验测试方案，其过程难以控制，导致测试结果重复性较差，数据规律性较弱。PIM(Passiveintermodulation,无源互调)是一个基于微观或局部非线性本质的失真问题，但研究目标是器件或系统级电路。常见的器件级PIM研究对象多集中在天线、滤波器、同轴连接器和双工器等。传统的PIM测试方法是在器件装配完成后用大功率载波信号激励并评估其非线性。这种测试方法的局限性在与无法准确定位和判断潜在的PIM源，因此工程应用中只能报废整个部件，增加了高线性度部件的研发和制造成本。如果能在微波部件研发过程中针对每本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于近场耦合无源互调测试的基片集成缝隙波导测试板，其特征在于，包括自下而上依次设置的接地面层(1)和介质基板(2)；其中，/n介质基板(2)上设置有一体化成型的基片集成波导段(3)、第一阻抗匹配过渡段(4)、第二阻抗匹配过渡段(5)、输入端(6)和输出端(7)，输入端(6)和输出端(7)分别设置在基片集成波导段(3)的前后两侧，输入端(6)通过第一阻抗匹配过渡段(4)与基片集成波导段(3)相连接，输出端(7)通过第二阻抗匹配过渡段(5)与基片集成波导段(3)相连接，基片集成波导段(3)上设置有高温绝缘膜(10)，且在基片集成波导段(3)的中部以及高温绝缘膜(10)的对应位置处均开设有矩...

【技术特征摘要】
1.一种用于近场耦合无源互调测试的基片集成缝隙波导测试板，其特征在于，包括自下而上依次设置的接地面层(1)和介质基板(2)；其中，
介质基板(2)上设置有一体化成型的基片集成波导段(3)、第一阻抗匹配过渡段(4)、第二阻抗匹配过渡段(5)、输入端(6)和输出端(7)，输入端(6)和输出端(7)分别设置在基片集成波导段(3)的前后两侧，输入端(6)通过第一阻抗匹配过渡段(4)与基片集成波导段(3)相连接，输出端(7)通过第二阻抗匹配过渡段(5)与基片集成波导段(3)相连接，基片集成波导段(3)上设置有高温绝缘膜(10)，且在基片集成波导段(3)的中部以及高温绝缘膜(10)的对应位置处均开设有矩形缝隙(11)。


2.根据权利要求1所述的一种用于近场耦合无源互调测试的基片集成缝隙波导测试板，其特征在于，基片集成波导段(3)的左右两侧端部均覆盖有聚酰...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺永宁，张可越，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61