【技术实现步骤摘要】
一种微电子元件用散热装置
本技术涉及微电子元件加工
，具体为一种微电子元件用散热装置。
技术介绍
现今电子行业的快速发展，使电器和各种器械设备进入了人们的生产生活中，但是随着电子设备的焊接以及封装的加工过程中，经常会在电子设备的内部产生大量的热量，为了解决电子设备的生产过程中产生的热量的问题一直困扰着很多人，其热量极易引起电子元件的损坏，甚至会引发失火等问题；但常见的微电子元件用散热装置不能够有效的对微电子元件进行输送，且不便于提高制冷效率，而且不能够有效的将进水管固定在铜板上，因此，我们提出一种微电子元件用散热装置，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微电子元件用散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出常见的微电子元件用散热装置不能够有效的对微电子元件进行输送，且不便于提高制冷效率，而且不能够有效的将进水管固定在铜板上的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微电子元件用散热装置，包括底座，所述底座的上方固定有输送台，且输送台的内部设置有转动轴，所述...
【技术保护点】
1.一种微电子元件用散热装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上方固定有输送台（2），且输送台（2）的内部设置有转动轴（3），所述转动轴（3）的外表面连接有第一皮带（4），且第一皮带（4）的上表面设置有微电子元件体（5），所述输送台（2）的外侧固定有主体（6），且主体（6）的顶端固定有储水箱（7），所述储水箱（7）的右下方设置有冷藏腔（8），且冷藏腔（8）的内部设置有气囊（9），所述气囊（9）的左侧固定有固定块（10），且固定块（10）的内部设置有顶紧块（11），所述顶紧块（11）的左端固定有连接杆（12），且连接杆（12）的左端连接有转盘（13），所述转盘（1...
【技术特征摘要】
1.一种微电子元件用散热装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上方固定有输送台（2），且输送台（2）的内部设置有转动轴（3），所述转动轴（3）的外表面连接有第一皮带（4），且第一皮带（4）的上表面设置有微电子元件体（5），所述输送台（2）的外侧固定有主体（6），且主体（6）的顶端固定有储水箱（7），所述储水箱（7）的右下方设置有冷藏腔（8），且冷藏腔（8）的内部设置有气囊（9），所述气囊（9）的左侧固定有固定块（10），且固定块（10）的内部设置有顶紧块（11），所述顶紧块（11）的左端固定有连接杆（12），且连接杆（12）的左端连接有转盘（13），所述转盘（13）的下方固定有转轴（14），且转轴（14）的中部设置有第二皮带（15），所述第二皮带（15）的左侧内部设置有转块（16），且转块（16）的下方固定有驱动电机（17），所述转轴（14）的底端固定有散热扇（18），且散热扇（18）的下方设置有循环冷却腔（19），所述循环冷却腔（19）的内部设置有铜板（20），且铜板（20）的外侧连接有第一限位块（21），所述第一限位块（21）的下方设置有第二限位块（22），且第二限位块（22）的内侧连接有进水管道（23），所述循环冷却腔（19）的左侧设置有出水管道（24）。
2.根据...
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