一种功率型绕电阻器瓷壳结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率型绕电阻器瓷壳结构，属于电阻器技术领域，包括卡套螺母，卡套螺母的内部设置瓷棒，且卡套螺母的外侧连接有支架，所述卡套螺母的内壁设置有密封层，且卡套螺母与支架的内部设置有连接孔，所述瓷棒的外表面设置有电阻丝，电阻丝的外表面设置有保护层，保护层的内部设置有阻隔层，且保护层的外侧设置有卡形焊片，卡形焊片的内部设置有通孔，支架的内部设置有圆孔，连接孔的内部设置有连接块，所述密封层的内壁设置有胶粘层；本实用新型专利技术通过设置的瓷棒、保护层、阻隔层与电阻丝，瓷棒采用氧化铝陶瓷制成，瓷棒外侧的保护层与阻隔层在电阻丝熔断翘起时，不会引起爆裂，具有防爆效果。

A ceramic shell structure of power wound resistor

【技术实现步骤摘要】
一种功率型绕电阻器瓷壳结构
本技术涉及电阻器
，具体为一种功率型绕电阻器瓷壳结构。
技术介绍
线绕电阻器是较常用的电阻器之一，线绕电阻器的电阻体是电阻丝，将电阻丝绕在陶瓷骨架上，连接好引线，表面涂敷一层玻璃釉或绝缘漆即制成线绕电阻器。目前市场上的电阻器因体积小，涂敷的漆层较少，在引线熔断时，引线翘起会引起保护层炸裂，不具有防爆作用，现有的绕电阻器的密封性不佳，且不具备一定的防腐性能。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决不具备防爆效果、密封性不佳、不具备防腐性能的问题，提供一种功率型绕电阻器瓷壳结构。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种功率型绕电阻器瓷壳结构，包括卡套螺母，所述卡套螺母的内部设置瓷棒，且卡套螺母的外侧连接有支架，所述卡套螺母的内壁设置有密封层，且卡套螺母与支架的内部设置有连接孔，所述瓷棒的外表面设置有电阻丝，所述电阻丝的外表面设置有保护层，所述保护层的内部设置有阻隔层，且保护层的外侧设置有卡形焊片，所述卡形焊片的内部设置有通孔，所述支架的内部设置有圆孔，所述连接孔的内部设置有连接块，所述密封层的内壁设置有胶粘层。优选地，所述瓷棒的材质为氧化铝陶瓷，所述瓷棒的直径小于卡套螺母的直径。优选地，所述卡套螺母与支架通过连接孔与连接块连接，所述圆孔的直径大于卡套螺母的直径。优选地，所述卡形焊片的材质为合金，且卡形焊片沿瓷棒的中轴线对称设置。优选地，所述胶粘层的材质为环氧树脂胶粘剂，所述密封层的材质为硅胶。优选地，所述电阻丝缠绕设置在瓷棒上并与卡形焊片连接，且电阻丝的表面涂有无机涂料。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设置的瓷棒、保护层、阻隔层与电阻丝，瓷棒采用氧化铝陶瓷制成，瓷棒外侧的保护层与阻隔层在电阻丝熔断翘起时，不会引起爆裂，具有防爆效果，通过设置的胶粘层与密封层，胶粘层采用环氧树脂胶粘剂制成，密封层采用硅胶制成，密封层与胶粘层相互配合提高功率型绕电阻器的密封性能，通过设置的卡形焊片与电阻丝，卡形焊片采用合金制成，具有较好的耐腐蚀性，电阻丝的表面涂有无机涂料，具有较好的防腐性能，延长使用寿命。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术电阻丝的安装示意图；图3为本技术卡套螺母的结构示意图；图4为本技术瓷棒的剖视图。图中：1、卡套螺母；2、卡形焊片；3、支架；4、瓷棒；5、连接孔；6、通孔；7、电阻丝；8、圆孔；9、连接块；10、密封层；11、胶粘层；12、阻隔层；13、保护层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，一种功率型绕电阻器瓷壳结构，包括卡套螺母1，卡套螺母1的内部设置瓷棒4，且卡套螺母1的外侧连接有支架3，卡套螺母1的内壁设置有密封层10，且卡套螺母1与支架3的内部设置有连接孔5，瓷棒4的外表面设置有电阻丝7，电阻丝7的外表面设置有保护层13，保护层13的内部设置有阻隔层12，且保护层13的外侧设置有卡形焊片2，卡形焊片2的内部设置有通孔6，支架3的内部设置有圆孔8，连接孔5的内部设置有连接块9，密封层10的内壁设置有胶粘层11。请着重参阅图1，瓷棒4的材质为氧化铝陶瓷，氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性，硬度大、耐磨性能好以及重量轻的特点，便于提高瓷棒4的使用寿命，瓷棒4的直径小于卡套螺母1的直径，便于将瓷棒4插接在卡套螺母1的内部。请着重参阅图2，卡套螺母1与支架3通过连接孔5与连接块9连接，便于连接块9与连接孔5卡合后，实现支架3与卡套螺母1之间的固定，圆孔8的直径大于卡套螺母1的直径，便于将支架3套接在卡套螺母1上，卡形焊片2的材质为合金，合金具有轻、耐腐蚀、无磁性、强度高的特点，融化与压铸时不吸铁，不腐蚀压型，不粘模，便于卡形焊片2具有较好的耐腐蚀性，且卡形焊片2沿瓷棒4的中轴线对称设置，便于通过卡形焊片2更好的安装功率型绕电阻器。请着重参阅图3，胶粘层11的材质为环氧树脂胶粘剂，环氧胶粘剂的粘接强度高、耐高低温、耐老化、导电、道次、导热、耐腐蚀性好，便于胶粘层11具有较好的粘接力，密封层10的材质为硅胶，硅胶具有耐高温、绝缘性、生理惰性、拉伸度强的特点，便于密封层10与胶粘层11提高功率型绕电阻器的密封性能。请着重参阅图4，电阻丝7缠绕设置在瓷棒4上并与卡形焊片2连接，便于功率型绕电阻器通电运行，且电阻丝7的表面涂有无机涂料，便于提高电阻丝7的防腐性，延长其使用寿命。工作原理：首先，卡形焊片2采用合金制成，合金具有轻、耐腐蚀、无磁性、强度高的特点，融化与压铸时不吸铁，不腐蚀压型，不粘模，使得卡形焊片2具有较好的耐腐蚀性，电阻丝7的表面涂有无机涂料，使得电阻丝7具有较好的防腐性能，延长使用寿命，该功率型绕电阻器采用抗氧化、耐高温、防腐蚀的电阻丝7绕制而成，其抗脉冲表现优良，然后，瓷棒4采用氧化铝陶瓷制成，氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性，硬度大、耐磨性能好以及重量轻的特点，从而提高瓷棒4的使用寿命，瓷棒4外侧的保护层13与阻隔层12在电阻丝7熔断翘起时，不会引起爆裂，具有防爆效果，最后，卡套螺母1内部的密封层10采用硅胶制成，硅胶具有耐高温、绝缘性、生理惰性、拉伸度强的特点，胶粘层11采用环氧树脂胶粘剂制成，环氧胶粘剂的粘接强度高、耐高低温、耐老化、导电、道次、导热、耐腐蚀性好，密封层10与胶粘层11相互配合提高功率型绕电阻器的密封性能。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率型绕电阻器瓷壳结构，包括卡套螺母（1），其特征在于：所述卡套螺母（1）的内部设置瓷棒（4），且卡套螺母（1）的外侧连接有支架（3），所述卡套螺母（1）的内壁设置有密封层（10），且卡套螺母（1）与支架（3）的内部设置有连接孔（5），所述瓷棒（4）的外表面设置有电阻丝（7），所述电阻丝（7）的外表面设置有保护层（13），所述保护层（13）的内部设置有阻隔层（12），且保护层（13）的外侧设置有卡形焊片（2），所述卡形焊片（2）的内部设置有通孔（6），所述支架（3）的内部设置有圆孔（8），所述连接孔（5）的内部设置有连接块（9），所述密封层（10）的内壁设置有胶粘层（11）。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率型绕电阻器瓷壳结构，包括卡套螺母（1），其特征在于：所述卡套螺母（1）的内部设置瓷棒（4），且卡套螺母（1）的外侧连接有支架（3），所述卡套螺母（1）的内壁设置有密封层（10），且卡套螺母（1）与支架（3）的内部设置有连接孔（5），所述瓷棒（4）的外表面设置有电阻丝（7），所述电阻丝（7）的外表面设置有保护层（13），所述保护层（13）的内部设置有阻隔层（12），且保护层（13）的外侧设置有卡形焊片（2），所述卡形焊片（2）的内部设置有通孔（6），所述支架（3）的内部设置有圆孔（8），所述连接孔（5）的内部设置有连接块（9），所述密封层（10）的内壁设置有胶粘层（11）。


2.根据权利要求1所述的一种功率型绕电阻器瓷壳结构，其特征在于：所述瓷棒（4）的材质为氧化铝陶瓷，所述瓷棒（4）的直径小...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵君，薛慢慢，王海青，
申请(专利权)人：山东航天正和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37