绝缘电线制造技术

一种绝缘电线(11)包括：线形导体(12)和设置为包围所述线形导体(12)的外周(13)的绝缘膜(14)。所述绝缘膜(14)包括由聚酰亚胺形成的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺具有包含PMDA‑ODA‑型重复单元A和BPDA‑ODA‑型重复单元B的分子结构，由所述重复单元B的摩尔数与所述重复单元A和所述重复单元B的总摩尔数的百分比表示的摩尔分数[B×100/(A+B)](摩尔％)为25摩尔％以上且95摩尔％以下。所述聚酰亚胺层具有多个孔隙(15)。所述孔隙(15)占所述聚酰亚胺层的5体积％以上且80体积％以下。

Insulated wire

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】绝缘电线
本公开涉及一种绝缘电线。本申请要求享有在2017年6月16日申请的日本专利申请第2017-119039号和在2017年6月16日申请的日本专利申请第2017-119040号的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
专利文献1描述了一种包含由聚酰亚胺形成的绝缘层的绝缘电线。引用列表专利文献专利文献1：日本未经审查的专利申请公开第2013-253124号
技术实现思路
解决技术问题的手段根据本公开的一种绝缘电线包括线形导体和设置为包围所述导体的外周的绝缘膜。所述绝缘膜包括由聚酰亚胺形成的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺具有包含由下式(1)表示的重复单元A和由下式(2)表示的重复单元B的分子结构，[化学式1][化学式2]并且，由所述重复单元B的摩尔数与所述重复单元A和所述重复单元B的总摩尔数的百分比表示的摩尔分数[B×100/(A+B)](摩尔％)为25摩尔％以上且95摩尔％以下。所述聚酰亚胺层具有多个孔隙。所述孔隙占所述聚酰亚胺层的5体积％以上且8本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘电线，其特征在于，包括：/n线形导体；以及/n设置为包围所述导体的外周的绝缘膜，/n其中，所述绝缘膜包含由聚酰亚胺形成的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺具有包含由下式(1)表示的重复单元A和由下式(2)表示的重复单元B的分子结构，并且/n[化学式1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170616 JP 2017-119039;20170616 JP 2017-1190401.一种绝缘电线，其特征在于，包括：
线形导体；以及
设置为包围所述导体的外周的绝缘膜，
其中，所述绝缘膜包含由聚酰亚胺形成的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺具有包含由下式(1)表示的重复单元A和由下式(2)表示的重复单元B的分子结构，并且
[化学式1]



[化学式2]



由所述重复单元B的摩尔数与所述重复单元A和所述重复单元B的总摩尔数的百分比表示的摩尔分数(B×100/(A+B))为25摩尔％以上且95摩尔％以下，
所述聚酰亚胺层具有多个孔隙，且
所述孔隙占所述聚酰亚胺层的5体积％以上且80体积％以下。


2.根据权利要求1所述的绝缘电线，其特征在于，进一步包括包围所述孔隙的...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田修平，山内雅晃，太田槙弥，齐藤秀明，田村康，吉田健吾，本间成纪，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工运泰克株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP