【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法本申请要求于2018年8月14日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0094925号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法，以调节陶瓷主体的其上设置有侧边缘部的表面的RGB值以及陶瓷主体的厚度方向表面的RGB值，从而提高可靠性。
技术介绍
通常，例如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻或热敏电阻的使用陶瓷材料的电子组件包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。根据近来小型化和多功能电子产品的趋势，片式组件也已经被小型化和多功能化，因此需要具有小尺寸和高容量的高容量产品作为多层陶瓷电容器。为了在多层陶瓷电容器中实现小型化和高容量，需要使电极有效区域(需要增大实现容量所需要的有效体积分数)最大化。如上所述，为了实现小型化和高容量的多层陶瓷电容器，当制造多层陶瓷电容器时，已经应用如下方法：通过无边...
【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：/n陶瓷主体，包括介电层，并且具有在宽度方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面并在长度方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在厚度方向上彼此背对的第五表面和第六表面；/n多个内电极，设置在所述陶瓷主体内部，通过所述第一表面和所述第二表面暴露，并且每个所述内电极具有通过所述第三表面或所述第四表面暴露的一个端部；以及/n第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，所述多个内电极的边缘通过所述第一表面和所述第二表面暴露，/n其中，设置有所述第一侧边缘部的所述第一表面...
【技术特征摘要】
20180814 KR 10-2018-00949251.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，包括介电层，并且具有在宽度方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面并在长度方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在厚度方向上彼此背对的第五表面和第六表面；
多个内电极，设置在所述陶瓷主体内部，通过所述第一表面和所述第二表面暴露，并且每个所述内电极具有通过所述第三表面或所述第四表面暴露的一个端部；以及
第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，所述多个内电极的边缘通过所述第一表面和所述第二表面暴露，
其中，设置有所述第一侧边缘部的所述第一表面和设置有所述第二侧边缘部的所述第二表面的RGB值与和所述多个内电极的平坦表面平行的所述第五表面和所述第六表面的RGB值不同。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，设置有所述第一侧边缘部的所述第一表面和设置有所述第二侧边缘部的所述第二表面的RGB值大于与所述多个内电极的所述平坦表面平行的所述第五表面和所述第六表面的RGB值。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，设置有所述第一侧边缘部的所述第一表面和设置有所述第二侧边缘部的所述第二表面与所述多个内电极的所述平坦表面平行的所述第五表面和所述第六表面之间的RGB值中的每者的差为20至40。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的接触所述多个内电极之中的最外层的边缘的区域的厚度与所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的接触所述多个内电极之中的中央层的边缘的区域的厚度的比在0.9至1.0之间。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的接触所述陶瓷主体的角部边缘的区域的厚度与所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的接触所述多个内电极之中的中央层的边缘的区域的厚度的比在0.9至1.0之间。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述介电层具有等于或小于0.4μm的厚度，所述多个内电极中的每者具有等于或小于0.4μm的厚度。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部具有2μm至10μm之间的平均厚度。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述陶瓷主体的在所述长度方向上的长度与所述陶瓷主体的在所述厚度方向上的厚度的比L/T满足0.8<L/T<1.2。
9.一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：
制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，在所述第一陶瓷生片上按照预定间隔设置有多个第一内电极图案，在所述第二陶瓷生片上按照预定间隔设...
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