阵列基板线路检测结构及其检测方法、阵列基板技术

本发明专利技术公开了一种阵列基板线路检测结构及其检测方法、阵列基板。阵列基板线路检测结构包括：多个测试单元，每个测试单元包括m个测试线组，每个测试线组包括n条测试线，其中m为大于等于2的整数，n为大于等于2的整数，每个测试单元的各测试线依次排列，按照各测试线的排列顺序，每间隔m‑1条的测试线属于同一个测试线组，测试线用于与阵列基板的信号线电连接；测试焊盘，对应每个测试线组设置有一个测试焊盘，每个测试线组的测试线电连接至同一个测试焊盘，测试焊盘用于通过对应的测试线组的各测试线向对应的信号线输入测试信号以及接收对应的信号线的反馈信号。通过本发明专利技术公开的阵列基板线路检测结构能够对信号线短路进行检测。

Array substrate circuit detection structure and method, array substrate

【技术实现步骤摘要】
阵列基板线路检测结构及其检测方法、阵列基板
本专利技术属于显示
，尤其涉及一种阵列基板线路检测结构及其检测方法、阵列基板。
技术介绍
显示面板的制备过程中，通过阵列测试(ArrayTest)可以在阵列(Array)阶段提前发现不良，进而对不良进行拦截和修复。通常采用多通道测试线和不同的时序开关进行阵列测试阶段的各种不良。由于显示面板中存在多条并排设置且间隔较小的金属线，在制备过程中相邻的金属线由于间隔较小以发生短路，如何在阵列测试中检测出短路缺陷，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种阵列基板线路检测结构及其检测方法、阵列基板，旨在检测阵列基板中线路的短路缺陷。第一方面，本专利技术提供一种阵列基板线路检测结构，包括：多个测试单元，每个测试单元包括m个测试线组，每个测试线组包括n条测试线，其中m为大于等于2的整数，n为大于等于2的整数，每个测试单元的各测试线依次排列，按照各测试线的排列顺序，每间隔m-1条的测试线属于同一个测试线组，测试线用于与阵列基板的信号线电连接；测试焊盘，对应每个测试线组设置有一个测试焊盘，每个测试线组的测试线电连接至同一个测试焊盘，测试焊盘用于通过对应的测试线组的各测试线向对应的信号线输入测试信号以及接收对应的信号线的反馈信号。根据本专利技术的一个方面，进一步包括短路棒，对应每个测试线组设置有一个短路棒，每个测试线组的各测试线电连接至对应的短路棒，并通过短路棒电连接至对应的测试焊盘。根据本专利技术的一个方面，短路棒的延伸方向与测试线延伸方向相交；优选的，短路棒的延伸方向与测试线的延伸方向垂直。根据本专利技术的一个方面，进一步包括通断开关，通断开关与测试线一一对应设置，通断开关用于控制测试线与对应的测试焊盘之间的信号的通断；优选的，通断开关为薄膜晶体管。根据本专利技术的一个方面，每个测试单元中，沿各测试线的排布方向，每相邻的m条测试线对应的通断开关由同一个时序信号控制；和/或，不同的测试单元中，相同位置的测试线对应的通断开关由同一时序信号控制。根据本专利技术的一个方面，每个测试单元包括2个测试线组，每个测试线组包括4条测试线，每个测试单元中按照各测试线的排列顺序每间隔1条的测试线电连接至同一测试焊盘。第二方面，本专利技术提供一种阵列基板，阵列基板具有显示区和位于显示区周侧的非显示区，阵列基板包括：信号线，多条信号线设置于显示区；阵列基板线路检测结构，为上述任一实施例的阵列基板线路检测结构，阵列基板线路检测结构设置于非显示区，且测试线与信号线一一对应且电连接。根据本专利技术的一个方面，测试线与信号线同层设置，测试线由对应的信号线从显示区向非显示区延伸形成；或相邻的测试线中的其中一条与信号线同层设置，另一条与信号线异层设置，与信号线同层设置的测试线由对应的信号线从显示区向非显示区延伸形成，与信号线异层设置的测试线通过过孔与对应的信号线电连接；优选的，信号线为数据线。第三方面，本专利技术提供一种阵列基板线路检测方法，应用于上述任一实施例的阵列基板线路检测结构，阵列基板线路检测方法包括：向每组测试单元中与相邻的测试线电连接的测试焊盘加载大小相等、极性相反的测试信号；根据每个测试焊盘接收的反馈信号，确定阵列基板中发生短路的区域。根据本专利技术的一个方面，阵列基板线路检测结构包括通断开关，通断开关与测试线一一对应设置，通断开关用于控制测试线与对应的测试焊盘之间的信号的通断；阵列基板线路检测方法进一步包括：对于发生短路的区域，依次打开任意相邻的两个测试线的通断开关，向打开的相邻的测试线对应的两个测试焊盘加载大小相等、极性相反的测试信号；根据对应的测试焊盘接收的反馈信号，确定发生短路的信号线。本专利技术实施例中，阵列基板线路检测结构的每个测试单元的各测试线组的测试线依次交叉设置，且同一个测试线组的测试线电连接至同一个测试焊盘上，通过向相邻的测试线对应的测试焊盘上加载大小相等、极性相反的测试信号，以将测试信号通过测试线传输至对应的信号线上，各测试焊盘通过测试线接收信号线的反馈信号，根据各测试焊盘接收的反馈信号，能够确定阵列基板上发生短路的区域。进而还可以通过其他检测方式以确定阵列基板上发生短路的具体的信号线。通过本实施例的阵列基板线路检测结构，可以先确定阵列基板上发生短路的区域，以缩小检测范围，之后在所确定的发生短路的区域，进一步通过其他检测方式确定具体发生短路的信号线，能够提高检测效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种阵列基板线路检测结构的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的另一种阵列基板线路检测结构的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供又一种阵列基板线路检测结构的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的一种测试单元的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的一种阵列基板线路检测方法的流程图。图中：10-测试单元；11-测试线组；110-测试线；12-测试焊盘；13-短路棒；14-通断开关；20-信号线；AA-显示区；NA-非显示区。具体实施方式下面将详细描述本专利技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本专利技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本专利技术，并不被配置为限定本专利技术。对于本领域技术人员来说，本专利技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本专利技术的示例来提供对本专利技术更好的理解。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合图1至图6对本专利技术实施例的阵列基板线路检本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板线路检测结构，其特征在于，包括：/n多个测试单元，每个所述测试单元包括m个测试线组，每个所述测试线组包括n条测试线，其中m为大于等于2的整数，n为大于等于2的整数，每个所述测试单元的各所述测试线依次排列，按照各所述测试线的排列顺序，每间隔m-1条的所述测试线属于同一个所述测试线组，所述测试线用于与所述阵列基板的信号线电连接；/n测试焊盘，对应每个所述测试线组设置有一个所述测试焊盘，每个所述测试线组的所述测试线电连接至同一个所述测试焊盘，所述测试焊盘用于通过对应的所述测试线组的各所述测试线向对应的所述信号线输入测试信号以及接收对应的所述信号线的反馈信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板线路检测结构，其特征在于，包括：
多个测试单元，每个所述测试单元包括m个测试线组，每个所述测试线组包括n条测试线，其中m为大于等于2的整数，n为大于等于2的整数，每个所述测试单元的各所述测试线依次排列，按照各所述测试线的排列顺序，每间隔m-1条的所述测试线属于同一个所述测试线组，所述测试线用于与所述阵列基板的信号线电连接；
测试焊盘，对应每个所述测试线组设置有一个所述测试焊盘，每个所述测试线组的所述测试线电连接至同一个所述测试焊盘，所述测试焊盘用于通过对应的所述测试线组的各所述测试线向对应的所述信号线输入测试信号以及接收对应的所述信号线的反馈信号。


