带有托架的导电通路制造技术

本发明专利技术抑制电线在托架的附近弯曲时应力集中于电线的情况。带有托架的导电通路(A)具备：导电通路主体(10)，由多根包覆电线(11)构成；保护件(17)，包围导电通路主体(10)；及托架(22)，具有以脱离限制状态埋设于保护件(17)内的基部(23)和从基部(23)伸出的安装部(24)，基部(23)呈平板状，且以与基部(23)的板厚方向大致平行地与导电通路主体(10)相对的方式配置。

Conductive path with bracket

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有托架的导电通路
本专利技术涉及带有托架的导电通路。
技术介绍
在机动车中将多个电气安装设备配置于多个部位，与这多个电气安装设备连接的多根电线在配置路径的中途被捆扎而构成线束。专利文献1公开了这样将多根电线在中途分支而配置的线束的一例。作为将这样的线束安装于车身的手段，可以使用金属制的托架。这种情况下，通过在线束中的电线分支的部位或电线弯折的部位安装托架，能够将线束沿着所期望的路径正确地配置。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-058151号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题作为将金属制的托架固定于线束的手段，可考虑将形成于托架的筒状部向线束的外周覆盖，以将筒状部缩径的方式紧固的方法。然而，如果利用金属制的筒状部包围线束，则电线在托架的附近弯曲的情况下，筒状部的端部的电线的曲率变大，应力可能会集中于电线的芯线。而且，由于筒状部的紧固力而电线的芯线沿径向被压溃，由此应力也可能会集中于芯线。本专利技术基于上述那样的情况而完成，目的在于抑制应力集中于电线的情况。用于解决课题的方案本专利技术的特征在于，具备：导电通路主体，由多根包覆电线构成；树脂成型体，包围所述导电通路主体；及托架，具有埋设于所述树脂成型体内的基部和与所述基部连结的安装部，所述基部呈大致平板状，且以与所述基部的板厚方向大致平行地与所述导电通路主体相对的方式配置。专利技术效果将托架的基部埋设于树脂成型体，经由树脂成型体将托架固定于导电通路主体，因此能够防止应力集中于包覆电线的芯线。而且，包覆电线在托架的附近弯曲时，包覆电线的变形方式不会受到基部的制约，因此在包覆电线弯曲时，能够抑制应力集中于包覆电线的情况。此外，相比较于基部沿着与板厚方向正交的方向与导电通路主体相对的情况，能够实现树脂成型体的小径化。附图说明图1是实施例1的带有托架的导电通路的立体图。图2是带有托架的导电通路的俯视图。图3是图2的X-X线剖视图。图4是表示导电通路主体与托架的位置关系的立体图。图5是托架的立体图。图6是实施例2的带有托架的导电通路的剖视图。图7是实施例3的带有托架的导电通路的剖视图。图8是实施例3的托架的立体图。图9是实施例4的托架的立体图。图10是实施例4的带有托架的导电通路的剖视图。图11是实施例5的带有托架的导电通路的立体图。图12是实施例5的带有托架的导电通路的剖视图。图13是实施例6的托架的立体图。图14是实施例7的带有托架的导电通路的剖视图。图15是实施例8的带有托架的导电通路的剖视图。图16是实施例9的带有托架的导电通路的立体图。图17是在实施例9中表示导电通路主体与托架的位置关系的立体图。图18是实施例9的带有托架的导电通路的剖视图。图19是实施例10的带有托架的导电通路的立体图。图20是实施例10的托架的立体图。图21是实施例10的带有托架的导电通路的侧剖视图。图22是表示在实施例10的带有托架的导电通路的制造工序中在下模安设有托架的状态的侧剖视图。图23是表示在实施例10的带有托架的导电通路的制造工序中基于模具的树脂成型体的成型完成的状态的侧剖视图。图24是实施例11的带有托架的导电通路的立体图。图25是在实施例11中表示导电通路主体与托架的位置关系的立体图。图26是实施例12的带有托架的导电通路的立体图。图27是在实施例12中表示导电通路主体与托架的位置关系的立体图。具体实施方式本专利技术可以是，所述基部的整个区域与所述导电通路主体的整个区域不接触，并在所述基部与所述导电通路主体之间设置有所述树脂成型体。根据该结构，导电通路主体没有直接受到来自基部的按压力，因此能够缓和在导电通路主体产生的应力。而且，树脂成型体对于基部和导电通路主体的接触面积增大，因此导电通路主体和托架相对于树脂成型体的固定强度提高。本专利技术可以是，在所述基部形成有以与所述导电通路主体的外周面相对的方式立起的立起部。根据该结构，托架与树脂成型体的接触面积扩大，因此托架相对于树脂成型体的固定强度提高。本专利技术可以是，所述树脂成型体由具有挠性的材料构成，且具备埋设所述基部的埋设部和从所述埋设部向所述包覆电线的轴线方向连续地突出的保护筒部。根据该结构，包覆电线在托架的附近弯曲时，保护筒部也一起弯曲，但是通过保护筒部的刚性能够将包覆电线的弯曲的曲率抑制得小。本专利技术可以是，在所述基部形成有供所述树脂成型体进入的凹部。根据该结构，通过锚定效果，能够可靠地限制基部与树脂成型体的相对位移。本专利技术可以是，在所述基部形成有供所述树脂成型体进入的贯通孔。根据该结构，通过锚定效果，能够可靠地限制基部与树脂成型体的相对位移。本专利技术可以是，在所述基部的外缘部，突出形成有凸部。而且，本专利技术可以是，所述凸部呈与所述基部平齐状。根据该结构，通过锚定效果，能够可靠地限制基部与树脂成型体的相对位移。本专利技术可以是，所述凸部呈平齐状地连结于所述基部。根据该结构，能简化基部的形状。本专利技术可以是，在所述基部和所述安装部中的至少一方形成有加强部。根据该结构，能够提高托架的刚性，因此能够使托架为合成树脂制。本专利技术可以是，所述导电通路主体由利用护套集中地包围所述多根包覆电线而成的主干线和将所述护套除去而分支成的多根分支线构成，所述树脂成型体以液密方式包围所述主干线与所述多根分支线的分支区域，所述基部在所述分支线的附近埋设于所述树脂成型体。根据该结构，在主干线与分支线分支的区域中，护套的端部由树脂成型体以液密方式密封，因此能够防止向护套与包覆电线的间隙的浸水。<实施例1>以下，参照图1～图5，说明将本专利技术具体化的实施例1。需要说明的是，在以下的说明中，关于前后的方向，将图2中的左方定义为前方。关于上下的方向，将图1、3～5表示的方向原封不动地定义为上方、下方。关于左右的方向，将图3表示的方向原封不动地定义为左方、右方。本实施例1的带有托架的导电通路A具备：由多根(在本实施例1中为3根)包覆电线11构成的导电通路主体10；由合成树脂材料构成的筒状的保护件17(权利要求记载的树脂成型体)；及金属制的托架22。构成导电通路主体10的3根包覆电线11是通过合成树脂制的绝缘包覆层11b包围具有挠性的金属制的芯线11a的周知形态的结构。导电通路主体10具备1根主干线12、从主干线12的后端呈两叉状地分支成的第一分支线14(权利要求记载的分支线)及第二分支线16(权利要求记载的分支线)。主干线12将3根包覆电线11捆扎而通过护套13集中地包围的形态。构成3根包覆电线11中的第一分支线14和第二分支线16的区域成为护套13被除去后的状态(从护套13的后端露出的状态)。第一分支线14将2根包覆电线11捆扎而构成。第一分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有托架的导电通路，其特征在于，具备：/n导电通路主体，由多根包覆电线构成；/n树脂成型体，包围所述导电通路主体；及/n托架，具有埋设于所述树脂成型体内的基部和与所述基部连结的安装部，/n所述基部呈大致平板状，且以与所述基部的板厚方向大致平行地与所述导电通路主体相对的方式配置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171129 JP 2017-2286971.一种带有托架的导电通路，其特征在于，具备：
导电通路主体，由多根包覆电线构成；
树脂成型体，包围所述导电通路主体；及
托架，具有埋设于所述树脂成型体内的基部和与所述基部连结的安装部，
所述基部呈大致平板状，且以与所述基部的板厚方向大致平行地与所述导电通路主体相对的方式配置。


2.根据权利要求1所述的带有托架的导电通路，其特征在于，
所述基部的整个区域与所述导电通路主体的整个区域不接触，
在所述基部与所述导电通路主体之间设置有所述树脂成型体。


3.根据权利要求1或2所述的带有托架的导电通路，其特征在于，
在所述基部形成有以与所述导电通路主体的外周面相对的方式立起的立起部。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的带有托架的导电通路，其特征在于，
所述树脂成型体由具有挠性的材料构成，且具备埋设所述基部的埋设部和从所述埋设部向所述包覆电线的轴线方向连续地突出的保护筒部。


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【专利技术属性】
技术研发人员：金京佑，小林利成，山本裕信，加藤浩市，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP