一种传感器组件及传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及传感设备技术领域，提供了一种传感器组件，包括：支撑头，其具有内侧和外侧，并开设有装配通孔；感测元件，其包括音叉和连接于音叉的导电片；音叉容置于装配通孔；音叉的两端分别延伸至内侧和外侧；和密封固定件，其设置于装配通孔内，密封固定件固定连接感测元件和支撑头，并且电绝缘设置于感测元件和支撑头之间；本实用新型专利技术还提供一种包括上述传感器组件的传感器；本实用新型专利技术提供的传感器组件和传感器具有以下优点：将音叉容置于装配通孔中，利用固定组件固定测量组件，在电绝缘导电片和承载组件之间的基础上，减少了安装工序，降低了人工成本，同时也减小了传感器的尺寸。

A sensor assembly and sensor

【技术实现步骤摘要】
一种传感器组件及传感器
本技术属于传感设备
，更具体地说，是涉及一种传感器组件及传感器。
技术介绍
现有用于检测液体粘度和杂质的传感器组件，通常的设计为：利用音叉组件进行测量，并且将音叉组件测量所得的数据传输至与音叉组件连接的电路板，设置于电路板的处理器处理该数据。但由于音叉组件的尺寸过小，现有技术通过手工焊接和金属柱连接，然后金属柱再与信号处理电路板焊接，该方式音叉的焊接位的尺寸长和宽分别为0.5mm，1.0mm，与金属柱的间距为0.8mm，仍然存在焊接难度较高，效率低，报废较高，人工成本高，难以大批量生产等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种传感器组件，以解决现有技术中存在的传感器组件制造成本高的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种传感器组件，包括：支撑头，其具有内侧和外侧，并开设有装配通孔；感测元件，其包括音叉和连接于所述音叉的导电片；所述音叉容置于所述装配通孔；所述音叉的两端分别延伸至所述内侧和所述外侧；密封固定件，其设置于所述装配通孔内，所述密封固定件固定连接所述感测元件和所述支撑头，并且电绝缘设置于所述感测元件和所述支撑头之间。进一步地，所述密封固定件密封连接所述装配通孔的内壁和所述音叉之间。进一步地，所述密封固定件包括粘接玻璃。进一步地，所述传感器组件还包括包覆所述感测元件的隔膜。进一步地，所述音叉包括音叉主体和设置于所述音叉主体的端部的两叉臂，两所述叉臂在所述支撑头的外侧并延伸露出所述装配通孔。进一步地，所述音叉主体固定设置在所述装配通孔内，并延伸至所述支撑头的内侧设置。进一步地，所述导电片设置在所述音叉主体上，并位于所述支撑头的所述内侧。进一步地，所述导电片电镀设置于所述音叉表面。进一步地，所述传感器组件还包括线路板和处理器，所述线路板固定设置在所述支撑头的所述内侧；所述线路板的电路分别与所述处理器和所述导电片导通。进一步地，所述导电片和所述线路板之间设置有用于电连接的导线。进一步地，所述支撑头设置有固定体，所述线路板固定设置于所述固定体上，所述线路板和所述固定体之间通过铆钉连接，所述铆钉和固定体之间设有用于减振的弹垫。进一步地，所述传感器组件还包括设置于所述线路板并且与所述处理器连接的测温元件。进一步地，所述测温元件为热敏电阻。进一步地，所述测温元件电连接所述线路板的电路。进一步地，所述传感器组件还包括导热件；所述导热件分别与所述测温元件及所述支撑头接触连接，其用于热传导。进一步地，所述导热件为固定设置在所述线路板表面的金属层，所述金属层与所述测温元件接触连接。进一步地，所述金属层分别设置在所述线路板的两个表面，并相互连接。进一步地，所述线路板设置有过孔；所述线路板两个表面的所述金属层延伸通过所述过孔相互连接。进一步地，所述传感器组件还包括与所述线路板电连接的柔性电缆，所述柔性电缆包括柔性主体、设置于所述柔性主体的导通体和电连接于所述导通体并且露出于所述柔性主体的导电端子。本技术的另一目的在于提供一种传感器，包括：壳体；和如上述的传感器组件；所述壳体在所述支撑头的内侧与所述支撑头密封连接。进一步地，主电路板，所述主电路板设置在所述壳体内，并与所述导电片电连接。进一步地，所述壳体上设置有测试通道，所述测试通道用于接入被测液体；至少部分所述感测元件设置在所述测试通道内。本技术提供的传感器组件及传感器的有益效果在于：现有技术由于音叉的尺寸和手工焊接工艺的限制，必须先将音叉焊接于金属柱上，再将金属柱与线路板连接，工序繁琐且报废率高。同时，需要音叉上的导电片与支撑头绝缘连接，因此，必须将音叉设置于支撑头外部，增加了整个传感器组件的体积。而本技术将音叉放置于支撑头的装配通孔中，并且利用密封固定件将音叉固定于装配通孔中，该工序受音叉尺寸的影响较小，只要利用合适的夹具即可完成该工序，随后将导电片与处理器电连接，完成连接动作。利用密封固定件固定感测元件，在电绝缘导电片和支撑头之间的基础上，减少了安装工序，降低了人工成本，同时也减小了传感器组件的尺寸。附图说明图1是本技术实施例提供的传感器组件的立体结构图；图2是本技术实施例提供的传感器组件的立体结构爆炸图；图3是本技术实施例提供的传感器组件的剖视图；图4是本技术实施例提供的另一视角的传感器组件的立体结构图；图5是本技术实施例提供的传感器的立体结构图；图6是本技术实施例提供的传感器的主视图。图中各附图标记为：支撑头11处理器41弹垫63装配通孔12隔膜5测温元件7感测元件2音叉主体211金属层64音叉21叉臂212柔性电缆8导电片22线路板6柔性主体81密封固定件3导线61导通体82过孔65固定体13导电端子83壳体91铆钉62传感器9测试通道92具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接位于另一个元件上或者间接位于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接或间接连接至另一个元件。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性或指示技术特征的数量。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行更加详细的描述：图1至图4示出了本技术实施例提供的一种传感器组件。如图1至图3，本技术实施例提供的一种传感器组件，其用于检测液体的粘度和纯度，多数用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器组件，其特征在于，包括：/n支撑头，其具有内侧和外侧，并开设有装配通孔；/n感测元件，其包括音叉和连接于所述音叉的导电片；所述音叉容置于所述装配通孔；所述音叉的两端分别延伸至所述内侧和所述外侧；和/n密封固定件，其设置于所述装配通孔内，所述密封固定件固定连接所述感测元件和所述支撑头，并且电绝缘设置于所述感测元件和所述支撑头之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器组件，其特征在于，包括：
支撑头，其具有内侧和外侧，并开设有装配通孔；
感测元件，其包括音叉和连接于所述音叉的导电片；所述音叉容置于所述装配通孔；所述音叉的两端分别延伸至所述内侧和所述外侧；和
密封固定件，其设置于所述装配通孔内，所述密封固定件固定连接所述感测元件和所述支撑头，并且电绝缘设置于所述感测元件和所述支撑头之间。


2.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于：所述密封固定件密封连接所述装配通孔的内壁和所述音叉之间。


3.如权利要求2所述的传感器组件，其特征在于：所述密封固定件包括粘接玻璃。


4.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于：所述传感器组件还包括包覆所述感测元件的隔膜。


5.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于：所述音叉包括音叉主体和设置于所述音叉主体的端部的两叉臂，两所述叉臂在所述支撑头的外侧并延伸露出所述装配通孔。


6.如权利要求5所述的传感器组件，其特征在于：所述音叉主体固定设置在所述装配通孔内，并延伸至所述支撑头的内侧设置。


7.如权利要求6所述的传感器组件，其特征在于：所述导电片设置在所述音叉主体上，并位于所述支撑头的所述内侧。


8.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于：所述导电片电镀设置于所述音叉表面。


9.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于：所述传感器组件还包括线路板和处理器，所述线路板固定设置在所述支撑头的所述内侧；所述线路板的电路分别与所述处理器和所述导电片导通。


10.如权利要求9所述的传感器组件，其特征在于：所述导电片和所述线路板之间设置有用于电连接的导线。


11.如权利要求9所述的传感器组件，其特征在于：所述支撑头设置有固定体，所述线路板固定设置于所述固定体上，所述线路板和所述固定体之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝良，兰昱旻，陈诗和，张涛，尼古拉斯·毕古，泽维尔·莫纳德，文森特·杜克雷，吉恩·米尔皮德，安托万·西尔文，
申请(专利权)人：精量电子深圳有限公司，精量电子法国公司，
类型：新型
国别省市：广东;44