风扇扩展卡及主机板模块制造技术

一种风扇扩展卡，包括第一电路板以及至少一第一风扇。第一电路板具有至少一穿孔，且包括第一连接端，其中第一连接端具有PCI‑E接口。第一风扇配置于第一电路板上对应于至少一穿孔的位置，且电性连接于第一电路板，其中当各第一风扇运行时，各第一风扇所产生的气流通过对应的穿孔。本发明专利技术更提供一种具有上述风扇扩展卡的主机板模块。

Fan expansion card and motherboard module

【技术实现步骤摘要】
风扇扩展卡及主机板模块
本专利技术涉及一种扩展卡及主机板模块，且特别涉及一种风扇扩展卡及主机板模块。
技术介绍
近年来，随着科技产业日益发达，对电子装置的功能与操作速度的需求日益提升，相对的所需要的电子元件数量也会随之增加，电子元件数量的增加与元件的运行速度提升均会使得电子装置的内部产生高热，而影响电子装置的运行效能。电子装置(例如电脑等)中常产生高热的电子元件，例如中央处理器、扩展卡(例如显示卡等)或晶体管(例如功率金属氧化物半导体晶体管(PowerMOSFET)等，随着运行速度不断地提高，所产生的热能相较以往亦明显提高许多。现有的中央处理器及显示卡大多会加装散热元件(例如散热风扇等)来降低温度，一般而言，设置于主机板上的风扇的电力来源是主机板上3pin或4pin的风扇供电插槽，然而，此类风扇供电插槽的数量有限，且风扇也会受限于风扇供电插槽的位置，而无法兼顾到功率金属氧化物半导体晶体管(PowerMOSFET)及其他会发热的电子元件(例如是存储器芯片等)，相对地所发出的热也更容易积聚在电子装置内部。也因此，在电子装置运行的过程中，如何本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种风扇扩展卡，其特征在于，包括：/n一第一电路板，具有至少一穿孔，且包括一第一连接端，其中该第一连接端具有一PCI-E接口；以及/n至少一第一风扇，配置于该第一电路板上对应于该至少一穿孔的位置，且电性连接于该第一电路板，其中当各该第一风扇运行时，各该第一风扇所产生的气流通过对应的该穿孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种风扇扩展卡，其特征在于，包括：
一第一电路板，具有至少一穿孔，且包括一第一连接端，其中该第一连接端具有一PCI-E接口；以及
至少一第一风扇，配置于该第一电路板上对应于该至少一穿孔的位置，且电性连接于该第一电路板，其中当各该第一风扇运行时，各该第一风扇所产生的气流通过对应的该穿孔。


2.如权利要求1所述的风扇扩展卡，其特征在于，该第一连接端为PCI-Ex1、PCI-Ex2、PCI-Ex4或PCI-Ex8的连接端。


3.如权利要求1所述的风扇扩展卡，其特征在于，各该穿孔面积介于对应的该第一风扇的尺寸的50％至100％之间。


4.如权利要求1所述的风扇扩展卡，其特征在于，该第一电路板的该至少一穿孔包括多个穿孔，该至少一第一风扇包括多个第一风扇，所述多个第一风扇分别配置于对应所述多个穿孔的位置。


5.如权利要求4所述的风扇扩展卡，其特征在于，所述多个穿孔排成一列、交错排列或是阵列配置。


6.如权利要求4所述的风扇扩展卡，其特征在于，所述多个穿孔的大小相同或不同，且所述多个第一风扇的大小分别对应于所配置的所述多个穿孔的大小而相同或不同。


7.如权利要求1所述的风扇扩展卡，其特征在于，该第一电路板的该至少一穿孔包括一穿孔，该至少一第一风扇包括多个第一风扇，该穿孔的面积介于所述多个第一风扇的总尺寸的50％至200％之间，所述多个第一风扇配置在对应于该穿孔的位置。


8.如权利要求1所述的风扇扩展卡，其特征在于，该第一电路板还包括一控制芯片，电性连接于该第一连接端及该第一风扇，该控制芯片适于控制该第一风扇的转速。


9.如权利要求8所述的风扇扩展卡，其特征在于，该第一电路板还包括一外接电源插槽，电性连接于该控制芯片。


10.如权利要求1所述的风扇扩展卡，其特征在于，该第一电路板还包括一光源控制线路，电性连接于该第一连接端。


11.一种主机板模块，其特征在于，包括：
一主机板本体，包括一中央...

【专利技术属性】
技术研发人员：谌宏政，廖哲贤，李俊谦，柯智化，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71