显影方法和显影装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显影方法，用于进行显影，其包括：将曝光后的基板水平地保持在基板保持部上的步骤；从显影液喷嘴向基板的一部分供给显影液形成积液的步骤；使基板旋转的步骤；使上述显影液喷嘴移动，以使得进行旋转的上述基板上的显影液的供给位置沿着该基板的径向进行移动，从而使上述积液扩展到基板的整个表面的步骤；和与使上述积液扩展到基板的整个表面的步骤并行进行，使与上述显影液喷嘴一起移动的接触部与上述积液接触的步骤，其中，上述接触部与上述基板相对的面比上述基板的表面小。根据该方法能够抑制落到基板外的液体量。另外，由于能够降低基板的转速，所以，能够抑制液体飞溅。并且，通过搅拌显影液，能够提高处理能力。

Developing method and device

【技术实现步骤摘要】
显影方法和显影装置本申请是申请日为2014年8月5日，申请号为201410382270.3，专利技术名称为“显影方法和显影装置”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及曝光后的基板的显影方法、显影装置和该显影装置所使用的存储介质。
技术介绍
在半导体装置制造工艺中的光刻步骤中，形成抗蚀剂膜，对沿着规定的图案曝光了的基板供给显影液，形成抗蚀剂图案。该显影处理有时采用以下方式进行：从上述喷出口喷出显影液，并且使具有长条的喷出口的喷嘴从基板的一端向另一端移动，在整个基板上充满液体，从而形成液团(puddle)。能够使基板在静止的状态下充满液体，所以，为了方便起见，将该显影方式记作静止显影方式。在专利文献1中记载有该静止显影方式的一个例子。另外，作为显影处理具有以下方式：使基板旋转并且使喷嘴移动，使被供给显影液的位置在进行旋转的基板的半径上移动。利用显影液的供给位置的移动与离心力的作用，在基板上形成显影液的液膜，构成该液膜的显影液流动。为了方便起见，将该显影方式记作旋转显影方式。在专利文献2中记载有该旋转显影方式的一个例子。作为基板，例如使用圆形的半导体晶片(以下记作晶片)。该晶片具有大型化的倾向，近年来正在研究使用具有450mm的直径的晶片。在采用上述静止显影方式的情况下，需要构成为喷嘴的喷出口覆盖晶片直径，因此，该喷嘴甚至具有该喷嘴的显影装置都会大型化。另外，在该显影装置中，从上述喷出口喷出的显影液中的、排出到晶片外侧的显影液变成废液。如果晶片大型化，则该废液的量变多。即，在处理一个晶片时使用大量的显影液。另外，与抗蚀剂发生反应的显影液其浓度降低，反应性下降，但使上述液团处于静止的状态，由此，反应后的显影液存留在液团内的相同位置。即，在上述静止显影方式中，显影处理有可能需要较长的时间。另外，对于旋转显影方式，在喷出显影液时晶片旋转。因该晶片的旋转，排出到晶片的显影液飞溅，有可能变成颗粒污染晶片。当如上述方式晶片的直径变大时，对晶片供给的液体量变多，所以，发生上述液体飞溅的风险提高。另外，在专利文献3中记载有使喷嘴的下端与从该喷嘴供给的处理液接触，使基板旋转从而在该基板上形成液膜的技术，但是，该技术并不能解决上述问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3614769号公报。专利文献2：日本专利第4893799号公报。专利文献3：日本特开2012－74589号公报。
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题本专利技术是鉴于上述这种情况而完成的，其目的在于提供一种在对曝光后的基板进行显影处理时，能够抑制所使用的显影液的量和来自基板的显影液的液体飞溅且能够提高处理能力的技术。用于解决技术问题的技术方案本专利技术的显影方法，其特征在于，包括：将曝光后的基板水平地保持在基板保持部上的步骤；从显影液喷嘴向基板的一部分供给显影液形成积液的步骤；使基板旋转的步骤；使上述显影液喷嘴移动，以使得进行旋转的上述基板上的显影液的供给位置沿着该基板的径向进行移动，从而使上述积液扩展到基板的整个表面的步骤；和与使上述积液扩展到基板的整个表面的步骤并行进行，使与上述显影液喷嘴一起移动的接触部与上述积液接触的步骤，其中，上述接触部与上述基板相对的面比上述基板的表面小。专利技术效果根据本专利技术，在基板上形成积液，使显影液喷嘴在进行旋转的基板的径向上移动从而将该积液扩展到基板的整个表面。与使该积液扩展并行，使与积液接触的接触部和显影液喷嘴一起移动。通过这样，能够抑制向基板的外侧供给多余的显影液，能够控制显影液的使用量。另外，在显影液供给中无需提高基板的转速，所以，能够抑制产生显影液的液体飞溅。另外，利用上述接触部的表面张力来搅拌进行旋转的基板上的显影液，由此，能够抑制在与该接触部接触的区域中显影液的浓度变得不均匀。所以，能够防止显影液与抗蚀剂的反应下降，能够抑制处理能力的下降。附图说明图1是本专利技术的实施方式所涉及的显影装置的纵截面侧视图。图2是上述显影装置的平面图。图3是设置于上述显影装置中的显影液喷嘴的纵截面侧视图。图4是上述喷嘴的俯视图。图5是上述喷嘴的底视图。图6是上述喷嘴下方的积液的示意图。图7是上述喷嘴下方的积液的示意图。图8是上述积液的平面图。图9是上述显影装置的第1实施方式的步骤图。图10是上述显影装置的第1实施方式的步骤图。图11是上述显影装置的第1实施方式的步骤图。图12是上述显影装置的第1实施方式的步骤图。图13是上述显影装置的第1实施方式的步骤图。图14是上述显影装置的第1实施方式的步骤图。图15是关于上述步骤的时序图。图16是说明上述显影液喷嘴在晶片上的移动路径的说明图。图17是上述步骤的变形例的时序图。图18是另一上述显影装置的平面图。图19是上述显影装置的第2实施方式的步骤图。图20是上述显影装置的第2实施方式的步骤图。图21是上述显影装置的第2实施方式的步骤图。图22是上述显影装置的第2实施方式的步骤图。图23是关于上述步骤的时序图。图24是上述步骤的变形例的时序图。图25是上述显影装置的第3实施方式的步骤图。图26是上述显影装置的第3实施方式的步骤图。图27是上述显影装置的第3实施方式的步骤图。图28是上述显影装置的第3实施方式的步骤图。图29是关于上述步骤的时序图。图30是上述步骤的变形例的时序图。图31是第4实施方式的步骤图。图32是第4实施方式的步骤图。图33是第4实施方式的步骤图。图34是第4实施方式的步骤图。图35是关于上述步骤的时序图。图36是上述步骤的变形例的时序图。图37是另一显影装置中的显影液喷嘴的侧视图。图38是上述另一显影装置的平面图。图39是上述显影装置的第5实施方式的步骤图。图40是上述显影装置的第5实施方式的步骤图。图41是上述显影装置的第5实施方式的步骤图。图42是另一显影液喷嘴的侧视图。图43是另一显影液喷嘴的底视图。图44是另一显影液喷嘴的侧视图。图45是另一显影液喷嘴的底视图。图46是另一显影液喷嘴的侧视图。图47是另一显影液喷嘴的底视图。图48是另一显影液喷嘴的纵截面侧视图。图49是另一显影液喷嘴的底视图。图50是另一显影液喷嘴的纵截面侧视图。图51是另一显影液喷嘴的底视图。图52是关于第6实施方式的步骤的时序图。图53是表示第6实施方式的晶片状态的侧视图。图54是表示第6实施方式的晶片状态的侧视图。图55是关于上述第6实施方式的步骤的变形例的时序图。图56是关于第7实施方式的步骤的时序图。图57是表示第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显影方法，其特征在于：/n将曝光后的基板水平地保持在基板保持部上的步骤；/n分别进行以接近所述基板的表面的中心部的方式配置与该基板相对的圆形的第1相对面的动作，和以接近所述基板的表面的周缘部的方式配置与该基板相对的圆形的第2相对面的动作的步骤；/n分别进行从在所述第1相对面具有开口的第1喷出口向接近的所述基板的中心部喷出显影液的动作，和从在所述第2相对面具有开口的第2喷出口向接近的所述基板的周缘部喷出显影液的动作的步骤；/n覆盖步骤，使喷出所述显影液的第1相对面在接近旋转的所述基板的状态下向该基板的周缘部移动，并且使喷出所述显影液的第2相对面在接近旋转的该基板的状态下向该基板的中心部移动，使由从第1相对面喷出的显影液形成的液膜的界面与由从第2相对面喷出的显影液形成的液膜的界面接合，而使显影液覆盖基板的整个表面；和/n在所述基板的整个表面被显影液覆盖后，停止所述基板的旋转和显影液向该基板的喷出的步骤。/n

