导电端子制造技术

本发明专利技术公开了一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；所述金属镀层至少包括第一铑合金镀层、第二铑合金镀层以及多个耐腐蚀层。在导电端子的表面电镀至少两层铑合金镀层，从而可以提高导电端子的抗电解腐蚀及化学腐蚀，提升了导电端子的性能，同时延长了导电端子的使用寿命。

Conductive terminal

【技术实现步骤摘要】
导电端子
本专利技术有关一种导电端子，尤其涉及一种抗电解腐蚀能力更强的导电端子。
技术介绍
现有技术中国技术专利第CN207918992U号揭示了一种耐磨损防腐蚀的电镀层以及端子、电子接口，耐磨损防腐蚀的电镀层包括：基材铜金属、耐腐蚀层镍合金、过渡连接层金镀层及耐磨层铑钌合金层。当具有此电镀层的端子通电后，其抗电解腐蚀性能不佳，容易被电解腐蚀，端子使用寿命短。因此，确有必要提供一种改进的导电端子，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种抗电解腐蚀能力更强的导电端子。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；所述金属镀层至少包括第一铑合金镀层、第二铑合金镀层以及多个耐腐蚀层。进一步的，所述第一、第二铑合金镀层之间由所述耐腐蚀层间隔开，第一、第二铑合金镀层的厚度相等。进一步的，第一、第二铑合金镀层彼此相邻设置，所述第一铑合金镀层的厚度小于所述第二铑合金镀层的厚度。进一步的，所述金属镀层还包括间隔设置的镀金层。进一步的，所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次有：镀镍层、镀金层、所述第一铑合金镀层、镀金层、第一耐腐蚀层、镀金层、所述第二铑合金镀层及镀金层，其中镀镍层和第一耐腐蚀层为上述的耐腐蚀层。进一步的，所述金属镀层所述金属铜板表面开始依次有：镀镍层、镀金层、第一耐腐蚀层、镀金层、所述第一铑合金镀层、所述第二铑合金镀层及镀金层，其中镀镍层和第一耐腐蚀层为上述的耐腐蚀层。进一步的，所述金属镀层所述金属铜板表面开始依次有：镀镍层、镀金层、所述第一铑合金镀层、所述第二铑合金镀层、镀金层、第一耐腐蚀层、镀金层、第三铑合金镀层及镀金层，其中镀镍层和第一耐腐蚀层为上述的耐腐蚀层。进一步的，所述第一耐腐蚀层为镀钯层或者镀钯合金层或者镀金层或者镀银层或者镀铂层。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过在导电端子的表面电镀至少第一铑合金镀层和第二铑合金镀层两层铑合金镀层，从而可以提高导电端子的抗电解腐蚀及化学腐蚀，提升了导电端子的性能。【附图说明】图1是本专利技术第一实施方式导电端子的金属镀层结构示意图。图2是本专利技术第二实施方式导电端子的金属镀层结构示意图。图3是本专利技术第三实施方式导电端子的金属镀层结构示意图。【主要元件符号说明】金属镀层1、2、3金属铜板11、12、13镀镍层12、22、32镀金层13、23、33第一铑合金镀14、25、34第一耐腐蚀层15、24、36层第二铑合金镀16、26、35第三铑合金镀37层层如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】请参照图1所示，为本专利技术的第一实施方式，一种导电端子(未标注)，其由金属铜板11制成，所示导电端子包括用来与对接连接器(未图示)对接的接触区域。所述接触区域在所述金属铜板11表面电镀形成有金属镀层1，所述金属镀层1自所述金属铜板11表面开始依次电镀有：镀镍层12、镀金层13、第一铑合金镀层14、镀金层13、第一耐腐蚀层15、镀金层13、第二铑合金镀层16及镀金层13。所述第一铑合金镀层14的厚度与所述第二铑合金镀层16的厚度相等。所述第一耐腐蚀层15为镀钯层或者镀钯合金层或者镀金层或者镀银层或者镀铂层，其中所述镀镍层和第一耐腐蚀层为耐腐蚀层。所述镀镍层12用以填平金属铜板11表面不平的地方，并且具有耐腐蚀性。所述第一耐腐蚀层15对所述导电端子进行进一步的耐化学腐蚀保护。在不同的电镀层之间电镀一层镀金层13，是由于在不同的电镀层之间存在一定的内应力，内应力影响了不同镀层之间的粘附力，由于金具有较好的延展性，可以缓冲或减小电镀层之间的内应力，防止电镀层出现裂缝。在第二铑合金镀层16上再电镀一层镀金层13，可以使导电端子的外观更美观。由于铑合金镀层具有较好的电接触性能，接触电阻较小，并且还具有较高的硬度，耐插拔、抗汗腐蚀，耐化学腐蚀性，抗电解腐蚀等性能。将所述第二铑合金镀层16放置于最外层(除镀金层13外)，可以有效的防止导电端子被电解腐蚀及化学腐蚀，从而可以更好的保护所述导电端子。请参照图2所示，为本专利技术的第二实施方式，一种导电端子(未标注)，其由金属铜板21制成，所示导电端子包括用来与对接连接器(未图示)对接的接触区域，所述接触区域在所述金属铜板21表面电镀形成有金属镀层2，所述金属镀层2自所述金属铜板21表面开始依次电镀有：镀镍层22、镀金层23、第一耐腐蚀层24、镀金层23、第一铑合金镀层25、第二铑合金镀层26及镀金层23，其中镀镍层22和第一耐腐蚀层24为耐腐蚀层，具有化学腐蚀性能。本实施方式中，所述第一铑合金镀层24的厚度小于所述第二铑合金镀层25的厚度，以方便第二铑合金镀层25的电镀，使得所述第一铑合金镀层24可以与所述第二铑合金镀层25更好的接合。其他镀层的作用与第一实施方式一样，在此不再做赘述。请参照图3所示，为本专利技术的第三实施方式，一种导电端子(未标注)，其由金属铜板31制成，所示导电端子包括用来与对接连接器(未图示)对接的接触区域，所述接触区域在所述金属铜板31表面电镀形成有金属镀层3，所述金属镀层3自所述金属铜板31表面开始依次电镀有：镀镍层32、镀金层33、第一铑合金镀层34、第二铑合金镀层35、镀金层33、第一耐腐蚀层36、镀金层33、第三铑合金镀层37及镀金层33。在本实施方式中，电镀有三层铑合金镀层(包括第一、第二及第三铑合金镀层)，其抗电解腐蚀性更好。其他镀层的作用与第一实施方式一样，在此不再做赘述。综上所述，本专利技术所述一种导电端子的有益效果为：本专利技术在所述导电端子表面至少电镀第一铑合金镀层、第二铑合金镀层两层铑合金镀层，在同等厚度下要比只电镀一层铑合金镀层的抗电解腐蚀及化学腐蚀性能更好。这种导电端子用于USBType-C电连接器。以上所述仅为本专利技术的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本专利技术说明书而对本专利技术技术方案采取的任何等效的变化，均为本专利技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；其特征在于：所述金属镀层至少包括第一铑合金镀层、第二铑合金镀层以及多个耐腐蚀层。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；其特征在于：所述金属镀层至少包括第一铑合金镀层、第二铑合金镀层以及多个耐腐蚀层。


2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述第一、第二铑合金镀层之间由所述耐腐蚀层间隔开，第一、第二铑合金镀层的厚度相等。


3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：第一、第二铑合金镀层彼此相邻设置，所述第一铑合金镀层的厚度小于所述第二铑合金镀层的厚度。


4.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层还包括间隔设置的镀金层。


5.如权利要求4所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次有：镀镍层、镀金层、所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：符昭华，张继锋，陈政龙，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32