一种用于手机的铜箔胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于手机的铜箔胶带，包括铜箔本体，所述铜箔本体包括离型纸以及设置在离型纸上的铜箔胶带，所述铜箔胶带的一侧设置有避让孔和延伸脚，另一侧设置有导电片，所述导电片和避让孔之间设置有石墨层和绝缘膜，所述绝缘膜通过双面胶将石墨层粘贴在铜箔胶带的表面，所述铜箔胶带的表面设置有保护膜，底部设置有连接延伸脚的黑色单面胶，所述黑色单面胶位于避让孔的上方，并通过胶水与离型纸连接。本实用新型专利技术设计新颖，使用方便，相比于传统的铜箔胶带而言，本实用新型专利技术设置的石墨层能够有效提升铜箔胶带的导热、散热和耐高温，显著提高了铜箔胶带的导热散热的效果；且设置的裁切线，有助于离型纸的剥离以及铜箔胶带的粘贴。

Copper tape for mobile phone

【技术实现步骤摘要】
一种用于手机的铜箔胶带
本技术涉及铜箔领域，尤其涉及一种用于手机的铜箔胶带。
技术介绍
铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用。目前随着智能手机的发展，屏幕是越做越大，对于手机的散热以及电磁屏蔽也越来越得到手机厂商们的重视，尤其是高端的智能手机，为了能够增加用户对手机屏幕操作的体验，很多厂商在屏幕组件中增加了导热、散热以及屏蔽电磁的铜箔。例如：专利号为CN201721436522.1的技术专利，公开了一种双面导电胶铜箔胶带，所述第一导电胶层的下表面紧密粘接有铜箔层，所述铜箔层的下表面还粘附有第二导电胶层，所述第二导电胶层的下部紧密贴合、粘接有第二离型纸层，所述第一离型纸层、第一导电胶层、铜箔层、第二导电胶层和第二离型纸层自上而下均紧密贴合粘接，且铜箔层的表面均开设有横向的槽线。该技术通过加设的带有槽线的铜箔层结构，不易发生断裂现象，离型纸表面加设的光滑的PET离型膜结构，在提高纸张表面光滑度的同时，又提高了装置承受离型力的能力，加设在导电胶层内部的抗撕裂防护带结构，进一步提高装置的抗拉强度。申请号为CN201220683544.9的技术，公开了一种用于手机电路板的导电铜箔基板，包括导电铜箔、双面胶带、PET离形膜、保护膜；所述导电铜箔覆盖在双面胶带下表面，其中保护膜涂覆在导电铜箔上；所述双面胶带上表面设有一层PET离形膜。该技术通过模切机一次成型，模切时不会出现折皱，其大幅提升了手机电路板的导电性能，延长手机使用寿命。耐振性及抗冲击力都明显提高，使其能满足高性能产品的需要。而且，成本低廉，易于实施，且实施效果良好。市场前景广阔。综合上述所述，目前铜箔胶带在手机中的应用相对于比较的简单，且导电散热性能一般，大部分是将其直接贴合在需要导热、散热以及屏蔽电磁的电子元件上。然而，由于铜箔胶带比较的薄，在贴合时很容易出现变形、起皱和开裂等现象，不仅会导致贴合困难，而且会影响铜箔的使用性能。针对于此，我们设计了一款用于在屏幕组件中使用的一款铜箔胶带。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于手机的铜箔胶带，本技术设计新颖、结构简单，使用方便，相比于传统的铜箔胶带而言，本技术设置的石墨层能够有效提升铜箔胶带的导热、散热和耐高温，显著提高了铜箔胶带的导热散热的效果；且设置的裁切线，有助于离型纸的剥离以及铜箔胶带的粘贴。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种用于手机的铜箔胶带，包括铜箔本体，所述铜箔本体包括离型纸以及设置在离型纸上的铜箔胶带，所述铜箔胶带的一侧设置有避让孔和延伸脚，另一侧设置有导电片，所述导电片和避让孔之间设置有石墨层和绝缘膜，所述绝缘膜通过双面胶将石墨层粘贴在铜箔胶带的表面，所述铜箔胶带的表面设置有保护膜，底部设置有连接延伸脚的黑色单面胶，所述黑色单面胶位于避让孔的上方，并通过胶水与离型纸连接。作为优选，所述导电片和延伸脚与铜箔胶带一体成型，其铜箔胶带的厚度设置在0.03-0.05mm。作为优选，所述绝缘膜设置为黑色绝缘膜，所述黑色绝缘膜的厚度设置在0.005-0.01mm。作为优选，所述石墨层的厚度设置在0.015-0.025mm。作为优选，所述黑色单面胶的厚度设置在0.03-0.1mm，其黑色单面胶中的基材设置为黑色PET薄膜。作为优选，所述保护膜的厚度0.075-0.125mm；其保护膜的两侧设置有定位孔。作为优选，所述离型纸的厚度0.075-0.125mm；其离型纸设置为透明的薄膜，所述薄膜上设置有裁切线，所述裁切线位于铜箔胶带的一侧。本技术的有益效果是：1.本技术的铜箔胶带主要用于手机屏幕组件的导电散热以及电磁屏蔽，可有效减少电子元件的发热发烫，能够显著提高铜箔胶带的导热散热效果，从而有利于提升屏幕的体验效果；2.本技术的铜箔胶带向薄型化发展，满足现有市场对电子产品的轻、薄要求而设计，兼具有良好的韧性，粘接作业时不易出现断裂或撕裂；3.相比于传统的铜箔胶带而言，本技术设置的石墨层能够有效提升铜箔胶带的导热、散热和耐高温，显著提高了铜箔胶带的散热效果；且设置的裁切线，有助于离型纸的剥离以及铜箔胶带的粘贴。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术涉及的示意图；图2为本技术涉及的结构示意图一；图3为本技术涉及的结构示意图二。图中标号说明：铜箔本体1，离型纸2，铜箔胶带3，避让孔4，延伸脚5，导电片6，石墨层7，绝缘膜8，双面胶9，保护膜10，黑色单面胶11，裁切线12。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的描述：参照图1至图3示，一种用于手机的铜箔胶带，包括铜箔本体1，所述铜箔本体1包括离型纸2以及设置在离型纸2上的铜箔胶带3，所述铜箔胶带3的一侧设置有避让孔4和延伸脚5，另一侧设置有导电片6，所述导电片6和避让孔4之间设置有石墨层7和绝缘膜8，所述绝缘膜8通过双面胶9将石墨层7粘贴在铜箔胶带3的表面，所述铜箔胶带3的表面设置有保护膜10，底部设置有连接延伸脚5的黑色单面胶11，所述黑色单面胶11位于避让孔4的上方，并通过胶水与离型纸2连接。采用此技术方案，有助于增加屏幕显示电路组件的导电、散热以电磁屏蔽性能。其中，避让孔4有助于避让显示电路组件中的电子元件以及排线插口；延伸脚5有助于铜箔胶带3的粘贴，以及与屏蔽罩的两侧进行粘贴，增加屏蔽罩的导热、散热性；导电片6和避让孔4所在位置的区域可用于向石墨层7传热、导热，由石墨层7进行散热，提升铜箔胶带3的散热效率；黑色单面胶11用于垫高以及遮光。作为优选，所述导电片6和延伸脚5与铜箔胶带3一体成型，其铜箔胶带3的厚度设置在0.03-0.05mm。采用此技术方案，便于一起成型。作为优选，所述绝缘膜8设置为黑色绝缘膜，所述黑色绝缘膜的厚度设置在0.005-0.01mm。采用此技术方案，便于绝缘、散热以及遮光。作为优选，所述石墨层7的厚度设置在0.015-0.025mm。采用此技术方案，便于铜箔胶带3的散热。作为优选，所述黑色单面胶11的厚度设置在0.03-0.1mm，其黑色单面胶11中的基材设置为黑色PET薄膜。采用此技术方案，用于铜箔胶带3的一侧垫高或增强或爬坡。作为优选，所述保护膜10的厚度0.075本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于手机的铜箔胶带，包括铜箔本体（1），其特征在于：所述铜箔本体（1）包括离型纸（2）以及设置在离型纸（2）上的铜箔胶带（3），所述铜箔胶带（3）的一侧设置有避让孔（4）和延伸脚（5），另一侧设置有导电片（6），所述导电片（6）和避让孔（4）之间设置有石墨层（7）和绝缘膜（8），所述绝缘膜（8）通过双面胶（9）将石墨层（7）粘贴在铜箔胶带（3）的表面，所述铜箔胶带（3）的表面设置有保护膜（10），底部设置有连接延伸脚（5）的黑色单面胶（11），所述黑色单面胶（11）位于避让孔（4）的上方，并通过胶水与离型纸（2）连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于手机的铜箔胶带，包括铜箔本体（1），其特征在于：所述铜箔本体（1）包括离型纸（2）以及设置在离型纸（2）上的铜箔胶带（3），所述铜箔胶带（3）的一侧设置有避让孔（4）和延伸脚（5），另一侧设置有导电片（6），所述导电片（6）和避让孔（4）之间设置有石墨层（7）和绝缘膜（8），所述绝缘膜（8）通过双面胶（9）将石墨层（7）粘贴在铜箔胶带（3）的表面，所述铜箔胶带（3）的表面设置有保护膜（10），底部设置有连接延伸脚（5）的黑色单面胶（11），所述黑色单面胶（11）位于避让孔（4）的上方，并通过胶水与离型纸（2）连接。


2.根据权利要求1所述的一种用于手机的铜箔胶带，其特征在于：所述导电片（6）和延伸脚（5）与铜箔胶带（3）一体成型，其铜箔胶带（3）的厚度设置在0.03-0.05mm。


3.根据权利要求1所述的一种用于手机的铜箔胶带，其特征在于：所述绝缘膜（8...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈朋飞，杜宏举，梁祥勇，王永虎，
申请(专利权)人：苏州玮俊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32