一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱技术方案

技术编号:23378503 阅读:34 留言:0更新日期:2020-02-18 23:55
本实用新型专利技术揭露一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱,其包括箱体、顶板、前端面板及后端面板,所述箱体包括底板及从底板左右两端向上弯折延伸的两侧板,所述顶板向下扣合于所述侧板上,所述前端面板、所述后端面板分别扣合于所述箱体与所述顶板的前后端,所述箱体、所述顶板、所述前端面板与所述后端面板共同围成内部空腔,还包括金属立柱,所述立柱固定于所述侧板、所述前端面板或所述后端面板的内侧面,并且所述顶板与所述底板分别抵靠所述立柱,改善了工业机箱的整体结构强度。

An industrial case for 100 watt semiconductor laser system

【技术实现步骤摘要】
一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱
本技术涉及工业控制设备
,尤其涉及一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱。
技术介绍
工业机箱类产品,应用遍及各行各业。但在众多行业中,如科研及工业设备集成等,由于其行业特点、应用的多样性与技术的快速发展,要求开发速度快、结构符合功能需求、外观及面板要求部分可定制化,另外生产量不大,同时还要经济性比较好,这样一来就不能采用规模化的大批量生产模式,否则投资大、成本高。采购的标准工业机箱符合快速开发和经济性要求,而型材组装成的机箱符合机箱强度要求以及外观和面板可定制化。目前多品种、小批量工业机箱通常的做法是采用采购的标准机箱或用型材组装成的机箱。但现有的这两种工业机箱,都由于存在自身的不足,不能满足符合产品的特性需求,主要缺点如下:采购的标准机箱不能很好的符合功能需求,外观及面板定制化部分有所限制;型材组装成的机箱不能快速开发,安装部分相对来说费时费力,同时型材框架会占用边缘空间尺寸,重量也比较重,结构强度低。所以,有必要设计一种新的工业机箱以解决上述技术问题。<br>技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱,其包括箱体、顶板、前端面板、后端面板及固定于所述前端面板前表面的把手,所述箱体包括底板及从所述底板左右两端向上弯折延伸的两侧板,所述顶板向下扣合于两所述侧板上,所述前端面板、所述后端面板分别扣合于所述箱体与所述顶板的前后端,所述箱体、所述顶板、所述前端面板与所述后端面板共同围成内部空腔,其特征在于:还包括金属立柱,所述立柱固定于所述侧板、所述前端面板或所述后端面板的内侧面,所述顶板与所述底板分别抵靠所述立柱,所述把手设有锁紧孔,所述前端面板设有通孔,至少一所述立柱设有侧锁紧孔,螺钉从内向外穿过所述立柱的所述锁紧孔、所述前端面板的所述通孔后与所述把手的所...

【技术特征摘要】
1.一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱,其包括箱体、顶板、前端面板、后端面板及固定于所述前端面板前表面的把手,所述箱体包括底板及从所述底板左右两端向上弯折延伸的两侧板,所述顶板向下扣合于两所述侧板上,所述前端面板、所述后端面板分别扣合于所述箱体与所述顶板的前后端,所述箱体、所述顶板、所述前端面板与所述后端面板共同围成内部空腔,其特征在于:还包括金属立柱,所述立柱固定于所述侧板、所述前端面板或所述后端面板的内侧面,所述顶板与所述底板分别抵靠所述立柱,所述把手设有锁紧孔,所述前端面板设有通孔,至少一所述立柱设有侧锁紧孔,螺钉从内向外穿过所述立柱的所述锁紧孔、所述前端面板的所述通孔后与所述把手的所述锁紧孔锁紧在一起。


2.根据权利要求1所述的一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱,其特征在于:所述立柱采用激光焊接的方式固定于所述侧板上,并且靠近于所述侧板与所述前端面板、所述后端面板的连接处。


3.根据权利要求1所述的一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱,其特征在于:所述立柱与所述侧板的高度基本相同,所述立柱设置为4个,分别位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪飞
申请(专利权)人:北京蓝溪华兴光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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