2.根据权利要求1所述的阵列基板线路检测结构，其特征在于，进一步包括短路棒，对应每个所述测试线组设置有一个所述短路棒，每个所述测试线组的各所述测试线电连接至对应的所述短路棒，并通过所述短路棒电连接至对应的所述测试焊盘。


3.根据权利要求2所述的阵列基板线路检测结构，其特征在于，所述短路棒的延伸方向与所述测试线延伸方向相交；
优选的，所述短路棒的延伸方向与所述测试线的延伸方向垂直。


4.根据权利要求1所述的阵列基板线路检测结构，其特征在于，进一步包括通断开关，所述通断开关与所述测试线一一对应设置，所述通断开关用于控制所述测试线与对应的所述测试焊盘之间的信号的通断；
优选的，所述通断开关为薄膜晶体管。


5.根据权利要求4所述的阵列基板线路检测结构，其特征在于，每个所述测试单元中，沿各所述测试线的排布方向，每相邻的m条所述测试线对应的所述通断开关由同一个时序信号控制；和/或，
不同的所述测试单元中，相同位置的所述测试线对应的所述通断开关由同一时序信号控制。


6.根据权利要求1所述的阵列基板线路检测结构，其特征在于，每个所述测试单元包括2个测试线组，每个所述测试线组包括4条测...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹婷婷，施文峰，胡婷平，雷权，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34