压敏粘合带制造技术

本发明专利技术涉及一种压敏粘合带。提供了一种压敏粘合带，其能够在用于例如形成密闭空间时防止内压增加。该压敏粘合带为如下的压敏粘合带，其依序包括：第一压敏粘合剂层；中间层；和第二压敏粘合剂层，所述压敏粘合带具有在平面方向上贯通所述压敏粘合带的至少一个通孔。

Pressure sensitive adhesive tape

【技术实现步骤摘要】
压敏粘合带
本专利技术涉及一种压敏粘合带。
技术介绍
粘接剂、压敏粘合剂或压敏粘合带通常用于粘接例如个人电脑、平板电脑和智能电话等诸多电子设备的各种构成构件(例如，日本专利申请特开No.2018-087334)。在此类电子设备的内部，由于各种构件的粘接，有时形成密闭空间。在使用如上所述的此类电子设备的期间，在设备的内部产生热量。结果，电子设备内部的密闭空间中的温度增加，导致密闭空间中的压力增加。因此，存在如下风险：形成密闭空间的构件会受内压影响，导致对构件的损害、缺陷的发生、或不能充分地表现要表现的功能。
技术实现思路
本专利技术的目的为提供一种压敏粘合带，其能够在用于例如形成密闭空间时防止内压增加。根据本专利技术的一个实施方案，提供了一种压敏粘合带，其依序包括：第一压敏粘合剂层；中间层；和第二压敏粘合剂层，所述压敏粘合带具有在平面方向上贯通所述压敏粘合带的至少一个通孔。在一个实施方案中，所述通孔以在宽度方向上贯通所述压敏粘合带的方式设置。在一个实施方案中，所述中间层包括通过印刷形成的印刷层。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压敏粘合带，其依序包括：/n第一压敏粘合剂层；/n中间层；和/n第二压敏粘合剂层，/n所述压敏粘合带具有在平面方向上贯通所述压敏粘合带的至少一个通孔。/n

【技术特征摘要】
20180808 JP 2018-1495601.一种压敏粘合带，其依序包括：
第一压敏粘合剂层；
中间层；和
第二压敏粘合剂层，
所述压敏粘合带具有在平面方向上贯通所述压敏粘合带的至少一个通孔。


2.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述通孔以在宽度方向上贯通所述压敏粘合带的方式设置。


3.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述中间层包括通过印刷形成的印刷层。


4.根据权利要求2所述的压敏粘合带，其中所述中间层包括通过印刷形成的印刷层。


5.根据权利要求3所述的压敏粘合带，其在所述印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口真觉，西胁匡崇，武蔵岛康，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP