绝缘电线制造技术

一种绝缘电线(11)包括：线形导体(12)和设置为包围所述线形导体(12)的外周(13)的绝缘膜(14)。所述绝缘膜(14)包括由聚酰亚胺形成的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺具有包含PMDA‑ODA‑型重复单元A和BPDA‑ODA‑型重复单元B的分子结构，由所述重复单元B的摩尔数与所述重复单元A和所述重复单元B的总摩尔数的百分比表示的摩尔分数[B×100/(A+B)](摩尔％)为25摩尔％以上且95摩尔％以下。所述聚酰亚胺层具有多个孔隙(15)。所述孔隙(15)占所述聚酰亚胺层的5体积％以上且80体积％以下。

Insulated wire

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】绝缘电线
本公开涉及一种绝缘电线。本申请要求享有在2017年6月16日申请的日本专利申请第2017-119039号和在2017年6月16日申请的日本专利申请第2017-119040号的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
专利文献1描述了一种包含由聚酰亚胺形成的绝缘层的绝缘电线。引用列表专利文献专利文献1：日本未经审查的专利申请公开第2013-253124号
技术实现思路
解决技术问题的手段根据本公开的一种绝缘电线包括线形导体和设置为包围所述导体的外周的绝缘膜。所述绝缘膜包括由聚酰亚胺形成的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺具有包含由下式(1)表示的重复单元A和由下式(2)表示的重复单元B的分子结构，[化学式1][化学式2]并且，由所述重复单元B的摩尔数与所述重复单元A和所述重复单元B的总摩尔数的百分比表示的摩尔分数[B×100/(A+B)](摩尔％)为25摩尔％以上且95摩尔％以下。所述聚酰亚胺层具有多个孔隙。所述孔隙占所述聚酰亚胺层的5体积％以上且80体积％以下。附图说明图1是根据第一实施方式的绝缘电线的结构的截面图和垂直于纵向方向的线形绝缘电线的横截面的截面图。图2是根据第一实施方式的绝缘电线的结构的片段截面图和平行于纵向方向的线形绝缘电线的横截面的片段截面图。图3是在制备根据第一实施方式的绝缘电线的过程中的步骤流程图。图4是平行于纵向方向的根据第二实施方式的绝缘电线的横截面的片段截面图。图5是平行于纵向方向的根据第三实施方式的绝缘电线的横截面的片段截面图。图6是平行于纵向方向的根据第四实施方式的绝缘电线的横截面的片段截面图。图7是根据第五实施方式的绝缘电线的结构的截面图和垂直于纵向方向的线形绝缘电线的横截面的截面图。图8是根据第五实施方式的绝缘电线的结构的片段截面图和平行于纵向方向的线形绝缘电线的横截面的片段截面图。图9是制备根据第五实施方式的绝缘电线的过程中的步骤流程图。图10是评价耐焊接性的方法示意图。具体实施方式[本公开所要解决的技术问题]绝缘电线有时在其末端部分被焊接。在焊接中，热倾向转移至充当绝缘层的绝缘膜上，特别是内层，也就是，靠近导体的层。在焊接期间由具有低玻璃化转变温度(例如，大约270℃)树脂形成的绝缘膜具有降低的弹性模量。因此，在焊接期间绝缘膜中少量的水可以在绝缘膜中膨胀并且形成气泡。这种意外的起泡不利地损害绝缘膜的功能。因此，一个目的是提供能够防止功能被损害的绝缘电线。[本公开的有益效果]本公开能够提供能防止功能被损害的绝缘电线。[本公开的实施方式描述]对本公开的实施方式描述如下。根据本公开的绝缘电线包括线形导体和设置为包围所述导体的外周的绝缘膜。所述绝缘膜包括由聚酰亚胺形成的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺具有包含由下式(1)表示的重复单元A和由下式(2)表示的重复单元B的分子结构，[化学式3][化学式4]并且，由所述重复单元B的摩尔数与所述重复单元A和所述重复单元B的总摩尔数的百分比表示的摩尔分数[B×100/(A+B)](摩尔％)为25摩尔％以上且95摩尔％以下。所述聚酰亚胺层具有多个孔隙。所述孔隙占所述聚酰亚胺层的5体积％以上且80体积％以下。随着电气和电子元件的应用的增加，与以前相比绝缘电线越来越多地应用在更恶劣环境中。因此，具有对包含比现有绝缘电线高的耐久性的绝缘膜的绝缘电线的需求。例如，绝缘电线也被用于恶劣环境中，比如在高温和高湿环境中。在这种情况下，当长期暴露于高温和高湿环境中时一些酰亚胺基团可被水解。恶劣的、高温和高湿环境可以显著地降低分子量，引起裂纹，并且损害绝缘层的功能。因此，具有对包含即使长期暴露于高温和高湿环境中时较少降解(具有高耐湿热降解性)的绝缘膜的绝缘电线的需求。