【技术特征摘要】
20130805 JP 2013-162596;20140613 JP 2014-1226831.一种显影方法，其特征在于：
将曝光后的基板水平地保持在基板保持部上的步骤；
分别进行以接近所述基板的表面的中心部的方式配置与该基板相对的圆形的第1相对面的动作，和以接近所述基板的表面的周缘部的方式配置与该基板相对的圆形的第2相对面的动作的步骤；
分别进行从在所述第1相对面具有开口的第1喷出口向接近的所述基板的中心部喷出显影液的动作，和从在所述第2相对面具有开口的第2喷出口向接近的所述基板的周缘部喷出显影液的动作的步骤；
覆盖步骤，使喷出所述显影液的第1相对面在接近旋转的所述基板的状态下向该基板的周缘部移动，并且使喷出所述显影液的第2相对面在接近旋转的该基板的状态下向该基板的中心部移动，使由从第1相对面喷出的显影液形成的液膜的界面与由从第2相对面喷出的显影液形成的液膜的界面接合，而使显影液覆盖基板的整个表面；和
在所述基板的整个表面被显影液覆盖后，停止所述基板的旋转和显影液向该基板的喷出的步骤。


2.如权利要求1所述的显影方法，其特征在于：
接近所述基板是指，处于与该基板的表面间隔0.5mm～2mm的状态。


3.如权利要求1或2所述的显影方法，其特征在于：
所述覆盖步骤包括使所述第1相对面和所述第2相对面各自绕纵轴旋转来搅拌被供给到所述基板的表面的显影液的搅拌步骤。


4.如权利要求3所述的显影方法，其特征在于，
所述搅拌步骤包括：
使所述第1相对面的转速随着该第1相对面靠近所述基板的周缘部而上升的步骤；和
使所述第2相对面的转速随着该第2相对面靠近所述基板的中心部而上升的步骤。


5.如权利要求3或4所述的显影方法，其特征在于：
所述覆盖步骤包括使所述第1相对面和所述第2相对面彼此在相反的方向上旋转的步骤。


6.如权利要求1或2所述的显影方法，其特征在于：
所述第1相对面的大小与所述第2相对面的大小相互不同。


7.如权利要求1或2所述的显影方法，其特征在于：
所述覆盖步骤包括在所述第2相对面到达所述基板的中心部之前，停止使该第2相对面向所述基板的中心部移动的步骤。


8.一种显影装置，其特征在于，包括：
用于水平地保持曝光后的基板的基板保持部；
使保持于所述基板保持部的基板旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉原孝介，京田秀治，牟田行志，山本太郎，泷口靖史，福田昌弘，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP