【技术实现步骤摘要】
一种3D成像装置及电子设备
本技术涉及光学及电子
,特别涉及一种3D成像装置及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的发展,智能电子设备如手机、平板等对内置3D成像的深度相机有着日益迫切的需求,随着深度相机目前正快速朝着体积越来越小、功耗越来越低的方向发展,深度相机作为内置元器件从而嵌入到其他电子设备中逐渐成为可能。然而,由于电子设备对外观、体积的不断追求,给其内置元器件的设计、安装等也带来了巨大的挑战,不仅要求元器件具有微小的体积、较低的功耗以及高散热性能,同时也要求各元器件之间布局足够合理以实现较高的集成度。故,针对上述目前现有技术存在的问题,实有必要进行开发研究,以提供一种能符合需求,结构稳定、体积小且保证不影响到整机产品性能的3D成像装置,以方便整机产品的设计,且不影响用户的使用体验。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种结构稳定、体积小且高散热的3D成像装置,以方便整机产品设计且利于用户的使用体验。为达到上述目的,本技术实施例的技术方案是这样实现的: >一种3D成像装置,本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种3D成像装置,其特征在于,包括:/n投影模组,用于向空间发射结构光光束;/n泛光灯,用于向空间投射泛光光束;/n成像模组,用于对所述结构光光束和/或泛光光束成像;/n传感器,用于对目标物体进行感应探测,获得目标物体的相关信息;/n支架,所述支架其中之一端部沿远离所述端部方向依次安装有所述投影模组、传感器及泛光灯,所述支架另一端部安装有所述成像模组,所述泛光灯与所述成像模组之间的距离大于所述泛光灯与所述投影模组之间的距离。/n
【技术特征摘要】
1.一种3D成像装置,其特征在于,包括:
投影模组,用于向空间发射结构光光束;
泛光灯,用于向空间投射泛光光束;
成像模组,用于对所述结构光光束和/或泛光光束成像;
传感器,用于对目标物体进行感应探测,获得目标物体的相关信息;
支架,所述支架其中之一端部沿远离所述端部方向依次安装有所述投影模组、传感器及泛光灯,所述支架另一端部安装有所述成像模组,所述泛光灯与所述成像模组之间的距离大于所述泛光灯与所述投影模组之间的距离。
2.根据权利要求1所述的3D成像装置,其特征在于:所述投影模组与所述成像模组之间的距离为75mm,所述泛光灯与所述投影模组之间的距离为26.3mm,所述泛光灯与所述成像模组之间的距离为48.7mm。
3.根据权利要求1所述的3D成像装置,其特征在于:还包括彩色相机模组,用于采集彩色图像,所述彩色相机模组位于所述投影模组与成像模组之间且靠近所述成像模组的一端。
4.根据权利要求1所述的3D成像装置,其特征在于:所述传感器为距离传感器,包括:
探测单元,用于向目标物体发射探测信号;
检测单元,用于检测所述探测信号经所述目标物体反射后形成的反射信号。
5.根据权利要求1所述的3D成像装置,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:孔铭,
申请(专利权)人:深圳奥比中光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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