铠装超导导体焊缝着色检查装备及其检查方法技术

本发明专利技术公开了一种铠装超导导体焊缝着色检查装备及其检查方法。包括检查架，所述检查架为一分工序组装局部分拆式检查架，所述分工序组装局部分拆式检查架内外侧分别设有内外升降旋转式工作平台，对应于所述内升降旋转式工作平台设有环形导轨装置，所述分工序组装局部分拆式检查架内侧分别设有若干层变径分层支承装置。其方法于检查架内外侧设置升降旋转式工作平台，将检查架设置呈两半部分，利用超导导体的自重，以及变径分层支承装置与变高基础承托装置的相互配合检查。该检查方法简单，该铠装超导导体焊缝着色检查装备操作简单、安全、稳定，能够适用各种不同型号超导导体。

Equipment and inspection method for weld colouring of armored superconductor

【技术实现步骤摘要】
铠装超导导体焊缝着色检查装备及其检查方法
本专利技术涉及一种核聚变反应堆的凯装超导导体制造领域。尤其涉及一种铠装超导导体焊缝着色检查装备及其检查方法。
技术介绍
超导导体焊缝着色检查工艺装备，是铠装超导导体制造过程中的重要技术支撑设备。重点解决不同型号超导导体收绕以后焊缝着色检查的问题，焊缝着色检查，需要将超导导体像弹簧一样拉开，同时还要保证超导导体不能散乱，着色检查以后还要将超导导体还原为拉开前的状态，需要保证超导导体整体的垂直度公差和原来收绕圆直径公差。随着科技的发展，大尺寸的铠装超导导体逐步得到应用，在包括核聚变反应堆的铠装超导导体制造过程中，近千米长的导体铠甲是由近百根导体铠甲精确对接焊接为整体。穿入超导缆后，进行缩径之后制造成超导导体，然后通过特定预弯工艺方法绕到收缆桶上，方便后续进行检测和运输。导体预弯成型后，导体铠甲焊缝材料横向截面外侧产生拉应力，内侧产生压应力，因此，必须对焊缝进行百分之百的着色检查，确认没有任何的焊缝缺陷。这需要将收绕成型的导体每一层拉开，产生足够的距离，使每一个焊缝暴露能够进行表面着色检查。因此设计制造铠装超导导体焊缝着色检查装备，是铠装超导导体制造过程中的重要技术支撑设备。而目前该检查尚无比较简单但完善的、实用的和可靠的检查方式方法和相应的装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述现有技术存在的问题，提供一种铠装超导导体焊缝着色检查装备及其检查方法。该检查方法简单，该铠装超导导体焊缝着色检查装备结构组成十分简单、合理，运行操作简单、安全、稳定，适应性好，检查效率高、成本低，能够适用各种不同型号超导导体。本专利技术铠装超导导体焊缝着色检查装备的技术方案包括检查架，所述检查架为一分工序组装局部分拆式检查架，所述分工序组装局部分拆式检查架内外侧分别设有内外升降旋转式工作平台，对应于所述内升降旋转式工作平台设有环形导轨装置，所述分工序组装局部分拆式检查架内侧分别设有若干层变径分层支承装置，以及变高基础承托装置。所述分工序组装局部分拆式检查架包括呈环形均匀分布的的四个框架式立柱，以及分别连接于该四个框架式立柱的顶部的相互对称的两半环形档体。所述分工序组装局部分拆式检查架、或分工序组装局部分拆式检查架的框架式立柱设有楼梯和/或若干层固定式工作平台。所述内升降旋转式工作平台为一离心式升降旋转工作平台，所述离心式升降旋转工作平台包括一中心轴装置，连接于该中心轴装置与所述环形导轨装置的旋转底架，以及设于该旋转底架上的升降架。所述变高基础承托装置包括通过导向装置设置于框架式立柱内侧的升降传动装置，以及连接于该升降传动装置的承托块。所述所述升降传动装置包括丝杆。所述分工序组装局部分拆式检查架内侧分布设置有径向位置调整限制装置,所述径向位置调整限制装置包括分别通过摆臂驱动装置设置于框架式立柱内侧的垂直限制柱。若干层所述变径分层支承装置包括其工作端设有锁定凸块的、通过相应的导向孔装置设置于框架式立柱的变换挡销。铠装超导导体焊缝着色检查方法是于检查架内外侧分别设置升降旋转式工作平台，将检查架设置呈两半部分，先安装检查架的一半，由未安装的检查架的另一半空间形成开放口，将超导导体自开放口吊装入检查架内，利用超导导体的自重，以及变径分层支承装置与变高基础承托装置的相互配合检查。本专利技术铠装超导导体焊缝着色检查装备其以超导导体静止，以绕超导导体转的相应工作平台的简单的检查方法，巧妙的利用超导导体的自重，依次一次性将超导导体逐层拉开，通过相应的升降旋转操作工作平台，达到超导导体全部焊缝的一次性轻松、安全、方便、全面的着色检查的目标，可从根本上避免此类超导导体的检查困难、容易发生漏检、重复检查等问题，有效提高了检查速度和效率，且其能够实施各种不同型号规格的超导导体的近万个焊缝的无遗漏着色检查，检查操作快速、简单、方便。附图说明图1为本专利技术一实施例俯视结构示意图；图2为本专利技术一实施例侧视结构示意图；图3为本专利技术一实施例变径分层支承装置结构示意图；图4为变径分层支承装置的变换挡销拉出工作状态图；图5为本专利技术的径向位置调整限制装置侧视结构示意图；图6为本专利技术的径向位置调整限制装置动作原理示意图；图7为铠装超导导体装入本专利技术铠装超导导体焊缝着色检查装备的分工序组装局部分拆式检查架内分层检查示意图。具体实施方式为了便于更好地理解本专利技术，下面通过实施例结合附图对本专利技术作进一步地说明。本专利技术铠装超导导体焊缝着色检查方法是于检查架内外侧分别设置升降旋转式工作平台，将检查架设置呈两半部分，先安装固定检查架的一半（三个框架式立柱和顶部的一半环形档体），由未安装或安装后分拆的检查架的另一半构成的空间形成入出口，将超导导体自入出口吊装入检查架内，再安装检查架的另一半，构成分工序组装局部分拆式检查架，利用超导导体的自重，以及变径分层支承装置与变高基础承托装置的相互配合，将超导导体进行自上而下依次分层，再通过分别设置于框架式立柱上的若干层固定工作平台、和内外升降旋转工作平台分别对分层或依次对分层的超导导体实施着色检查。其铠装超导导体焊缝着色检查装备如图1-7所示。其包括检查架，其检查架为一分检查工序组装局部分拆式检查架，分检查工序组装局部分拆式检查架包括依次互呈90度夹角的、环形分布的四个框架式立柱1，以及连接于四框架式立柱的顶端的两个相互对称的半环形档体21。检查架顶部设有顶盖24。分检查工序组装局部分拆式检查架内外侧分别设有与相应的超导导体对应的内、外升降旋转式工作平台，检查架内侧的底盘23上绕框架式立柱内侧设有环形导轨6，框架式立柱上设有若干层分别与相应的超导导体对应的固定式工作平台13，框架式立柱内侧壁设有分别与相应的超导导体对应的变径分层支承装置、以及变高基础承托装置。在框架式立柱的外侧设有与固定式工作平台对应的楼梯2。其变径分层支承装置包括分别与各超导导体圈或各超导导体层对应的圆柱形的变换挡销3，其圆柱形的变换挡销3的工作端设有限位支承台阶34，圆柱形的变换挡销通过设于框架式立柱上的导向孔33等设置于框架式立柱上，在圆柱形的变换挡销与框架式立柱之间设有复位弹簧31，框架式立柱的导向孔相应一侧壁开设有限定凹槽33a,圆柱形的变换挡销工作端一端的相应一侧壁上设有与限定凹槽对应的锁定凸块32。非工作状态时，变换挡销在复位弹簧的作用下回缩于导向孔。当工作时，通过其工作端露出部位拉出变换挡销并旋转90度，使锁定凸块的相应端部顶卡于框架式立柱相应壁面，对拉出的变换挡销进行锁定。在分检查工序组装局部分拆式检查架内侧的框架式立柱位置分别设有一径向位置调整限制装置,其径向位置调整限制装置包括圆形垂直限制柱7，转轴18和传动连接于转轴18的减速驱动机构22，圆形垂直限制柱7通过摆臂17与转轴18连接。圆形垂直限制柱可与相应的超导导体的切向接触。其同步变高基础承托装置包括升降传动装置、承托块8，其升降传动装置包括呈竖向的丝杆9，丝杆螺套，开环形接力链条链轮式同步传动机构，设置于框架式立柱的呈竖向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铠装超导导体焊缝着色检查装备，包括检查架，其特征是所述检查架为一分工序组装局部分拆式检查架，所述分工序组装局部分拆式检查架内外侧分别设有内外升降旋转式工作平台，对应于所述内升降旋转式工作平台设有环形导轨装置，所述分工序组装局部分拆式检查架内侧分别设有若干层变径分层支承装置，以及变高基础承托装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种铠装超导导体焊缝着色检查装备，包括检查架，其特征是所述检查架为一分工序组装局部分拆式检查架，所述分工序组装局部分拆式检查架内外侧分别设有内外升降旋转式工作平台，对应于所述内升降旋转式工作平台设有环形导轨装置，所述分工序组装局部分拆式检查架内侧分别设有若干层变径分层支承装置，以及变高基础承托装置。


2.根据权利要求1所述铠装超导导体焊缝着色检查装备，其特征是所述分工序组装局部分拆式检查架包括呈环形均匀分布的的四个框架式立柱，以及分别连接于该四个框架式立柱的顶部的相互对称的两半环形档体。


3.根据权利要求1或2所述铠装超导导体焊缝着色检查装备，其特征是所述分工序组装局部分拆式检查架、或分工序组装局部分拆式检查架的框架式立柱设有楼梯和/或若干层固定式工作平台。


4.根据权利要求1所述铠装超导导体焊缝着色检查装备，其特征是所述内升降旋转式工作平台为一离心式升降旋转工作平台，所述离心式升降旋转工作平台包括一中心轴装置，连接于该中心轴装置与所述环形导轨装置的旋转底架，以及设于该旋转底架上的升降架。


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【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊渊，
申请(专利权)人：宜春市龙腾机械电气有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36