【技术实现步骤摘要】
一种氧化锆陶瓷背板及其加工方法
本专利技术涉及手机背板
,尤其涉及一种氧化锆陶瓷背板及其加工方法。
技术介绍
作为手机背板,要求其材料对电子信号屏蔽少、强度要高,其次是美学上的要求。同样地,其它电子设备的背板也存在同样的要求。手机背板材料主要为塑料、金属、玻璃和陶瓷。金属背板由于外观质感、散热性、韧性较好,能够满足手机轻薄化要求,目前处于中高端手机主流配置。随着5G网络、无线充电等时代的到来,智能手机对信号传输上要求越来越高,金属背板对信号屏蔽作用较大,目前主流的金属手机背板因信号屏蔽问题将难以满足相关技术要求,将面临难以解决的弊端,非金属材质的手机背板将会是有效替代方案。陶瓷器件由于具有硬度高、耐磨性好、手感细腻致密、对无线信号无屏蔽、散热性好等优点正在成为研发下一代智能手机的新选择。因此手机背板材质必将由金属背板转变为玻璃、陶瓷等非电磁屏蔽材质背板。从原料到手机背板的成型大概分为以下几个阶段:氧化锆陶瓷粉体制备→加工成型→排胶烧结→CNC磨削→研磨抛光→镭射/PVD→AF处理。微晶陶瓷是一种通过加热玻璃晶化能得到一种含有大量微晶相和少量玻璃相的复合固体材料。微晶锆系陶瓷简称为微晶锆,具有耐磨、耐腐蚀、高强高韧等性质。目前,常用的3D氧化锆陶瓷手机背板的制备方法为注射成型技术,其过程如下:先将氧化锆粉体与粘结剂混合均匀后进行混炼得到溶胶,再将溶胶注入3D成型模具成型,再经脱脂、烧结后得到氧化锆陶瓷手机背板。目前氧化锆陶瓷粉体加工成型工艺上主要有下面四种加工成型方法:1、注射成型,注射成型主要生产外形复 ...
【技术保护点】
1.一种氧化锆陶瓷背板的加工方法,/n用于制备氧化锆陶瓷背板的所述加工方法至少包括将制备陶瓷层基体所需的、骨架料为钇稳定氧化锆的物料进行混合研磨后进行粉末成型,得到陶瓷层素坯(1),/n其特征是,用于制备氧化锆陶瓷背板的所述加工方法还包括以下步骤中的一个或几个:/n在所述表面修饰层上复合得到具有纳米以上厚度、用于传递应力的且未完全固化的热固过渡层(2),制备具有纳米以上厚度、用于存储预拉应变能且向所述氧化锆陶瓷背板的形成提供至少部分辅助驱动作用力的记忆形变层(3),记忆形变层(3)、热固过渡层(2)与陶瓷层素坯(1)中两个或多个之间以相互嵌入形成非平滑结合界面的方式构成多层复合结构;/n所述多层复合结构能够响应于对其施加的一定的物理或化学驱动刺激而获得预期加工弧度,将其进行尺寸及表面加工后得到所述氧化锆陶瓷背板。/n
【技术特征摘要】
1.一种氧化锆陶瓷背板的加工方法,
用于制备氧化锆陶瓷背板的所述加工方法至少包括将制备陶瓷层基体所需的、骨架料为钇稳定氧化锆的物料进行混合研磨后进行粉末成型,得到陶瓷层素坯(1),
其特征是,用于制备氧化锆陶瓷背板的所述加工方法还包括以下步骤中的一个或几个:
在所述表面修饰层上复合得到具有纳米以上厚度、用于传递应力的且未完全固化的热固过渡层(2),制备具有纳米以上厚度、用于存储预拉应变能且向所述氧化锆陶瓷背板的形成提供至少部分辅助驱动作用力的记忆形变层(3),记忆形变层(3)、热固过渡层(2)与陶瓷层素坯(1)中两个或多个之间以相互嵌入形成非平滑结合界面的方式构成多层复合结构;
所述多层复合结构能够响应于对其施加的一定的物理或化学驱动刺激而获得预期加工弧度,将其进行尺寸及表面加工后得到所述氧化锆陶瓷背板。
2.根据权利要求1所述的加工方法,其特征是,所述加工方法至少包括对获取到的热固性原料进行固化成型,得到热固过渡层(2),同时利用其与表面修饰成分之间的部分反应浸润作用,实现其所形成的热固过渡层(2)与所述陶瓷层素坯(1)之间的稳定复合,其中,
所述表面修饰层的组成成分至少包括多巴胺及其衍生物、粘结剂和纳米氧化锆陶瓷粉粒中的一个或几个,所述表面修饰层的组成成分按照一定的混合顺序互混于溶剂中,将得到的复合粘接液用作至少一种中间层涂覆材料施涂至所述陶瓷层素坯(1)的表面以形成表面修饰层,并通过多巴胺分子的双面粘接作用、以及多巴胺分子上的活性官能团与所述热固层组成成分之间的化学锚定作用,在所述表面修饰层上复合具有纳米以上厚度、用于传递应力的且未完全固化的热固过渡层(2),并在必要时通过干燥使所述表面修饰层中的溶剂蒸发后,实现所述陶瓷层素坯(1)与所述热固过渡层(2)之间的稳定复合,所述热固层的组成成分至少包括纤维增强热固性树脂、固化促进剂中的一个或几个。
3.根据前述权利要求之一所述的加工方法,其特征是,所述加工方法至少包括以下步骤中的一个或几个:
将多巴胺及其衍生物、一个或几个粘结剂按照一定的质量体积比加入溶剂中混匀,并以碱性物质调节其pH值至7~12后得到混合溶液,将所述混合溶液、纳米氧化锆陶瓷粉粒按照一定的质量百分比加入溶剂中混匀后得到复合粘接液,将得到的复合粘接液用作至少一种中间层涂覆材料施涂至所述陶瓷层素坯(1)的表面以形成表面修饰层。
4.根据前述权利要求之一所述的加工方法,其特征是,所述粘结剂可以是羧甲基纤维素钠和丁苯橡胶体系、明胶和聚乙烯醇体系、聚丙烯酸酯类三元共聚物乳胶体系、苯乙烯及嵌段共聚物体系、羧甲基纤维素钠水溶液和聚四氟乙烯乳液体系、水玻璃和碱性酚醛树脂体系中的一个或几个。
5.根据前述权利要求之一所述的加工方法,其特征是,所述加工方法至少包括对获取到的记忆形变原料进行双程形状记忆效应训练并得到记忆形变层(3),以使得所述记忆形变层(3)获取在响应条件下的具有预期弯曲弧度的形状,其中,
将初始形态下具有至少一个物理交联点的形状记忆聚合物基复合材料的预制试件放入马弗炉中在450~650℃的温度下进行时效处理,并保温处理0.5~2H以使马弗炉内温度分布均匀,随炉冷却至室温,此时获得的形状记忆聚合物基复合材料为高温时效态形状记忆聚合物基复合材料;
将所得到的高温时效态形状记忆聚合物基复合材料缓慢...
【专利技术属性】
技术研发人员:张天舒,孔令兵,董强,王生,
申请(专利权)人:南京赛诺特斯材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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