【技术实现步骤摘要】
一种扬声器模组导音结构
本技术涉及扬声器
，尤其涉及一种扬声器模组导音结构。
技术介绍
随着智能手机的发展，终端客户对手机音质的要求越来越高；为了实现良好的声学性能，现在一般将扬声器做成模组形式；而扬声器模组为了获得更好的低音，大声场和高解析度，需要将扬声器模组后腔导通。传统的微型扬声器模组后腔结构是通过泄露孔网和吸棉调整声学性能，效果不明显且成本高。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种提高音质、降低成本的扬声器模组导音结构。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种扬声器模组导音结构，包括壳体以及收容于所述壳体的内腔中一侧的扬声器单体，所述内腔的相对另一侧设有导音通道，所述导音通道上一开口端朝向扬声器单体，所述导音通道上另一开口端与相对内腔的外部导通。在可选实施例中，所述壳体包括相互配合的上壳和下壳，所述导音通道包括设置在上壳上的第一半通道以及设置在下壳上的第二半通道。在可选实施例中，所述第一半通道与上壳通过超声连接成型，所述第...
【技术保护点】
1.一种扬声器模组导音结构，其特征在于，包括壳体以及收容于所述壳体的内腔中一侧的扬声器单体，所述内腔的相对另一侧设有导音通道，所述导音通道上一开口端朝向扬声器单体，所述导音通道上另一开口端与相对内腔的外部导通。/n
【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组导音结构，其特征在于，包括壳体以及收容于所述壳体的内腔中一侧的扬声器单体，所述内腔的相对另一侧设有导音通道，所述导音通道上一开口端朝向扬声器单体，所述导音通道上另一开口端与相对内腔的外部导通。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组导音结构，其特征在于，所述壳体包括相互配合的上壳和下壳，所述导音通道包括设置在上壳上的第一半通道以及设置在下壳上的第二半通道。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组导音结构，其特征在于，所述第一半通道与上壳通过超声...
【专利技术属性】
技术研发人员：董如良，王武超，
申请(专利权)人：深圳市信维声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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