用于降低固态设备(SSD)中的温度增加的方法和装置制造方法及图纸

本公开题为“用于降低固态设备(SSD)中的温度增加的方法和装置”。本公开描述了在各个方面用于数据存储设备的控制器以降低所述数据存储设备中的温度增加的技术。在一个示例中，控制器接收用于存储操作的命令，分析所述命令以确定执行具有热节流的所述命令是否会对用户体验产生负面影响，以及如果执行所述热节流将对所述用户体验产生负面影响，则激活一个或多个热电冷却器(TEC)设备，同时避免执行所述热节流。又如，所述控制器监测所述数据存储设备的一个或多个区域的温度，确定所述温度是否超过阈值温度，当所述温度超过所述阈值温度时激活一个或多个TEC设备以降低所述温度，以及当所述温度不再超过所述阈值温度时，停用任何激活的TEC设备。

Methods and devices for reducing temperature increase in solid state devices (SSDs)

【技术实现步骤摘要】
用于降低固态设备(SSD)中的温度增加的方法和装置
在各种实施方案中，本公开涉及数据存储系统，诸如固态设备(SSD)。更具体地，本公开涉及用于降低SSD中的温度增加的方法。引言数据存储设备诸如固态设备(SSD)可能在操作期间产生大量的热量。就SSD而言，例如，可以指示(例如，通过主机设备)SSD的控制器以相对于一个或多个非易失性存储器设备(例如，NAND闪存存储器设备)执行一系列存储操作(例如，读取、写入等)。快速执行这些存储操作以满足最终用户的性能需求可能导致SSD中积聚过多的热量。此类过量的热量可以将SSD的温度升高到临界温度(例如，SSD关闭以防止损坏SSD的部件的温度)，从而对性能产生负面影响。在降低SSD中的温度增加的一个示例方法中，SSD的控制器可以被配置为在达到特定温度时暂时停止执行存储操作，以便允许SSD冷却。但是，此类停顿可能会对性能产生负面影响。因此，需要用于降低SSD中的温度增加的改善技术。
技术实现思路
本公开的一个方面提供了一种被配置为管理SSD的温度的控制器。在一个示例中，该控制器包括处理器，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制器，所述控制器被配置为管理数据存储设备的温度，包括：/n处理器，所述处理器被配置为：/n监测所述数据存储设备的一个或多个区域的温度；/n确定所述温度是否超过阈值温度；/n当所述温度超过所述阈值温度时，激活一个或多个热电冷却器(TEC)设备以降低所述温度；以及/n当所述温度不再超过所述阈值温度时，停用已激活的所述一个或多个TEC设备。/n

【技术特征摘要】
20180807 US 16/057,6431.一种控制器，所述控制器被配置为管理数据存储设备的温度，包括：
处理器，所述处理器被配置为：
监测所述数据存储设备的一个或多个区域的温度；
确定所述温度是否超过阈值温度；
当所述温度超过所述阈值温度时，激活一个或多个热电冷却器(TEC)设备以降低所述温度；以及
当所述温度不再超过所述阈值温度时，停用已激活的所述一个或多个TEC设备。


2.根据权利要求1所述的控制器，其中所述处理器还被配置为：
如果在第一段时间之后温度没有降低，则增加递送到已激活的所述一个或多个TEC设备的功率量；以及
如果在第二段时间之后温度没有增加，则降低递送到已激活的所述一个或多个TEC设备的功率量。


3.根据权利要求1所述的控制器，其中被配置为监测所述数据存储设备的所述一个或多个区域的所述温度的所述处理器还被配置为：
从一个或多个温度传感器获得温度测量结果，所述温度传感器被配置为测量所述数据存储设备的所述一个或多个区域之一中的温度。


4.根据权利要求3所述的控制器，其中被配置为激活所述一个或多个TEC设备的所述处理器还被配置为：
基于所述一个或多个TEC设备与所述数据存储设备的所述温度超过所述阈值温度的区域的接近度，选择性地激活所述一个或多个TEC设备。


5.根据权利要求1所述的控制器，其中所述一个或多个TEC设备位于所述数据存储设备的一个或多个区域处或其附近。


6.根据权利要求1所述的控制器，其中所述数据存储设备的所述一个或多个区域包括所述数据存储设备的一个或多个发热部件。


7.一种控制器，所述控制器被配置为管理数据存储设备的温度，包括：
温度监测电路，所述温度监测电路被配置为监测所述数据存储设备的一个或多个区域的温度；
确定器电路，所述确定器电路被配置为确定所述温度是否超过阈值温度；和
激活电路，所述激活电路被配置为：
当所述温度超过所述阈值温度时，激活一个或多个热电冷却器(TEC)设备以降低所述温度；以及
当所述温度不再超过所述阈值温度时，停用已激活的所述一个或多个TEC设备。


8.根据权利要求7所述的控制器，还包括：
热电冷却器(TEC)设备控制器电路，所述热电冷却器设备控制器电路被配置为：
如果在第一段时间之后温度没有降低，则增加递送到已激活的所述一个或多个TEC设备的功率量；以及
如果在第二段时间之后温度没有增加，则降低递送到已激活的所述一个或多个TEC设备的功率量。


9.一种控制器，所述控制器被配置为管理数据存储设备的温度，包括：
处理器，所述处理器被配置为：
监测所述数据存储设备的一个或多个区域的温度；
确定所述温度是否超过第一阈值温度或第二阈值温度中的至少一个，其中所述第二阈值温度大于所述第一阈值温度；以及
当所述温度超过所述第一阈值温度或所述第二阈值温度中的至少一个时，激活一个或多个热电冷却器(TEC)设备，其中当所述温度超过所述第一阈值温度时，使用第一TEC激活配置激活所述一个或多个TEC设备，并且其中当所述温度超过所述第二阈值温度时，使用第二TEC激活配置激活所述一个或多个TEC设备。


10.根据权利要求9所述的控制器，其中所述第一TEC激活配置向所述一个或多个TEC设备递送第一功率量，并且其中所述第二TEC激活配置向所述一个或多个TEC设备递送第二功率量，其中所述第二功率量大于所述第一功率量。


11.根据权利要求9所述的控制器，其中所述一个或多个TEC设备位于所述数据存储设备的一个或多个发热部件处或其附近。


12.根据权利要求9所述的控制器，其中所述一个或多个TEC设备被激活，直到所述温度小于或等于所述第一阈值温度。


13.根据权利要求9所述的控制器，其中已知所述数据存储设备的所述一个或多个区域相对于所述数据存储设备的其他区域产生更多的热量。


14.根据权利要求9所述的控制器，其中所述处理器还被配置为：
当所述温度不再超过所述第一阈值温度时，停用已激活的所述一个或多个TEC设备。


15.一种装置，所述装置被配置为管理数据存储设备的温度，包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：V·卡拉尼克，J·G·哈恩，
申请(专利权)人：西部数据技术公司，
类型：发明
国别省市：美国;US