在组成根据本公开的绝缘电线中的绝缘膜的聚酰亚胺包含预定比例的作为聚酰亚胺结构单元的由均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4’-二氨基二苯醚(ODA，4,4’-对氨基二苯醚，4,4’-ODA)组成的PMDA-ODA-型重复单元A和作为聚酰亚胺结构单元的由3,3’,4,4-联苯四羧酸二酐(BPDA)和ODA组成的BPDA-ODA-型重复单元B。本专利技术的专利技术人的调查研究显示即使长期暴露于高温和高湿环境中时这样的聚酰亚胺比仅由重复单元A组成的PMDA-ODA-型聚酰亚胺经历更少的降解。更具体地，当在聚酰亚胺中由重复单元B的摩尔数与重复单元A和重复单元B的总摩尔数的百分比表示的摩尔分数[B×100/(A+B)](摩尔％)为25摩尔％以上时提高了包含聚酰亚胺层的绝缘膜在高温和高湿环境中的耐水解性。对于聚酰亚胺层的良好外观，更具体地，以避免颜色变化或浑浊的外观(cloudyappearance)，摩尔分数可以为95摩尔％以下。基于本专利技术的专利技术人的调查研究，所述聚酰亚胺具有多个孔隙以提高聚酰亚胺层的耐焊接性。孔隙占聚酰亚胺层的5体积％以上且80体积％以下。在聚酰亚胺层中占这样的体积百分比的孔隙能提高聚酰亚胺层中的绝热性能和提高耐焊接性而不损害弯曲加工性。更具体地，占聚酰亚胺层的5体积％以上的孔隙能降低在聚酰亚胺层中的热传递，提高热-绝缘性能和抑制焊接期间在聚酰亚胺层中的起泡。占聚酰亚胺层的80体积％以下的孔隙能防止在绝缘电线中的裂纹并且维持良好的弯曲加工性。所述绝缘电线可以具有包围所述孔隙的壳。这样的结构能够防止孔隙相互之间连通和变得比必需的大和降低孔隙尺寸的变化。这样的结构也使孔隙占聚酰亚胺层的上述百分比变得容易。更具体地，由于在壳内的孔隙具有预定体积，能够改变聚酰亚胺层中具有上述结构的壳的数量以调整在聚酰亚胺层中孔隙的百分比。所述壳优选具有比所述聚酰亚胺高的弹性模量。这能增加包含壳的绝缘膜的硬度和减少即使在高温下包含壳的绝缘膜自身的弹性模量的下降。在根据本公开的绝缘电线中，所述绝缘膜可以包括与所述导体的外周接触且覆盖所述导体的外周的第一层。聚酰亚胺层可组成由设置为包围第一层的外周的第二层。在这种情况下，第一层可包括在325℃下具有200MPa以上的储能模量E’的树脂。所述绝缘膜可包括与所述导体的外周接触且覆盖所述导体的外周的第一层。聚酰亚胺层可能组成由设置为包围第一层的外周的第二层。因此，绝缘膜包括至少两层：设置为靠近导体的第一层和设置为远离导体的第二层。这样的结构允许绝缘膜的各层具有其所期望的特性。在绝缘膜的层中，第一层组成靠近导体的底层。本专利技术的专利技术人的调查研究显示第一层优选包括在325℃下具有200MPa以上的储能模量E’的树脂。这提高了绝缘膜的耐焊接性。在焊接中，热倾向转移至与导体外周接触且覆盖导体外周的绝缘膜的第一层。这样的结构能抑制在组成第一层的树脂中的起泡并且能提高耐焊接性。设置为包围所述第一层的外周的所述第二层可由聚酰亚胺层组成。在绝缘膜的层中，第二层组成远离导体的上层。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘电线，其特征在于，包括：/n线形导体；以及/n设置为包围所述导体的外周的绝缘膜，/n其中，所述绝缘膜包含由聚酰亚胺形成的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺具有包含由下式(1)表示的重复单元A和由下式(2)表示的重复单元B的分子结构，并且/n[化学式1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170616 JP 2017-119039;20170616 JP 2017-1190401.一种绝缘电线，其特征在于，包括：
线形导体；以及
设置为包围所述导体的外周的绝缘膜，
其中，所述绝缘膜包含由聚酰亚胺形成的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺具有包含由下式(1)表示的重复单元A和由下式(2)表示的重复单元B的分子结构，并且
[化学式1]



[化学式2]



由所述重复单元B的摩尔数与所述重复单元A和所述重复单元B的总摩尔数的百分比表示的摩尔分数(B×100/(A+B))为25摩尔％以上且95摩尔％以下，
所述聚酰亚胺层具有多个孔隙，且
所述孔隙占所述聚酰亚胺层的5体积％以上且80体积％以下。


2.根据权利要求1所述的绝缘电线，其特征在于，进一步包括包围所述孔隙的...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田修平，山内雅晃，太田槙弥，齐藤秀明，田村康，吉田健吾，本间成纪，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工运泰克株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP