合路器制造技术

本发明专利技术提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。

Combiner

【技术实现步骤摘要】
合路器
本专利技术涉及微波无源器件领域，尤其涉及一种合路器。
技术介绍
随着移动通信的发展，通信频谱越来越多，多系统合路、共建共享等方式已成为网络建设的主流方案，从而催生了多频合路器的大量应用。在2G/3G/4G时代，通信频率范围包含频段1(698MHz-960MHz)、频段2(1710MHz-2700MHz)，随着5G时代的到来，新增了700MHz、1400MHz、3500MHz的频段，如何实现多频段、超宽带的频段合路是未来5G与现有2G/3G/4G系统共建的关键。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在提供一种集成有5G频段的多频段信号分/合路的合路器。为了实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种合路器，包括具有空腔的腔体及设于所述空腔一端的公共接头，所述空腔内靠近所述公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与所述公共接头连接的耦合棒，所述耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，所述第一频率谐振柱通过导线与所述金属套连接以传输第一频段信号，所述第二频率谐振柱上设有耦合孔，所述耦合棒插设于所述耦合孔中并与所述第二谐振柱耦合连接以实现第二频段信号的传输，所述第三频率谐振柱设于所述耦合棒的一侧并与所述耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。进一步设置：所述第一频段包括698MHz-960MHz，所述第二频段包括1400MHz-2700MHz，所述第三频段包括3300MHz-3800MHz。进一步设置：所述耦合棒与所述金属套之间设有用于分隔两者的介质环。进一步设置：所述耦合棒的外壁上设有用于容置所述介质环的限位槽。进一步设置：所述腔体上开设有贯通至所述公共接头并供所述耦合棒插置的开口，所述耦合棒上设有沿其径向延伸并与所述开口内壁抵靠的介质支撑块。进一步设置：所述耦合棒位于插入所述耦合孔中的端部上套设有与所述耦合孔孔壁相抵的绝缘介质件。进一步设置：所述第三频率谐振柱与所述耦合棒的耦合面积及距离被限定为与所述第三频率谐振柱所传输的第三频段带宽相关。进一步设置：所述空腔内还设有陷波器，所述陷波器通过电感与所述耦合棒连接。进一步设置：所述腔体外部设有防雷电路板，所述陷波器的内芯与所述防雷电路板连接。进一步设置：所述腔体内对应所述第一频率谐振柱、所述第二频率谐振柱及所述第三频率谐振柱设有至少三个谐振腔，且所述腔体远离所述公共接头的一侧设有一一与所述谐振腔对应的信号单接头。相比现有技术，本专利技术的方案具有以下优点：1.在本专利技术的合路器中，通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，以实现第一频率、第二频段及第三频段的三个频段的分/合路，信号单接头的相对带宽可达63.4％，并且其涵盖了5G新频段，适应于5G通信技术的发展，可实现多频段、超宽带的频段分/合路以达到5G系统与现有2G/3G/4G系统的共建，同时合路器中采用分级耦合技术端口结构，在满足总的带宽需求之外，各个通路宽带之间没有干扰或干扰较小，从而可减少造成带宽分配不均的情况。2.在本专利技术的合路器中，耦合棒与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱的带宽耦合均为容性耦合，从而可通过陷波器和电感实现合路器的直流通路，并且在腔体外部设置防雷电路板，以作防雷功能，进而起到保护合路器的作用。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术合路器的一个实施例的结构示意图；图2为本专利技术合路器的一个实施例的侧面剖视图；图3a为本专利技术合路器中用于示意腔体中靠近公共接头的结构示意图；图3b为本专利技术合路器中用于示意盖板的结构示意图；图4为本专利技术合路器中用于示意第一频率谐振柱与金属套通过导线连接的示意图。图中，1、腔体；11、开口；2、盖板；21、调谐螺杆；3、公共接头；4、耦合棒；41、金属套；42、介质环；43、限位槽；44、介质支撑块；45、介质套；451、帽檐；5、第一频率谐振柱；51、导线；6、第二频率谐振柱；61、耦合孔；7、第三频率谐振柱；8、陷波器；81、电感；9、信号单接头。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。请参见图1至图3b，本专利技术涉及一种合路器，其可实现包括698MHz-960MHz、1400MHz-2700MHz、3300MHz-3800MHz或者包含在上述频段范围内的子频段等多个频段的分/合路，其中，3300MHz-3800MHz及包含在该频段范围内的子频段属于5G频段，使得本专利技术的合路器涵盖5G频段，适应于5G通信技术的发展，有助于5G系统与现有2G/3G/4G系统的共建。另外需要说明的是，本专利技术中将频段范围为698MHz-960MHz及包含在该频段范围内的子频段定义为第一频段，将频段范围为1400MHz-2700MHz及包含在该频段范围内的子频段定义为第二频段，将频段范围为3300MHz-3800MHz及包含在该频段范围内的子频段定义为第三频段。所述合路器包括相互盖装的腔体1及盖板2，所述盖板2与所述腔体1侧壁可固定连接，并在所述腔体1内限定出供信号传输的封闭式的空腔(图中未标示，下同)，所述腔体1的一端设有公共接头3，并于所述腔体1相对设有所述公共接头3的另一端设有多个信号单接头9。所述腔体1的空腔中靠近所述公共接头3的一侧设有第一频率谐振柱5、第二频率谐振柱6、第三频率谐振柱7及与所述公共接头3连接的耦合棒4，所述腔体1的侧壁上设有贯通至公共接头3并用于供所述耦合棒4插置的开口11(即公共端口)，所述耦合棒4的一端插置于开口11中并与所述公共接头3连接，其另一端延伸至所述空腔中。此外，所述耦合棒4位于其中部设有沿其径向延伸的介质支撑块44，通过所述介质支撑块44抵靠于所述开口11的内壁以实现所述耦合棒4的支撑与固定。具体在本实施例中，所述耦合棒4可在位于所述介质支撑块44远离所述公共接头3的一侧上套设有金属套41，所述介质支撑块44可对金属套41起到限位作用。所述耦合棒4与所述金属套41之间设有用于分隔两者的介质环42，从而实现所述耦合棒4与所述金属套41的耦合连接。在其他实施例中，所述介质环42与所述介质支撑块44一体成型，以简化装配。优选地，上述介质支撑块44及介质环42均采用聚四氟乙烯制成，聚四氟乙烯具有优异电气绝缘性能、良好的耐高温和低温性、足够好的机械性能和化学稳定性。进一步的，所述耦合棒4的外壁上设有供所述介质环42容置的限位槽43，以用于限制所述介质环42沿所述耦合棒4长度方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种合路器，包括具有空腔的腔体及设于所述空腔一端的公共接头，其特征是：所述空腔内靠近所述公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与所述公共接头连接的耦合棒，所述耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，所述第一频率谐振柱通过导线与所述金属套连接以传输第一频段信号，所述第二频率谐振柱上设有耦合孔，所述耦合棒插设于所述耦合孔中并与所述第二谐振柱耦合连接以实现第二频段信号的传输，所述第三频率谐振柱设于所述耦合棒的一侧并与所述耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种合路器，包括具有空腔的腔体及设于所述空腔一端的公共接头，其特征是：所述空腔内靠近所述公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与所述公共接头连接的耦合棒，所述耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，所述第一频率谐振柱通过导线与所述金属套连接以传输第一频段信号，所述第二频率谐振柱上设有耦合孔，所述耦合棒插设于所述耦合孔中并与所述第二谐振柱耦合连接以实现第二频段信号的传输，所述第三频率谐振柱设于所述耦合棒的一侧并与所述耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。


2.根据权利要求1所述的合路器，其特征是：所述第一频段包括698MHz-960MHz，所述第二频段包括1400MHz-2700MHz，所述第三频段包括3300MHz-3800MHz。


3.根据权利要求1所述的合路器，其特征是：所述耦合棒与所述金属套之间设有用于分隔两者的介质环。


4.根据权利要求3所述的合路器，其特征是：所述耦合棒的外壁上设有用于容置所述介质环的限位槽。


5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陀思勇，陈安，陈凯，孟弼慧，陈嘉元，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44