多层陶瓷电子组件及其制造方法技术

本公开提供了一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备包含陶瓷粉末的陶瓷生片；使用包含导电金属颗粒和添加剂的导电膏在所述陶瓷生片上形成内电极图案；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片来形成陶瓷层压件；以及通过烧结所述陶瓷层压件形成包括介电层和内电极的陶瓷主体。所述内电极图案中的导电金属颗粒在厚度方向上的平均数量是大于2且小于或等于5。

Multilayer ceramic electronic components and their manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件及其制造方法本申请要求于2018年8月6日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0091192号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件及其制造方法，更具体地，涉及一种具有优异的可靠性的多层陶瓷电子组件及其制造方法。
技术介绍
通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如，电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。在多层陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、设置为彼此面对并且介电层中的每个介于其之间的内电极以及电连接到内电极的外电极。多层陶瓷电容器由于诸如小尺寸、高电容、易于安装特征等的优点已被广泛地用作诸如计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的移动通信装置的组件。近来，随着电气装置或电子装置的性能以及电气装置或电子装置的薄度和轻度的改善，已经需要小尺寸、高性能且超级电容的电子组件。r>具体地，随着多层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，所述方法包括：/n制备包含陶瓷粉末的陶瓷生片；/n使用包含导电金属颗粒和添加剂的导电膏在所述陶瓷生片上形成内电极图案；/n通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片来形成陶瓷层压件；以及/n通过烧结所述陶瓷层压件形成包括介电层和内电极的陶瓷主体，/n其中，所述内电极图案中的导电金属颗粒在所述陶瓷生片堆叠所沿的厚度方向上的平均数量大于2且小于或等于5。/n

【技术特征摘要】
20180806 KR 10-2018-00911921.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，所述方法包括：
制备包含陶瓷粉末的陶瓷生片；
使用包含导电金属颗粒和添加剂的导电膏在所述陶瓷生片上形成内电极图案；
通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片来形成陶瓷层压件；以及
通过烧结所述陶瓷层压件形成包括介电层和内电极的陶瓷主体，
其中，所述内电极图案中的导电金属颗粒在所述陶瓷生片堆叠所沿的厚度方向上的平均数量大于2且小于或等于5。


2.如权利要求1所述的方法，其中，设置在所述内电极图案中的导电金属颗粒在所述厚度方向上的平均数量大于3且小于或等于5。


3.如权利要求1所述的方法，其中，所述内电极图案具有0.5μm或更小的厚度。


4.如权利要求1所述的方法，其中，所述陶瓷生片具有0.6μm或更小的厚度。


5.如权利要求1所述的方法，其中，设置在所述陶瓷生片中的陶瓷粉末颗粒在所述厚度方向上的平均数量为2至10。


6.如权利要求1所述的方法，其中，被定义为实际内电极的长度与所述内电极的总长度的比的所述内电极的连通性为80％或更大。


7.如权利要求1所述的方法，其中，在所述烧结之后，所述内电极具有0.4μm或更小的厚度。


8.如权利要求1所述的方法，其中，在所述烧结之后，所述介电层具有0.4μm或更小的厚度。


9.如权利要求1所述的方法，所述方法还包括在所述陶瓷主体的表面上形成外电极以分别电连接到从所述陶瓷主体的所述表面暴露的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：车炅津，李承熙，吴炫受，权亨纯，赵志弘，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR