一种用于手机的散热铜箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于手机的散热铜箔，包括离型纸以及设置在离型纸上的铜箔胶带，所述铜箔胶带包括连接离型纸的第一铜箔胶带以及设置在第一铜箔胶带上的第二铜箔胶带，所述第二铜箔胶带上设置有石墨散热片和绝缘膜，所述绝缘膜的宽度设置在铜箔胶带宽度的1/2，用于将铜箔胶带分割成上部导电区和下部导电区；所述绝缘膜的底部通过双面胶将石墨散热片粘贴在第二铜箔胶带，所述第二铜箔胶带上设置有连接绝缘膜的保护膜。本实用新型专利技术结构简单，使用方便，通过将其粘贴到电子元器件上能够有效将电子元器件发出的热量传导到铜箔，再由铜箔将热量传导到石墨散热片上，从而达到快速散热的目的。

A kind of heat dissipation copper foil for mobile phone

【技术实现步骤摘要】
一种用于手机的散热铜箔
本技术涉及散热铜箔领域，尤其涉及一种用于手机的散热铜箔。
技术介绍
随着现代科技的迅速发展，电子器件的微型化、芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，这些都导致热流密度急剧增高。而研究表明，超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的，因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前市场部分产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数为237W/mK，很难满足现有产品对导热散热的需求。目前已经使用的天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散热膜对电子产品的散热有了一定的改善，但石墨散热膜主要是通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的，表面是石墨的散热材料其抗拉强度不高，易碎且颗粒粉尘多并且不方便安装和使用。专利号CN201721200568.3公开了一种导热散热胶带，包括：离型膜层，所述离型膜层上端设有第一耐高温胶黏层，所述第一耐高温胶黏层上端设有石墨层，所述石墨层上端设有第二耐高温胶黏层，所述第二耐高温胶黏层上端设有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层上端设有双层基材，所述双层基材上端设有第三耐高温胶黏层，所述第三耐高温胶黏层上端设有红外辐射散热涂层。该技术一种导热散热胶带采用石墨进行热传导和红外辐射进行散热，同时还设计了电磁屏蔽层，具有导热效率高、传导及散热速率快、有效限制电磁放射等优点。专利号CN201520208083.3公开了一种石墨烯复合散热膜，该专利自上而下包括PET离型膜层、第一导热胶层、碳纳米管层、铜箔层、石墨烯层、第二导热胶层、PET基材层、防静电涂层。所述石墨烯复合散热膜中碳纳米管、铜箔、石墨烯直接结合在一起，可以有效提高导热效果，同时该技术的石墨烯复合散热膜具备防静电的作用，便于安装和使用，能够广泛应用于高发热量的电子器件、液晶显示屏等产品。综合上述所述，随着智能手机的快速发展，屏幕是越做越大，对于手机的散热以及电磁屏蔽也越来越得到手机厂商们的重视，尤其是高端的智能手机，为了能够增加用户对手机屏幕操作的体验，很多厂商在屏幕组件中增加了导热、散热以及屏蔽电磁的铜箔。而现有铜箔的使用普遍比较简单，只是将其粘贴在需要导热散热以及屏蔽电磁的屏蔽盖或电子元器件上，其导热散热的性能比较一般，针对于此，我们设计了一款用于在手机组件电子元器件中使用的一款铜箔胶带。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于手机的散热铜箔，本技术结构简单，使用方便，通过在铜箔胶带上增加的石墨散热片，能够有效快速的增加铜箔胶带的导热散热性。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种用于手机的散热铜箔，包括离型纸以及设置在离型纸上的铜箔胶带，所述铜箔胶带包括连接离型纸的第一铜箔胶带以及设置在第一铜箔胶带上的第二铜箔胶带，所述第二铜箔胶带上设置有第一石墨散热片和绝缘膜，所述绝缘膜的宽度设置在铜箔胶带宽度的1/2，用于将铜箔胶带分割成上部导电区和下部导电区；所述绝缘膜的底部通过双面胶将第一石墨散热片粘贴在第二铜箔胶带，所述第二铜箔胶带上设置有连接绝缘膜的保护膜。采用此技术方案，上部导电区和下部导电区有助于电子元器件的热量引导；第一铜箔胶带有助于快速引导电子元器件上的热量；第二铜箔胶带有助于导热传热；第一石墨散热片有助于增加铜箔胶带的快速散热；其中，设置的第一铜箔胶带和第二铜箔胶带不仅可以增加铜箔胶带的导热、散热以及电磁屏蔽的性能，而且可以增加铜箔胶带的韧性和强度，使其铜箔胶带在粘贴时不易起皱、变形或开裂等。作为优选，所述第一铜箔胶带上均匀设置有若干个连接第二铜箔胶带填充孔，每个所述的填充孔内均设置有第二石墨散热片。采用此技术方案，有助于第一铜箔胶带的快速导热。作为优选，所述填充孔设置为圆孔。采用此技术方案，便于加工。作为优选，所述第一石墨散热片的厚度设置在0.01-0.015mm；所述第二石墨散热片的厚度与第一铜箔胶带的厚度一致。采用此技术方案，有助第一铜箔胶带的快速导热散热。作为优选，所述第一铜箔胶带的厚度设置在0.15-0.3mm,所述第二铜箔胶带的厚度设置在0.05-0.15mm。采用此技术方案，有助于增加第一铜箔胶带的韧性和强度以及承载力和导热性能；第二铜箔胶带设计轻薄，有助于热量的传递。作为优选，所述离型纸上设置有裁切线，所述裁切线用于将离型纸一分为二，其裁切线位于铜箔胶带的中间一侧；所述离型纸和保护膜的厚度设置在0.1-0.15mm，其离型纸的一侧设置有基准孔，所述保护膜的两侧对称设置有工艺孔。采用此技术方案，便于离型纸的剥离以及铜箔胶带的安装粘贴；其中，设置的基准孔有助于导电散热铜箔理料；工艺孔有助于铜箔胶带的加工或粘贴。作为优选，所述绝缘膜的厚度设置在0.05-0.01mm。采用此技术方案，便于第一石墨散热片的绝缘散热。本技术的有益效果是：1.本技术设计新颖、结构简单，使用方便，通过将其粘贴到手机电子元器件中的芯片上，能够有效将电子元器件中芯片发出的热量传导到铜箔胶带上，再由铜箔胶带将热量快速的传导到石墨散热片上，从而搭建了一个快速导热散热的通道，达到快速导热散热的目的，有助于提升手机的体验效果；2.本技术结构稳定，不易损坏，且使用寿命长，耐高温，能够有助于电子元器件的长期使用；3.本技术的铜箔胶带主要用于手机电子元器件的导电散热以及电磁屏蔽；且离型纸上设置的裁切线能够有助于离型纸的剥离和铜箔胶带的粘贴；4.本技术设计轻薄，能够满足现有市场对电子产品的轻、薄要求而设计，兼具有良好的韧性，粘接作业时不易出现起皱、变形、断裂或撕裂等。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术涉及的示意图；图2位本技术涉及的结构示意图。图中标号说明：离型纸1，铜箔胶带2，第一铜箔胶带201，第二铜箔胶带202，填充孔203，第一石墨散热片3，绝缘膜4，上部导电区5，下部导电区6，双面胶7，保护膜8，裁切线9，基准孔10，工艺孔11，第二石墨片12。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的描述：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于手机的散热铜箔，其特征在于：包括离型纸（1）以及设置在离型纸（1）上的铜箔胶带（2），所述铜箔胶带（2）包括连接离型纸（1）的第一铜箔胶带（201）以及设置在第一铜箔胶带（201）上的第二铜箔胶带（202），所述第二铜箔胶带（202）上设置有第一石墨散热片（3）和绝缘膜（4），所述绝缘膜（4）的宽度设置在铜箔胶带（2）宽度的1/2，用于将铜箔胶带（2）分割成上部导电区（5）和下部导电区（6）；所述绝缘膜（4）的底部通过双面胶（7）将第一石墨散热片（3）粘贴在第二铜箔胶带（202），所述第二铜箔胶带（202）上设置有连接绝缘膜（4）的保护膜（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于手机的散热铜箔，其特征在于：包括离型纸（1）以及设置在离型纸（1）上的铜箔胶带（2），所述铜箔胶带（2）包括连接离型纸（1）的第一铜箔胶带（201）以及设置在第一铜箔胶带（201）上的第二铜箔胶带（202），所述第二铜箔胶带（202）上设置有第一石墨散热片（3）和绝缘膜（4），所述绝缘膜（4）的宽度设置在铜箔胶带（2）宽度的1/2，用于将铜箔胶带（2）分割成上部导电区（5）和下部导电区（6）；所述绝缘膜（4）的底部通过双面胶（7）将第一石墨散热片（3）粘贴在第二铜箔胶带（202），所述第二铜箔胶带（202）上设置有连接绝缘膜（4）的保护膜（8）。


2.根据权利要求1所述的一种用于手机的散热铜箔，其特征在于：所述第一铜箔胶带（201）上均匀设置有若干个连接第二铜箔胶带（202）填充孔（203），每个所述的填充孔（203）内均设置有第二石墨散热片（12）。


3.根据权利要求2所述的一种用于手机的散热铜箔，其特征在于：所述填充孔（203）设置为圆孔。


4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁祥勇，杜宏举，陈朋飞，王永虎，
申请(专利权)人：苏州玮俊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32